რატომ აკეთებენ PCB დაფები წინაღობას?

რატომ აკეთებენ PCB დაფები წინაღობას?

წინაღობა - ფაქტობრივად, ეხება რეაქციის წყვილის წინააღმდეგობას და პარამეტრებს, რადგან PCB ხაზი განიხილავს ელექტრონული კომპონენტების დანამატის ინსტალაციას, დანამატს გამტარობის და სიგნალის გადაცემის შესრულების და სხვა საკითხების განხილვის შემდეგ. გარდაუვალია, რომ რაც უფრო დაბალია წინაღობა მით უკეთესი, წინაღობა უნდა იყოს უფრო დაბალი ვიდრე კვადრატულ სანტიმეტრზე 1 × 10 მინუს 6-ჯერ ქვემოთ.

მეორეს მხრივ, PCB დაფა წარმოების პროცესში უნდა გაიაროს სპილენძის ჩაძირვა, თუნუქის დაფარვა (ან ქიმიური მოოქროვება, ან თერმული სპრეის თუნუქის), კონექტორები და კავშირის სხვა ნაწილები და ამ ბმულში გამოყენებული მასალები უნდა უზრუნველყოფდეს, რომ ქვედა წინაღობა, რათა უზრუნველყოფილ იქნას PCB დაფის საერთო წინაღობა დაბალი, რათა შეესაბამებოდეს პროდუქტის ხარისხის მოთხოვნებს, წინააღმდეგ შემთხვევაში მიკროსქემის დაფა არ იმუშავებს ნორმალურად.

ელექტრონიკის ინდუსტრია მთლიანად, PCB მიკროსქემის დაფის ქარხანა თუნუქის დაფარვის ლინკში არის ყველაზე პრობლემური, არის ძირითადი ბმულების წინაღობის გავლენა, რადგან მიკროსქემის დაფის თუნუქის დაფარვის ბმული, ახლა პოპულარულია მიზნის მისაღწევად. თუნუქის დალაგება ქიმიური კალის დაფარვის ტექნოლოგიის გამოყენებით, მაგრამ ჩვენ, როგორც ელექტრონიკის ინდუსტრია, როგორც ელექტრონული მრეწველობის მიმღები, ან PCB დაფის წარმოებისა და გადამამუშავებელი მრეწველობის 10 წელზე მეტი ხნის განმავლობაში კონტაქტი და დაკვირვება.

ელექტრონიკის ინდუსტრიისთვის, გამოძიების ხაზის მიხედვით, ქიმიური თუნუქის ფენის ყველაზე სასიკვდილო სისუსტე ადვილად იცლება (როგორც ადვილია დაჟანგვა, ასევე გაფუჭება), ცუდი შედუღება იწვევს შედუღებას, წინაღობა ძალიან მაღალია, რაც იწვევს ცუდ გამტარობას ან მთლიანი დაფის მუშაობის არასტაბილურობა, ადვილად მოსავლელი თუნუქის ულვაში იწვევს PCB ხაზის მოკლე ჩართვის ან თუნდაც დამწვრობის ან ხანძრის მოვლენებს.

PCB მიკროსქემის ძირითადი ხაზი არის სპილენძის კილიტა, სპილენძის კილიტა შედუღების სახსარში არის თუნუქის ფენა, ხოლო ელექტრონული კომპონენტები არის შედუღების პასტის (ან შედუღების ხაზის) მეშვეობით, რომელიც შედუღებულია თუნუქის ფენის თავზე, ფაქტობრივად, შედუღების პასტა. ელექტრონულ კომპონენტებზე შედუღების დნობის მდგომარეობა და თუნუქის დაფარვის ფენა თუნუქის ლითონებს შორის (ანუ გამტარ ლითონის მონომერები), ასე რომ, შეიძლება იყოს მარტივი და ლაკონური აღვნიშნო, რომ ელექტრონული კომპონენტები მოოქროვილია თუნუქის დაფარვის ფენით PCB-ს ძირით. დაფა და შემდეგ სპილენძის კილიტა კავშირი.

ასე რომ, თუნუქის საფარის ფენის სისუფთავე და მისი წინაღობა არის მთავარი;მაგრამ არა ელექტრონული კომპონენტების შეერთებამდე, უშუალოდ ინსტრუმენტთან წინაღობის აღმოსაჩენად, ფაქტობრივად, ინსტრუმენტის ზონდი (ან ცნობილია როგორც მრიცხველის კალამი) ბოლოები ასევე ხდება პირველი კონტაქტის მეშვეობით მიკროსქემის დაფასთან ზედაპირის ბოლოში. თუნუქის დაფარვის ფენის სპილენძის ფოლგა და შემდეგ PCB დაფის სპილენძის ფოლგა დენის დასაკავშირებლად.ასე რომ, თუნუქის საფარი არის გასაღები, არის გასაღები, რომელიც გავლენას ახდენს წინაღობაზე და გავლენას ახდენს მიკროსქემის დაფის მუშაობაზე, მაგრამ ასევე ადვილია იგნორირებული გასაღები.

ლითონის მონომერების გარდა, მათი ნაერთები არის ელექტროენერგიის ცუდი გამტარები ან თუნდაც არაგამტარი (რაც ასევე გამოწვეულია ხაზში განაწილების სიმძლავრის არსებობით ან გასაღების გადამცემი სიმძლავრით), ამიტომ თუნუქის დაფარვის ფენა ამის არსებობისას. ერთი შეხედვით გამტარი და არაგამტარი ნაერთები ან კალის ნარევები, მისი მზა წინააღმდეგობა ან მომავალი დაჟანგვა, ტენიანობის ელექტროლიტური რეაქცია და შესაბამისი წინაღობა და წინაღობა საკმაოდ მაღალია (საკმარისია, რომ გავლენა მოახდინოს ციფრული სქემების დონეზე ან სიგნალის გადაცემაზე ).დონე ან სიგნალის გადაცემა ციფრულ სქემებში), და მისი დამახასიათებელი წინაღობა არ არის თანმიმდევრული.ეს გავლენას ახდენს მიკროსქემის და მთლიანად აპარატის მუშაობაზე.

ამჟამინდელი სოციალური წარმოების ფენომენის თვალსაზრისით, პლასტიკური მასალის ძირზე მყოფი PCB დაფა და შესრულება გავლენას ახდენს PCB დაფის მახასიათებლებზე წინაღობის ყველაზე მნიშვნელოვანი მიზეზის და ყველაზე პირდაპირი მიზეზის, არამედ ასევე დაძველებასთან ერთად დაფარვის გამო. და ტენიანობის ელექტროლიზი ცვალებადობის წინაღობა ისე, რომ მისი წინაღობა წარმოქმნის შეშფოთებას ზემოქმედების გავლენა უფრო ფარული და ცვალებადი, და მთავარი მიზეზი მისი დამალვა მდგომარეობს შემდეგში: პირველი არ ჩანს. შეუიარაღებელი თვალით, ხოლო მეორე არ შეიძლება იყოს მუდმივი გაზომვა, რადგან მას აქვს დროთა და გარემოს ტენიანობა და დაფის წინაღობის ცვლილება და აპარატის მუშაობა.იმის გამო, რომ მას აქვს ცვალებადობა დროის ცვლილებასთან და გარემოს ტენიანობასთან, ამიტომ ყოველთვის ადვილია მისი იგნორირება.

სწრაფი ფაქტები NeoDen-ის შესახებ

① დაარსდა 2010 წელს, 200+ თანამშრომელი, 8000+ კვ.მ.ქარხანა

② NeoDen პროდუქტები: Smart სერიის PNP მანქანა, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, გადამამუშავებელი ღუმელი IN6, IN12, შედუღების პასტის პრინტერი 60, FP263

③ წარმატებული 10000+ მომხმარებელი მთელს მსოფლიოში

④ 30+ გლობალური აგენტი დაფარულია აზიაში, ევროპაში, ამერიკაში, ოკეანიასა და აფრიკაში

⑤ R&D ცენტრი: 3 R&D დეპარტამენტი 25+ პროფესიონალი R&D ინჟინრით

⑥ ჩამოთვლილია CE-ში და მიიღო 50+ პატენტი

⑦ 30+ ხარისხის კონტროლისა და ტექნიკური მხარდაჭერის ინჟინერი, 15+ უფროსი საერთაშორისო გაყიდვები, კლიენტის დროული რეაგირება 8 საათის განმავლობაში, პროფესიული გადაწყვეტილებების მიწოდება 24 საათის განმავლობაში