1. მომზადება
მათ შორის კომპონენტების ბიბლიოთეკების და სქემების მომზადება.PCB დიზაინის დაწყებამდე, ჯერ მოამზადეთ სქემატური SCH კომპონენტების ბიბლიოთეკა და PCB კომპონენტების პაკეტის ბიბლიოთეკა.
PCB კომპონენტების პაკეტის ბიბლიოთეკა საუკეთესოდ არის შექმნილი ინჟინრების მიერ არჩეული მოწყობილობის სტანდარტული ზომის ინფორმაციის საფუძველზე.პრინციპში, ჯერ შექმენით PC კომპონენტების პაკეტის ბიბლიოთეკა და შემდეგ შექმენით სქემატური SCH კომპონენტის ბიბლიოთეკა.
PCB კომპონენტების პაკეტის ბიბლიოთეკა უფრო მოთხოვნადია, ის პირდაპირ გავლენას ახდენს PCB ინსტალაციაზე;სქემატური SCH კომპონენტი ბიბლიოთეკის მოთხოვნები შედარებით მოდუნებულია, მაგრამ ყურადღება მიაქციეთ კარგი pin თვისებების განსაზღვრას და მიმოწერას PCB კომპონენტების პაკეტის ბიბლიოთეკასთან.
2. PCB სტრუქტურის დიზაინი
დაფის ზომის მიხედვით დადგინდა სხვადასხვა მექანიკური პოზიციონირება, PCB დიზაინის გარემო PCB დაფის ჩარჩოს დასახატად და პოზიციონირების მოთხოვნები საჭირო კონექტორების, გასაღებების/გამრთველების, ხრახნების ხვრელების, შეკრების ხვრელების და ა.შ.
სრულად გაითვალისწინეთ და განსაზღვრეთ გაყვანილობის არე და არაგაყვანილობის არე (როგორიცაა ხრახნიანი ხვრელის ირგვლივ რამდენი ეკუთვნის გაყვანილობის ზონას).
3. PCB განლაგების დიზაინი
განლაგების დიზაინი არის მოწყობილობების განთავსება PCB ჩარჩოში დიზაინის მოთხოვნების შესაბამისად.შექმენით ქსელის ცხრილი სქემატურ ხელსაწყოში (Design→CreateNetlist) და შემდეგ ქსელის ცხრილის იმპორტი PCB პროგრამულ უზრუნველყოფაში (Design→ImportNetlist).მას შემდეგ, რაც ქსელის ცხრილის წარმატებული იმპორტი იარსებებს პროგრამული უზრუნველყოფის ფონზე, განლაგების ოპერაციით შესაძლებელია ყველა მოწყობილობის გამოძახება, საფრენი რჩევებით დაკავშირებულ ქინძისთავებს შორის, შემდეგ შეგიძლიათ შეიმუშაოთ მოწყობილობის განლაგება.
PCB განლაგების დიზაინი არის პირველი მნიშვნელოვანი პროცესი PCB-ის მთელი დიზაინის პროცესში, რაც უფრო რთულია PCB დაფა, მით უკეთესი განლაგება შეიძლება პირდაპირ იმოქმედოს შემდგომი გაყვანილობის განხორციელების მარტივობაზე.
განლაგების დიზაინი ეყრდნობა მიკროსქემის დაფის დიზაინერის ძირითად უნარებს და დიზაინის გამოცდილებას, დაფის დიზაინერი უფრო მაღალი დონის მოთხოვნებია.უმცროსი მიკროსქემის დიზაინერებს ჯერ კიდევ აქვთ არაღრმა გამოცდილება, შესაფერისია მცირე მოდულის განლაგების დიზაინისთვის ან მთლიანი დაფა ნაკლებად რთულია PCB განლაგების დიზაინის ამოცანები.
4. PCB გაყვანილობის დიზაინი
PCB გაყვანილობის დიზაინი არის ყველაზე დიდი დატვირთვა PCB დიზაინის პროცესში, რაც პირდაპირ გავლენას ახდენს PCB დაფის მუშაობაზე.
PCB-ის დიზაინის პროცესში, გაყვანილობა ძირითადად სამი სფეროა.
პირველი, ქსოვილი, რომელიც არის PCB დიზაინის შესვლის ყველაზე ძირითადი მოთხოვნა.
მეორეც, ელექტრული ეფექტურობის დაკმაყოფილება, რომელიც არის საზომი, თუ რამდენად კვალიფიცირებულია თუ არა PCB დაფა სტანდარტებს, ხაზის გავლის შემდეგ, ყურადღებით არეგულირებს გაყვანილობას, რათა მიაღწიოს საუკეთესო ელექტრო შესრულებას.
კიდევ ერთხელ არის მოწესრიგებული და ლამაზი, დეზორგანიზებული გაყვანილობა, მაშინაც კი, თუ ელექტრული შესრულება ასევე დიდ უხერხულობას მოუტანს დაფის შემდგომ ოპტიმიზაციას და ტესტირებას და შენარჩუნებას, გაყვანილობის მოთხოვნები სისუფთავე და მოწესრიგებულია, შეუძლებელია გადაკვეთა წესებისა და რეგულაციების გარეშე.
5. გაყვანილობის ოპტიმიზაცია და აბრეშუმის ეკრანის განთავსება
"PCB დიზაინი არ არის საუკეთესო, მხოლოდ უკეთესი", "PCB დიზაინი არის დეფექტური ხელოვნება", ძირითადად იმიტომ, რომ PCB დიზაინი ტექნიკის სხვადასხვა ასპექტის დიზაინის საჭიროებების მისაღწევად და ინდივიდუალური საჭიროებები შეიძლება იყოს კონფლიქტი თევზსა და დათვს შორის. paw არ შეიძლება იყოს ორივე.
მაგალითად: PCB დიზაინის პროექტი დაფის დიზაინერის შემდეგ, რათა შეაფასოს 6-ფენიანი დაფის დიზაინის საჭიროება, მაგრამ პროდუქტის აპარატურა ხარჯების გათვალისწინებით, მოთხოვნები უნდა იყოს შემუშავებული, როგორც 4-ფენიანი დაფა, შემდეგ მხოლოდ ხარჯზე. სიგნალის ფარის გრუნტის ფენა, რის შედეგადაც გაიზრდება სიგნალის გადაკვეთა მიმდებარე გაყვანილობის ფენებს შორის, სიგნალის ხარისხი შემცირდება.
დიზაინის ზოგადი გამოცდილება ასეთია: გაყვანილობის დროის ოპტიმიზაცია ორჯერ მეტია საწყისი გაყვანილობის დროს.PCB გაყვანილობის ოპტიმიზაცია დასრულებულია, საჭიროა შემდგომი დამუშავება, პირველადი დამუშავება არის აბრეშუმის ეკრანის ლოგოს PCB დაფის ზედაპირი, აბრეშუმის ეკრანის სიმბოლოების ქვედა ფენის დიზაინს სჭირდება სარკის დამუშავება, რათა არ მოხდეს აღრევა აბრეშუმის ეკრანის ზედა ფენასთან.
6. ქსელის DRC შემოწმება და სტრუქტურის შემოწმება
ხარისხის კონტროლი PCB დიზაინის პროცესის მნიშვნელოვანი ნაწილია, ხარისხის კონტროლის ზოგადი საშუალებებია: დიზაინის თვითინსპექტირება, დიზაინის ურთიერთდათვალიერება, ექსპერტთა განხილვის შეხვედრები, სპეციალური ინსპექტირება და ა.შ.
სქემატური და სტრუქტურული ელემენტები დიაგრამა არის ყველაზე ძირითადი დიზაინის მოთხოვნები, ქსელის DRC შემოწმება და სტრუქტურის შემოწმება არის იმის დადასტურება, რომ PCB დიზაინი დააკმაყოფილოს სქემატური netlist და სტრუქტურული ელემენტები დიაგრამა ორი შეყვანის პირობები.
გენერალური დაფის დიზაინერებს ექნებათ საკუთარი დაგროვილი დიზაინის ხარისხის შემოწმების ჩამონათვალი, რომელიც არის კომპანიის ან დეპარტამენტის სპეციფიკაციების ჩანაწერების ნაწილი, მეორე ნაწილი კი მათი გამოცდილების შეჯამებიდან.სპეციალური შემოწმებები მოიცავს Valor შემოწმებისა და DFM შემოწმების დიზაინს, შინაარსის ეს ორი ნაწილი ეხება PCB დიზაინის გამომავალი უკანა ბოლოს დამუშავების სინათლის ნახაზის ფაილს.
7. PCB დაფის დამზადება
PCB ფორმალური დამუშავების დროს, მიკროსქემის დაფის დიზაინერს უნდა დაუკავშირდეს PCB A მიწოდების დაფის ქარხნის PE-ს, რათა უპასუხოს მწარმოებელს PCB დაფის დამუშავების დადასტურების საკითხებზე.
ეს მოიცავს, მაგრამ არ შემოიფარგლება: PCB დაფის ტიპის არჩევანს, ხაზის სიგანის ხაზის მანძილის კორექტირებას, წინაღობის კონტროლის რეგულირებას, PCB ლამინირების სისქის კორექტირებას, ზედაპირის დამუშავების პროცესს, ხვრელების ტოლერანტობის კონტროლს და მიწოდების სტანდარტებს.
გამოქვეყნების დრო: მაისი-10-2022