სიახლეები
-
როგორ მოვახდინოთ PCB-ის განლაგების რაციონალიზაცია?
დიზაინში განლაგება მნიშვნელოვანი ნაწილია.განლაგების შედეგი პირდაპირ გავლენას მოახდენს გაყვანილობის ეფექტზე, ასე რომ თქვენ შეგიძლიათ ასე იფიქროთ, გონივრული განლაგება არის პირველი ნაბიჯი PCB დიზაინის წარმატებისთვის.კერძოდ, წინასწარ განლაგება არის მთელი დაფაზე ფიქრის პროცესი, სიგ...Წაიკითხე მეტი -
PCB დამუშავების პროცესის მოთხოვნები
PCB ძირითადად არის მთავარი დაფის ელექტრომომარაგების დამუშავება, მისი დამუშავების პროცესი ძირითადად არ არის რთული, ძირითადად SMT აპარატის განთავსება, ტალღის შედუღების აპარატის შედუღება, ხელით დანამატი და ა.შ., დენის მართვის დაფა SMD დამუშავების პროცესში, მთავარი პროცესის მოთხოვნები შემდეგია....Წაიკითხე მეტი -
როგორ გავაკონტროლოთ ტალღის შედუღების აპარატის სიმაღლე ნარჩენების შესამცირებლად?
ტალღის შემდუღებელი აპარატის შედუღების ეტაპზე, PCB უნდა ჩაეფლო ტალღაში, რომელიც დაფარული იქნება შედუღების სახსარზე, ამიტომ ტალღის კონტროლის სიმაღლე ძალიან მნიშვნელოვანი პარამეტრია.ტალღის სიმაღლის სათანადო რეგულირება ისე, რომ შედუღების ტალღა შედუღების სახსარზე გაზარდოს პრესა...Წაიკითხე მეტი -
რა არის აზოტის გადამუშავების ღუმელი?
აზოტის ხელახალი შედუღება არის აზოტის გაზით აზოტის კამერის შევსების პროცესი, რათა დაბლოკოს ჰაერის შეღწევა ღუმელში, რათა თავიდან აიცილოს კომპონენტის ფეხების დაჟანგვა ხელახალი შედუღების დროს.აზოტის ხელახალი ნაკადის გამოყენება ძირითადად შედუღების ხარისხის გასაუმჯობესებლად არის მიმართული, რათა...Წაიკითხე მეტი -
NeoDen Automation Expo 2022-ში მუმბაიში
ჩვენი ოფიციალური ინდოელი დისტრიბუტორი იღებს ახალ პროდუქტს - არჩევს და განათავსებს მანქანას NeoDen YY1 გამოფენაზე, კეთილი იყოს თქვენი მობრძანება, ეწვიეთ სადგომს F38-39, Hall No.1.YY1 აღჭურვილია საქშენების ავტომატური ჩეინჯერით, საყრდენი მოკლე ლენტებით, ნაყარი კონდენსატორებით და მხარდაჭერით მაქს.12 მმ სიმაღლის კომპონენტები.მარტივი სტრუქტურა და...Წაიკითხე მეტი -
SMT Chip Processing of Bulk Material Handling მოკლედ
აუცილებელია ნაყარი მასალების დამუშავების პროცესის სტანდარტიზაცია SMT SMT გადამუშავების წარმოების პროცესში და ნაყარი მასალის ეფექტური კონტროლი თავიდან აიცილებს ნაყარი მასალით გამოწვეული ცუდი გადამუშავების ფენომენს.რა არის ნაყარი მასალა?SMT დამუშავებისას, ფხვიერი მასალა ზოგადად განისაზღვრება ...Წაიკითხე მეტი -
ხისტი-მოქნილი PCB-ების წარმოების პროცესი
სანამ დაიწყება ხისტი მოქნილი დაფების წარმოება, საჭიროა PCB დიზაინის განლაგება.განლაგების დადგენის შემდეგ, წარმოება შეიძლება დაიწყოს.ხისტი-მოქნილი წარმოების პროცესი აერთიანებს ხისტი და მოქნილი დაფების წარმოების ტექნიკას.ხისტი მოქნილი დაფა არის რ...Წაიკითხე მეტი -
რატომ არის კომპონენტების განთავსება ასე მნიშვნელოვანი?
PCB დიზაინი 90% მოწყობილობის განლაგებაში, 10% გაყვანილობაში, ეს მართლაც ჭეშმარიტი განცხადებაა.მოწყობილობების ფრთხილად განთავსებასთან დაკავშირებული პრობლემების დაწყებამ შეიძლება გამოიწვიოს განსხვავება და გააუმჯობესოს PCB-ის ელექტრული მახასიათებლები.თუ თქვენ უბრალოდ დაალაგეთ კომპონენტები დაფაზე შემთხვევით, რა იქნება ...Წაიკითხე მეტი -
რა არის კომპონენტების ცარიელი შედუღების მიზეზი?
SMD ექნება სხვადასხვა ხარისხის დეფექტების მოხდეს, მაგალითად, კომპონენტი მხარეს warped ცარიელი solder, ინდუსტრიის მოუწოდა ამ ფენომენს ძეგლი.ერთი ბოლო კომპონენტი warped რითაც იწვევს ძეგლის ცარიელი solder, არის სხვადასხვა მიზეზი ფორმირების.დღეს ჩვენ...Წაიკითხე მეტი -
რა არის BGA შედუღების ხარისხის შემოწმების მეთოდები?
როგორ განვსაზღვროთ BGA შედუღების ხარისხი, რა აღჭურვილობით ან ტესტირების რა მეთოდებით?ქვემოთ მოგიყვებით BGA შედუღების ხარისხის შემოწმების მეთოდებზე ამ კუთხით.BGA შედუღება კონდენსატორი-რეზისტორისგან ან გარე პინის კლასის IC-სგან განსხვავებით, შედუღების ხარისხი გარედან შეგიძლიათ ნახოთ...Წაიკითხე მეტი -
რა ფაქტორები მოქმედებს პასტის ბეჭდვაზე?
ძირითადი ფაქტორები, რომლებიც გავლენას ახდენენ შედუღების პასტის შევსების სიჩქარეზე, არის ბეჭდვის სიჩქარე, საწუწნი კუთხე, საწუწნი წნევა და მიწოდებული შედუღების პასტის რაოდენობაც კი.მარტივი სიტყვებით, რაც უფრო სწრაფია სიჩქარე და რაც უფრო მცირეა კუთხე, მით მეტია შედუღების პასტის ქვევით ძალა და მით უფრო ადვილია ეს...Წაიკითხე მეტი -
მოთხოვნები შედუღებული ზედაპირის ელემენტების განლაგების დიზაინისთვის
Reflow soldering მანქანას აქვს კარგი პროცესი, არ არსებობს სპეციალური მოთხოვნები კომპონენტების განლაგების, მიმართულების და მანძილის განლაგებისთვის.Reflow შედუღების ზედაპირის კომპონენტების განლაგება ძირითადად ითვალისწინებს შედუღების პასტის ბეჭდვის ტრაფარეტს კომპონენტების დაშორების მოთხოვნებს, შეამოწმეთ და დააბრუნეთ ...Წაიკითხე მეტი
