სიახლეები
-
SMT გადამუშავების აღჭურვილობის 4 ტიპი
SMT გადამუშავების სადგურები მათი კონსტრუქციის, გამოყენებისა და სირთულის მიხედვით შეიძლება დაიყოს 4 ტიპად: მარტივი ტიპის, რთული ტიპის, ინფრაწითელი ტიპის და ინფრაწითელი ცხელი ჰაერის ტიპი.1. მარტივი ტიპი: ამ სახის გადამუშავების მოწყობილობა უფრო გავრცელებულია, ვიდრე დამოუკიდებელი შედუღების ხელსაწყოს ფუნქცია, შეუძლია აირჩიოს t...Წაიკითხე მეტი -
როგორ ავიცილოთ თავიდან განთავსების მანქანა ადამიანის შეცდომის მასალა?
SMT მანქანას სჭირდება ბევრი ელექტრონული მასალის გამოყენება, ელექტრონული მასალები ზოგადად დატვირთულია უჯრით ან რგოლებით.როდესაც საწარმოო ხაზი დაიწყო მასობრივი წარმოება, მასალის საჭიროება, როდესაც მასალა თითქმის დასრულებულია, აუცილებელია მასალის მიღება, როდესაც PCBA დაფის პრო...Წაიკითხე მეტი -
SMT მანქანის ნიშნის წერტილის იდენტიფიკაცია ცუდია და დაკავშირებული ფაქტორებით?
SMT მანქანა ელექტრონული კომპონენტების დასაყენებლად PCB-ზე დანიშნულ ბალიშებზე, წინასწარი საჭიროება bom ცხრილისა და Gerber ფაილის მიხედვით SMD პროგრამის ინსტრუქციების ჩაწერისთვის, SMD პროგრამის რედაქტირება არჩევისა და განთავსების აპარატის კომპიუტერულ მართვის სისტემაში და შემდეგ SMT მანქანა აიღებს კორესპონდენცია...Წაიკითხე მეტი -
რა იწვევს SMT აპარატის ინდუქტორის უკმარისობას?
ინდუქციური უკმარისობა არის ხარვეზი, რომელსაც ხშირად ვხვდებით სამონტაჟო ავტომატური განლაგების წარმოების პროცესში, ბევრჯერ SMT აპარატის გამო ინდუქციური გაუმართაობა ამცირებს ჩვენი განლაგების ეფექტს და სიჩქარეს.მაშინ როგორ უნდა მოვაგვაროთ ეს ხარვეზი?ჩვეულებრივ, ინდუქტორის უკმარისობის მიზეზი ჩვეულებრივ შედგება ...Წაიკითხე მეტი -
6 რჩევა PCB დიზაინისთვის, რათა თავიდან აიცილოთ ელექტრომაგნიტური პრობლემები
PCB დიზაინში, ელექტრომაგნიტური თავსებადობა (EMC) და მასთან დაკავშირებული ელექტრომაგნიტური ჩარევა (EMI) ტრადიციულად ორი ძირითადი თავის ტკივილია ინჟინრებისთვის, განსაკუთრებით დღევანდელი მიკროსქემის დაფის დიზაინებში და კომპონენტების პაკეტებში კვლავ მცირდება, OEM-ები მოითხოვს უფრო მაღალი სიჩქარის სისტემებს.ამ...Წაიკითხე მეტი -
რა არის PCBA სისუფთავის შემოწმების მეთოდები?
ვიზუალური შემოწმების მეთოდი გამადიდებელი შუშის (X5) ან ოპტიკური მიკროსკოპის გამოყენებით PCBA-სთვის, გაწმენდის ხარისხი ფასდება შედუღების, ნარჩენების და თუნუქის მარცვლების, დაუმაგრებელი ლითონის ნაწილაკების და სხვა დამაბინძურებლების მყარი ნარჩენების არსებობის დაკვირვებით.ჩვეულებრივ საჭიროა, რომ PCBA ზედაპირი უნდა...Წაიკითხე მეტი -
რა იწვევს SMT აპარატის ცუდი შეწოვას?
ჩვენ ხშირად ვხვდებით SMT აპარატის უფრო და უფრო ღარიბ შეწოვის სიმძლავრეს წარმოებისა და გადამუშავებისთვის SMT აპარატის გამოყენების პროცესში, ხანდახან შეწოვაც მრუდეა, მაშ რა იწვევს ამ მდგომარეობას?ბევრი ფიქრობს, რომ ეს არის არჩევის და ადგილის მანქანა, სინამდვილეში, ეს ასე არ არის....Წაიკითხე მეტი -
რა მოთხოვნებია PCB დაფის პრეს-მორგებული სტრუქტურის დიზაინისთვის?
მრავალშრიანი PCB ძირითადად შედგება სპილენძის ფოლგის, ნახევრად გამყარებული ფურცლის, ძირითადი დაფისგან.არსებობს ორი ტიპის პრეს-მორგებული სტრუქტურა, კერძოდ, სპილენძის კილიტა და ძირითადი დაფის პრეს-მორგებული სტრუქტურა და ძირითადი დაფის და ძირითადი დაფის პრეს-მორგებული სტრუქტურა.სასურველი სპილენძის კილიტა და ბირთვის ლამინირების სტრუქტურა, სპეციალური ფირფიტები ...Წაიკითხე მეტი -
PCB დაფის შენახვის ტემპერატურა და ტენიანობა და როგორ შეინახოთ იგი?
ელექტრონული ტექნოლოგიის განვითარებით, მიკროსქემის დაფები ფართოდ გამოიყენება სხვადასხვა სფეროში, თითქმის ყველა ელექტრონულ მოწყობილობას აქვს მიკროსქემის დაფა.მაღალი კლასის ავტომობილები, ავიაცია, სამედიცინო ელექტრონიკა, საერთო ჭკვიანი სახლი, საკომუნიკაციო ელექტრონიკა, საყოფაცხოვრებო ტექნიკა და ა.შ. PCB დაფა, როგორც გადამზიდავი...Წაიკითხე მეტი -
PCBA თერმო ბალიშების დიზაინის მოთხოვნები
1. რა არის თერმული ბალიშები ე.წ. ფენა.უკეთესად გაცხელების მიზნით,...Წაიკითხე მეტი -
როგორ გავაუმჯობესოთ SMT აპარატის წარმოების ეფექტურობა?
SMT-ის საწარმოო ხაზში ყველაზე მნიშვნელოვანი საზრუნავია, თუ როგორ გავაკონტროლოთ წარმოების ხარჯები და გავაუმჯობესოთ წარმოების ეფექტურობა.ეს მოიცავს SMT მანქანის სროლის სიჩქარის პრობლემას.SMD მანქანების სროლის მასალის მაღალი მაჩვენებელი სერიოზულად მოქმედებს SMT წარმოების ეფექტურობაზე.თუ მე...Წაიკითხე მეტი -
მრავალშრიანი მიკროსქემის დაფის ძირითადი პროცესის 6 ნაბიჯი
მრავალშრიანი დაფების წარმოების მეთოდი, როგორც წესი, კეთდება ჯერ შიდა ფენის გრაფიკით, შემდეგ ბეჭდვისა და ოქროვის მეთოდით ცალმხრივი ან ორმხრივი სუბსტრატის დასამზადებლად და დანიშნულ ფენას შორის, შემდეგ კი გათბობით, დაჭერით და შეკვრით, რაც შეეხება შემდგომ ბურღვას...Წაიკითხე მეტი
