კომპანიის სიახლეები
-
რა გავლენას ახდენს PCBA დაფის არასწორი დიზაინი?
1. პროცესის მხარე შექმნილია მოკლე მხარეს.2. უფსკრულის მახლობლად დაყენებული კომპონენტები შეიძლება დაზიანდეს დაფის გაჭრისას.3. PCB დაფა დამზადებულია TEFLON მასალისგან 0.8მმ სისქით.მასალა რბილია და ადვილად დეფორმირებული.4. PCB იღებს V- cut და გრძელი სლოტის დიზაინის პროცესს გადაცემისთვის...Წაიკითხე მეტი -
რა სენსორებია SMT აპარატზე?
1. SMT აპარატის წნევის სენსორი Pick and Place Machine, მათ შორის სხვადასხვა ცილინდრები და ვაკუუმ გენერატორები, აქვს გარკვეული მოთხოვნები ჰაერის წნევაზე, აღჭურვილობის მიერ მოთხოვნილ წნევაზე დაბალი, მანქანა ვერ მუშაობს ნორმალურად.წნევის სენსორები ყოველთვის აკონტროლებენ წნევის ცვლილებას, ერთხელ ...Წაიკითხე მეტი -
როგორ შედუღება ორმხრივი წრიული დაფები?
I. ორმხრივი მიკროსქემის დაფის მახასიათებლები განსხვავება ცალმხრივ და ორმხრივ დაფებს შორის არის სპილენძის ფენების რაოდენობა.ორმხრივი მიკროსქემის დაფა არის მიკროსქემის დაფა ორივე მხრიდან სპილენძით, რომლის დაკავშირება შესაძლებელია ხვრელების საშუალებით.და სპილენძის მხოლოდ ერთი ფენაა...Წაიკითხე მეტი -
რა არის გადაწყვეტილებები PCB Bending Board და Warping Board?
NeoDen IN6 1. შეამცირეთ ხელახალი ღუმელის ტემპერატურა ან დაარეგულირეთ ფირფიტის გაცხელების და გაგრილების სიჩქარე ხელახალი შედუღების აპარატის დროს, რათა შემცირდეს ფირფიტების დახრისა და დეფორმაციის შემთხვევები;2. უფრო მაღალი TG-ის მქონე ფირფიტა უძლებს უფრო მაღალ ტემპერატურას, გაზრდის წნევის გამძლეობას...Წაიკითხე მეტი -
როგორ შეიძლება შემცირდეს ან თავიდან იქნას აცილებული არჩევისა და ადგილის შეცდომები?
როდესაც SMT მანქანა მუშაობს, ყველაზე მარტივი და ყველაზე გავრცელებული შეცდომა არის არასწორი კომპონენტების ჩასმა და პოზიციის დაყენება არასწორია, ამიტომ ჩამოყალიბებულია შემდეგი ზომები, რათა თავიდან იქნას აცილებული.1. მასალის დაპროგრამების შემდეგ უნდა იყოს სპეციალური ადამიანი, რომელიც შეამოწმებს თუ არა კომპონენტი ვა...Წაიკითხე მეტი -
ოთხი ტიპის SMT აღჭურვილობა
SMT მოწყობილობა, საყოველთაოდ ცნობილი როგორც SMT მანქანა.ეს არის ზედაპირული დამაგრების ტექნოლოგიის მთავარი მოწყობილობა და აქვს მრავალი მოდელი და სპეციფიკაცია, მათ შორის დიდი, საშუალო და პატარა.Pick and Place მანქანა დაყოფილია ოთხ ტიპად: შეკრების ხაზი SMT მანქანა, ერთდროული SMT მანქანა, თანმიმდევრული SMT m...Წაიკითხე მეტი -
რა არის აზოტის როლი რეფლექსურ ღუმელში?
SMT ღუმელი აზოტით (N2) არის ყველაზე მნიშვნელოვანი როლი შედუღების ზედაპირის დაჟანგვის შემცირებაში, აუმჯობესებს შედუღების ტენიანობას, რადგან აზოტი არის ერთგვარი ინერტული აირი, ადვილი არ არის ნაერთების წარმოება მეტალთან, მას ასევე შეუძლია შეწყვიტოს ჟანგბადი. ჰაერისა და ლითონის კონტაქტში მაღალ ტემპერატურაზე...Წაიკითხე მეტი -
როგორ შეინახოთ PCB დაფა?
1. PCB-ის წარმოებისა და დამუშავების შემდეგ პირველად უნდა იქნას გამოყენებული ვაკუუმური შეფუთვა.ვაკუუმური შეფუთვის ჩანთაში უნდა იყოს გამშრალებელი საშუალება და შეფუთვა ახლოს არის და მას არ შეუძლია დაუკავშირდეს წყალს და ჰაერს, რათა თავიდან იქნას აცილებული ღუმელის შედუღება და პროდუქტის ხარისხი დაზარალდეს...Წაიკითხე მეტი -
რა არის ჩიპის კომპონენტის ჩაყრის მიზეზები?
PCBA SMT აპარატის წარმოებაში ხშირია ჩიპის კომპონენტების გატეხვა მრავალშრიანი ჩიპის კონდენსატორში (MLCC), რაც ძირითადად გამოწვეულია თერმული სტრესით და მექანიკური სტრესით.1. MLCC კონდენსატორების სტრუქტურა ძალიან მყიფეა.ჩვეულებრივ, MLCC მზადდება მრავალშრიანი კერამიკული კონდენსატორებისგან, ს...Წაიკითხე მეტი -
სიფრთხილის ზომები PCB შედუღებისთვის
1. შეახსენეთ ყველას, რომ პირველად შეამოწმონ გარეგნობა PCB შიშველი დაფის მიღების შემდეგ, რათა დაინახონ არის თუ არა მოკლე ჩართვა, ჩართვა და სხვა პრობლემები.შემდეგ გაეცანით განვითარების დაფის სქემატურ დიაგრამას და შეადარეთ სქემატური დიაგრამა PCB ეკრანის ბეჭდვის ფენას, რათა თავიდან აიცილოთ ...Წაიკითხე მეტი -
რა არის ფლუქსის მნიშვნელობა?
NeoDen IN12 reflow ღუმელი Flux არის მნიშვნელოვანი დამხმარე მასალა PCBA მიკროსქემის დაფის შედუღებისას.ნაკადის ხარისხი პირდაპირ გავლენას მოახდენს ღუმელის ხარისხზე.მოდით გავაანალიზოთ, რატომ არის ნაკადი ასე მნიშვნელოვანი.1. ნაკადად შედუღების პრინციპი ფლუქსს შეუძლია შედუღების ეფექტის გატარება, რადგან ლითონის ატომები...Წაიკითხე მეტი -
დაზიანებისადმი მგრძნობიარე კომპონენტების (MSD) მიზეზები
1. PBGA აწყობილია SMT მანქანაში და შედუღებამდე არ ტარდება დატენიანების პროცესი, რის შედეგადაც ზიანდება PBGA შედუღების დროს.SMD შეფუთვის ფორმები: არაჰერმეტული შეფუთვა, მათ შორის პლასტმასის შეფუთვა და ეპოქსიდური ფისოვანი, სილიკონის ფისოვანი შეფუთვა (დაქვემდებარებული ...Წაიკითხე მეტი
