რატომ უნდა ვიცოდეთ გაფართოებული შეფუთვის შესახებ?

ნახევარგამტარული ჩიპების შეფუთვის დანიშნულებაა თავად ჩიპის დაცვა და ჩიპებს შორის სიგნალების ურთიერთდაკავშირება.წარსულში დიდი ხნის განმავლობაში, ჩიპების მუშაობის გაუმჯობესება ძირითადად ეყრდნობოდა დიზაინისა და წარმოების პროცესის გაუმჯობესებას.

თუმცა, როდესაც ნახევარგამტარული ჩიპების ტრანზისტორი სტრუქტურა შევიდა FinFET ეპოქაში, პროცესის კვანძის პროგრესმა აჩვენა სიტუაციის მნიშვნელოვანი შენელება.მიუხედავად იმისა, რომ ინდუსტრიის განვითარების საგზაო რუქის მიხედვით, ჯერ კიდევ ბევრი ადგილია პროცესის კვანძის გამეორებისთვის, ჩვენ აშკარად ვგრძნობთ მურის კანონის შენელებას, ისევე როგორც ზეწოლას, რომელიც გამოწვეულია წარმოების ხარჯების მატებით.

შედეგად, ეს გახდა ძალიან მნიშვნელოვანი საშუალება, შემდგომი შესწავლისთვის შესრულების გაუმჯობესების პოტენციალის შეფუთვის ტექნოლოგიის რეფორმით.რამდენიმე წლის წინ, ინდუსტრია გაჩნდა მოწინავე შეფუთვის ტექნოლოგიით, რათა გააცნობიეროს სლოგანი „მურის მიღმა (მურზე მეტი)“!

ეგრეთ წოდებული მოწინავე შეფუთვა, ზოგადი ინდუსტრიის საერთო განმარტება არის: შეფუთვის ტექნოლოგიის წინა არხის წარმოების პროცესის მეთოდების ყველა გამოყენება.

მოწინავე შეფუთვის საშუალებით ჩვენ შეგვიძლია:

1. საგრძნობლად შეამცირეთ ჩიპის ფართობი შეფუთვის შემდეგ

იქნება ეს რამდენიმე ჩიპის კომბინაცია, თუ ერთი ჩიპის ვაფლის დონეების პაკეტი, შეუძლია მნიშვნელოვნად შეამციროს პაკეტის ზომა, რათა შეამციროს სისტემის დაფის მთლიანი ფართობის გამოყენება.შეფუთვის გამოყენება ნიშნავს ეკონომიკაში ჩიპის ფართობის შემცირებას, ვიდრე წინა პროცესის გაძლიერებას, რათა უფრო ეკონომიური იყოს.

2. მოათავსეთ მეტი ჩიპის I/O პორტი

ფრონტ-ენდის პროცესის დანერგვის გამო, ჩვენ შეგვიძლია გამოვიყენოთ RDL ტექნოლოგია ჩიპის ერთეულ ფართობზე მეტი I/O პინების დასაყენებლად, რითაც შევამცირებთ ჩიპის ფართობის ნარჩენებს.

3. შეამცირეთ ჩიპის მთლიანი წარმოების ღირებულება

Chiplet-ის დანერგვის გამო, ჩვენ შეგვიძლია მარტივად გავაერთიანოთ მრავალი ჩიპი სხვადასხვა ფუნქციით და დამუშავდეს ტექნოლოგიები/კვანძები, რათა შევქმნათ system-in-package (SIP).ეს თავიდან აიცილებს ძვირადღირებულ მიდგომას ერთი და იგივე (უმაღლესი პროცესის) გამოყენებას ყველა ფუნქციისა და IP-სთვის.

4. გააძლიერეთ ურთიერთდაკავშირება ჩიპებს შორის

დიდი გამოთვლითი სიმძლავრის მოთხოვნილების მატებასთან ერთად, ბევრ აპლიკაციის სცენარში აუცილებელია გამოთვლითი ერთეულის (CPU, GPU…) და DRAM-ის მიერ მონაცემთა ბევრი გაცვლა.ეს ხშირად იწვევს მთელი სისტემის მუშაობისა და ენერგიის მოხმარების თითქმის ნახევარს ინფორმაციის ურთიერთქმედების ხარჯზე.ახლა, როდესაც ჩვენ შეგვიძლია შევამციროთ ეს დანაკარგი 20%-ზე ნაკლებზე, პროცესორისა და DRAM-ის ერთმანეთთან რაც შეიძლება ახლოს შეერთებით სხვადასხვა 2.5D/3D პაკეტების მეშვეობით, ჩვენ შეგვიძლია მკვეთრად შევამციროთ გამოთვლის ღირებულება.ეფექტურობის ეს ზრდა ბევრად აღემატება უფრო მოწინავე წარმოების პროცესების მიღებით მიღწეულ მიღწევებს

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., დაარსდა 2010 წელს 100+ თანამშრომლით და 8000+ კვ.მ.დამოუკიდებელი საკუთრების უფლებების ქარხანა, რათა უზრუნველყოს სტანდარტული მენეჯმენტი და მიაღწიოს ყველაზე ეკონომიურ ეფექტს და დაზოგოს ღირებულება.

ფლობდა საკუთარ დამუშავების ცენტრს, კვალიფიციურ ასამბლერს, ტესტერს და QC ინჟინრებს, რათა უზრუნველყონ NeoDen მანქანების წარმოების, ხარისხისა და მიწოდების ძლიერი შესაძლებლობები.

გამოცდილი და პროფესიონალი ინგლისური მხარდაჭერისა და სერვისის ინჟინრები, რათა უზრუნველყონ სწრაფი რეაგირება 8 საათის განმავლობაში, გამოსავალი უზრუნველყოფს 24 საათის განმავლობაში.

უნიკალური ყველა ჩინელ მწარმოებელს შორის, რომლებმაც დაარეგისტრირეს და დაამტკიცეს CE TUV NORD-ის მიერ.