რა მოთხოვნებია PCB დაფის პრეს-მორგებული სტრუქტურის დიზაინისთვის?

მრავალშრიანი PCB ძირითადად შედგება სპილენძის ფოლგის, ნახევრად გამყარებული ფურცლის, ძირითადი დაფისგან.არსებობს ორი ტიპის პრეს-მორგებული სტრუქტურა, კერძოდ, სპილენძის კილიტა და ძირითადი დაფის პრეს-მორგებული სტრუქტურა და ძირითადი დაფის და ძირითადი დაფის პრეს-მორგებული სტრუქტურა.სასურველი სპილენძის კილიტა და ბირთვის ლამინირების სტრუქტურა, სპეციალური ფირფიტები (როგორიცაა Rogess44350 და ა.შ.) მრავალშრიანი დაფა და შერეული პრესის სტრუქტურის დაფა შეიძლება გამოყენებულ იქნას ბირთვის ლამინირების სტრუქტურაში.გაითვალისწინეთ, რომ დაჭერილი სტრუქტურა (PCB Construction) და დაწყობილი დაფის თანმიმდევრობის ბურღვის დიაგრამა (Stack-up- layers) ორი განსხვავებული ცნებაა.პირველი ეხება PCB-ს ერთად დაჭერით, როდესაც დაწყობილი სტრუქტურა, ასევე ცნობილია, როგორც დაწყობილი სტრუქტურა, მეორე ეხება PCB დიზაინის დაწყობის ორდერს, რომელიც ასევე ცნობილია როგორც დაწყობის ბრძანება.

1. დაჭერილი სტრუქტურის დიზაინის მოთხოვნები

PCB დეფორმაციის ფენომენის შესამცირებლად, PCB ერთად დაჭერილი სტრუქტურა უნდა აკმაყოფილებდეს სიმეტრიის მოთხოვნებს, ანუ სპილენძის ფოლგის სისქეს, მედიის ფენის კატეგორიას და სისქეს, გრაფიკული განაწილების ტიპს (ხაზოვანი ფენა, სიბრტყე ფენა), ერთმანეთთან დაჭერილი სიმეტრიული ნათესავი. PCB-ის ვერტიკალურ ცენტრში.

2. გამტარი სპილენძის სისქე

(1) დირიჟორის სპილენძის სისქე, რომელიც მითითებულია ნახაზებზე მზა სპილენძის სისქისთვის, ანუ გარე სპილენძის სისქე ქვედა სპილენძის ფოლგის სისქისთვის, პლუს საფარის ფენის სისქე, სპილენძის შიდა სისქე შიდა სისქისთვის. ქვედა სპილენძის კილიტა.ნახატზე სპილენძის გარე სისქე მონიშნულია როგორც „სპილენძის ფოლგის სისქე + მოოქროვილი, ხოლო შიდა სპილენძის სისქე მონიშნულია როგორც „სპილენძის ფოლგის სისქე“.

(2) 2OZ და ზემოთ სქელი ქვედა სპილენძის გამოყენების მოსაზრებები.

უნდა იქნას გამოყენებული სიმეტრიულად ლამინირებული სტრუქტურის მასშტაბით.

შეძლებისდაგვარად მოერიდეთ L2 და Ln-2 ფენებში მოთავსებას, ანუ მეორე გარე ფენის ზედა, ქვედა ზედაპირს, რათა თავიდან იქნას აცილებული PCB ზედაპირის უთანასწორობა, ნაოჭი.

3. დაპრესილი სტრუქტურის მოთხოვნები

დაჭერის პროცესი არის PCB წარმოების ძირითადი პროცესი, რაც უფრო მეტი იქნება დაჭერილი ხვრელები და დისკის განლაგების სიზუსტე, მით უფრო სერიოზული იქნება PCB დეფორმაცია, განსაკუთრებით ასიმეტრიული დაჭერისას.ლამინირების მოთხოვნები ლამინირებისთვის, როგორიცაა სპილენძის სისქე და მედიის სისქე უნდა შეესაბამებოდეს.