1. პროცესის მხარე შექმნილია მოკლე მხარეს.
2. უფსკრულის მახლობლად დაყენებული კომპონენტები შეიძლება დაზიანდეს დაფის გაჭრისას.
3. PCB დაფა დამზადებულია TEFLON მასალისგან 0.8მმ სისქით.მასალა რბილია და ადვილად დეფორმირებული.
4. PCB იღებს V- cut და გრძელი სლოტის დიზაინის პროცესს გადაცემის მხარისთვის.იმის გამო, რომ შემაერთებელი ნაწილის სიგანე მხოლოდ 3 მმ-ია და დაფაზე არის მძიმე კრისტალური ვიბრაცია, სოკეტი და სხვა დანამატის კომპონენტები, PCB დაიმსხვრევა დროს.გადამუშავების ღუმელიშედუღება და ზოგჯერ გადაცემის გვერდითი მოტეხილობის ფენომენი ხდება ჩასმის დროს.
5. PCB დაფის სისქე მხოლოდ 1.6მმ.მძიმე კომპონენტები, როგორიცაა დენის მოდული და კოჭა, მოთავსებულია დაფის სიგანის შუაში.
6. PCB BGA კომპონენტების დასაყენებლად იღებს Yin Yang დაფის დიზაინს.
ა.PCB დეფორმაცია გამოწვეულია Yin და Yang დაფის დიზაინით მძიმე კომპონენტებისთვის.
ბ.PCB დაყენების BGA encapsulated კომპონენტები იღებს Yin და Yang ფირფიტა დიზაინი, რის შედეგადაც არასაიმედო BGA შედუღების სახსრები
გ.სპეციალური ფორმის ფირფიტა, კომპენსაციის აწყობის გარეშე, შეიძლება შევიდეს მოწყობილობაში ისე, რომ საჭიროებს ხელსაწყოების დამზადებას და ზრდის წარმოების ღირებულებას.
დ.ოთხივე შედუღების დაფა მიჰყვება შტამპის ხვრელის შეერთების გზას, რომელსაც აქვს დაბალი სიმტკიცე და მარტივი დეფორმაცია.
გამოქვეყნების დრო: სექ-10-2021