SMT ხარისხის ანალიზი

SMT მუშაობის საერთო ხარისხის პრობლემები, მათ შორის დაკარგული ნაწილები, გვერდითი ნაწილები, ბრუნვის ნაწილები, გადახრა, დაზიანებული ნაწილები და ა.შ.

1. პაჩის გაჟონვის ძირითადი მიზეზები შემდეგია:

① კომპონენტის მიმწოდებლის კვება ადგილზე არ არის.

② კომპონენტის შემწოვი საქშენის ჰაერის გზა გადაკეტილია, შეწოვის საქშენი დაზიანებულია და შეწოვის საქშენის სიმაღლე არასწორია.

③ აღჭურვილობის ვაკუუმური გაზის ბილიკი გაუმართავი და დაბლოკილია.

④ მიკროსქემის დაფა ამოწურულია და დეფორმირებულია.

⑤ მიკროსქემის დაფის ბალიშზე არ არის გამაგრილებელი პასტა ან ძალიან ცოტა წებოვანი პასტა.

⑥ კომპონენტის ხარისხის პრობლემა, იგივე პროდუქტის სისქე არ შეესაბამება.

⑦ არის შეცდომები და ხარვეზები SMT აპარატის პროგრამის გამოძახებისას, ან პროგრამირებისას კომპონენტის სისქის პარამეტრების არასწორი შერჩევა.

⑧ ადამიანური ფაქტორები შემთხვევით მოხდა.

2. ძირითადი ფაქტორები, რომლებიც იწვევენ SMC რეზისტორის გადაბრუნებას და გვერდითი ნაწილების, შემდეგია

① კომპონენტის მიმწოდებლის არანორმალური კვება.

② სამონტაჟო თავის შეწოვის საქშენის სიმაღლე არ არის სწორი.

③ სამონტაჟო თავის სიმაღლე არ არის სწორი.

④ კომპონენტის ლენტის კვების ხვრელის ზომა ძალიან დიდია და კომპონენტი ტრიალებს ვიბრაციის გამო.

⑤ ლენტში ჩასმული ნაყარი მასალის მიმართულება საპირისპიროა.

3. ჩიპის გადახრის გამომწვევი ძირითადი ფაქტორები შემდეგია

① კომპონენტების XY ღერძის კოორდინატები არ არის სწორი, როდესაც განლაგების მანქანა დაპროგრამებულია.

② წვერის შეწოვის საქშენის მიზეზი არის ის, რომ მასალა არ არის სტაბილური.

4. ჩიპების განთავსებისას კომპონენტების დაზიანების გამომწვევი ძირითადი ფაქტორებია:

① პოზიციონირების თითი ძალიან მაღალია, ისე, რომ მიკროსქემის დაფის პოზიცია ძალიან მაღალია და კომპონენტები იკუმშება მონტაჟის დროს.

② კომპონენტების z-ღერძის კოორდინატები არ არის სწორი, როდესაც განლაგების მანქანა დაპროგრამებულია.

③ სამონტაჟო თავის შემწოვი საქშენის ზამბარა ჩაჭედილია.