1. Პროცესშიგადატანაღუმელი, კომპონენტები პირდაპირ არ არის გაჟღენთილი გამდნარ შედუღებაში, ამიტომ კომპონენტებზე თერმული შოკი მცირეა (გათბობის სხვადასხვა მეთოდის გამო, კომპონენტებზე თერმული დატვირთვა ზოგიერთ შემთხვევაში შედარებით დიდი იქნება).
2. შეუძლია გააკონტროლოს წამყვან პროცესში გამოყენებული შედუღების რაოდენობა, შეამციროს შედუღების დეფექტები, როგორიცაა ვირტუალური შედუღება, ხიდი, ასე რომ შედუღების ხარისხი კარგია, შედუღების სახსრის თანმიმდევრულობა კარგია, მაღალი საიმედოობა.
3. თუ ზუსტი მდებარეობა წამყვანი პროცესი PCB solder ჩამოსხმა და პოზიცია კომპონენტების აქვს გარკვეული გადახრა, პროცესშიreflow solderingმანქანაროდესაც შედუღების დასასრულის ყველა კომპონენტი, ქინძისთავები და შესაბამისი შედუღება ერთდროულად სველდება, გამდნარი შედუღების ზედაპირული დაჭიმვის ეფექტის გამო, წარმოქმნის ორიენტაციის ეფექტს, ავტომატურად ასწორებს გადახრას, კომპონენტები უბრუნდება ზუსტ ადგილს. .
4. SMT რგადინებაღუმელიარის კომერციული შედუღების პასტა, რომელიც უზრუნველყოფს სწორ შემადგენლობას და ზოგადად არ ერწყმის მინარევებს.
5. შეიძლება გამოყენებულ იქნას ადგილობრივი გათბობის წყარო, ამიტომ შედუღების სხვადასხვა მეთოდი შეიძლება გამოყენებულ იქნას იმავე სუბსტრატზე შედუღებისთვის.
6. პროცესი მარტივია და რემონტის დატვირთვა ძალიან მცირეა.

---

გამოქვეყნების დრო: მარ-10-2021