Პროცესშიგადამუშავების ღუმელიდატალღის შედუღების მანქანა, PCB დაფა დეფორმირებული იქნება სხვადასხვა ფაქტორების გავლენის გამო, რაც გამოიწვევს ცუდი PCBA შედუღებას.ჩვენ უბრალოდ გავაანალიზებთ PCBA დაფის დეფორმაციის მიზეზს.
1. PCB დაფის გამტარი ღუმელის ტემპერატურა
თითოეულ მიკროსქემის დაფას ექნება მაქსიმალური TG მნიშვნელობა.როდესაც გადამუშავების ღუმელის ტემპერატურა ძალიან მაღალია, ვიდრე მიკროსქემის დაფის მაქსიმალური TG მნიშვნელობა, დაფა დარბილდება და გამოიწვევს დეფორმაციას.
2. PCB დაფა
უტყვიო ტექნოლოგიის პოპულარობით, ღუმელის ტემპერატურა უფრო მაღალია, ვიდრე ტყვიის ტემპერატურა, ხოლო ფირფიტის მოთხოვნები უფრო და უფრო მაღალია.რაც უფრო დაბალია TG მნიშვნელობა, მით უფრო მაღალია მიკროსქემის დაფის დეფორმაციის ალბათობა ღუმელის დროს, მაგრამ რაც უფრო მაღალია TG მნიშვნელობა, მით უფრო ძვირია ფასი.
3. PCBA დაფის სისქე
ელექტრონული პროდუქტების მცირე და თხელი მიმართულებით განვითარებით, მიკროსქემის დაფის სისქე უფრო თხელი ხდება.რაც უფრო თხელია მიკროსქემის დაფა, დაფის დეფორმაცია უფრო სავარაუდოა, რომ გამოწვეული იყოს მაღალი ტემპერატურით ხელახალი შედუღების დროს.
4. PCBA დაფის ზომა და დაფების რაოდენობა
როდესაც მიკროსქემის დაფა შედუღებულია, ის ჩვეულებრივ მოთავსებულია ჯაჭვში გადაცემისთვის.ორივე მხრიდან ჯაჭვები ემსახურება როგორც დამხმარე წერტილებს.თუ მიკროსქემის დაფის ზომა ძალიან დიდია ან დაფების რაოდენობა ძალიან დიდია, მიკროსქემის დაფა ადვილად იკლებს შუა წერტილამდე, რაც იწვევს დეფორმაციას.
5. V-Cut-ის სიღრმე
V-cut გაანადგურებს დაფის ქვესტრუქტურას.V-გაჭრა გაჭრის ღარები თავდაპირველ დიდ ფურცელზე და THE V-ჭრის ხაზის გადაჭარბებული სიღრმე გამოიწვევს PCBA დაფის დეფორმაციას.
6. PCBA დაფა დაფარულია არათანაბარი სპილენძის ფართობით
ზოგადად მიკროსქემის დაფის დიზაინს აქვს სპილენძის ფოლგის დიდი ფართობი დასამიწებლად, ზოგჯერ Vcc ფენას აქვს შექმნილი სპილენძის ფოლგის დიდი ფართობი, როდესაც სპილენძის ფოლგის ეს დიდი არეები ვერ ნაწილდება ერთსა და იმავე მიკროსქემის დაფაზე, გამოიწვევს არათანაბარი სითბოს და გაგრილების სიჩქარე, მიკროსქემის დაფებს, რა თქმა უნდა, ასევე შეუძლიათ გაცხელება ცივად შემცირდეს, თუ გაფართოება და შეკუმშვა არ შეიძლება ერთდროულად გამოწვეული იყოს სხვადასხვა სტრესით და დეფორმაციით, ამ დროს თუ დაფის ტემპერატურამ მიაღწია TG მნიშვნელობის ზედა ზღვარს, დაფა დაიწყებს დარბილებას, რაც გამოიწვევს მუდმივ დეფორმაციას.
7. ფენების შეერთების წერტილები PCBA დაფაზე
დღევანდელი მიკროსქემის დაფა არის მრავალშრიანი დაფა, არის ბევრი საბურღი კავშირის წერტილი, ეს შეერთების წერტილები იყოფა ხვრელად, ბრმა ხვრელად, ჩამარხული ხვრელის წერტილად, ეს შეერთების წერტილები შეზღუდავს მიკროსქემის დაფის თერმული გაფართოებისა და შეკუმშვის ეფექტს. , რის შედეგადაც ხდება დაფის დეფორმაცია.ზემოთ ჩამოთვლილი არის PCBA დაფის დეფორმაციის ძირითადი მიზეზები.PCBA-ს დამუშავებისა და წარმოების დროს შესაძლებელია ამ მიზეზების პრევენცია და PCBA დაფის დეფორმაციის ეფექტურად შემცირება.
გამოქვეყნების დრო: ოქტ-12-2021