რა განსხვავებაა ტალღის შედუღების მანქანასა და ხელით შედუღებას შორის?

ელექტრონულ ინდუსტრიაში, PCBA დამუშავება პროგრამული მასალებისთვისტალღის შედუღების მანქანადა ხელით შედუღება.რა განსხვავებაა შედუღების ამ ორ მეთოდს შორის, რა არის დადებითი და უარყოფითი მხარეები?

I. შედუღების ხარისხი და ეფექტურობა ძალიან დაბალია

1. ERSA-ს, OK-ის, HAKKO-ს და კრეკის და სხვა მაღალი ხარისხის ინტელექტუალური ელექტრული შედუღების რკინის გამოყენების გამო, შედუღების ხარისხი გაუმჯობესდა, მაგრამ ჯერ კიდევ არსებობს ძნელად კონტროლირებადი ფაქტორები.მაგალითად, შედუღების რაოდენობა და შედუღების დამსველებელი კუთხის კონტროლი, შედუღების თანმიმდევრულობა, მეტალიზებული ხვრელის მეშვეობით კალის სიჩქარის მოთხოვნები.განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც შემადგენელი ტყვია მოოქროვილია, აუცილებელია ოქროსა და თუნუქის საფარის მოხსნა იმ ნაწილისთვის, რომელსაც შედუღებამდე სჭირდება კალის ტყვიის შედუღება, რაც ძალიან პრობლემურია.

2. ხელით შედუღება ასევე არსებობს ადამიანური ფაქტორები და სხვა ხარვეზები, ძნელია დააკმაყოფილოს მაღალი ხარისხის მოთხოვნები;მაგალითად, მიკროსქემის დაფის სიმკვრივის მატებასთან ერთად და მიკროსქემის სისქის მატებასთან ერთად, იზრდება შედუღების სითბოს სიმძლავრე, შედუღების რკინის შედუღება ადვილად იწვევს არასაკმარისი სითბოს, ვირტუალური შედუღების წარმოქმნას ან ხვრელების შედუღების ცოცვას. სიმაღლე არ აკმაყოფილებს მოთხოვნებს.თუ შედუღების ტემპერატურა ზედმეტად გაიზარდა ან შედუღების დრო გახანგრძლივდა, ადვილია დაზიანდეს დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფა და გამოიწვიოს საფენის დაცემა.

3. ტრადიციული გამაგრილებელი უთო მოითხოვს ბევრ ადამიანს გამოიყენოს წერტილი-წერტილი შედუღება PCBA-ზე.შერჩევითი ტალღის შედუღება იყენებს ნაკადის საფარს, შემდეგ აცხელებს მიკროსქემის დაფის/ნაკადის წინასწარ გათბობას და შემდეგ შედუღების საქშენის გამოყენებას შედუღების რეჟიმში.მიღებულია ასამბლეის ხაზის სამრეწველო პარტიული წარმოების რეჟიმი.სხვადასხვა ზომის შედუღების საქშენები შეიძლება შედუღდეს ჯგუფურად წევის შედუღებით.შედუღების ეფექტურობა ჩვეულებრივ ათჯერ უფრო მაღალია, ვიდრე ხელით შედუღება.

II.ტალღური შედუღება მაღალი ხარისხის

1. ტალღური შედუღების, შედუღების, შედუღების პარამეტრები თითოეული შედუღების სახსრის შეიძლება იყოს „მორგებული“, ჰქონდეს პროცესის რეგულირების საკმარისი ადგილი შედუღების თითოეულ პირობებზე, როგორიცაა შესხურების რაოდენობის ნაკადი, შედუღების დრო, შედუღების ტალღის სიმაღლე და ტალღის სიმაღლე საუკეთესოდ რეგულირებადი. დეფექტები შეიძლება მნიშვნელოვნად შემცირდეს, ეს შეიძლება მოხდეს ხვრელების კომპონენტების შედუღების ნულოვანი დეფექტის საშუალებით. შერჩევითი ტალღის შედუღების დეფექტის მაჩვენებელი (DPM) ყველაზე დაბალია ხელით შედუღებასთან, ნახვრეტულ შედუღებასთან და ჩვეულებრივ ტალღოვან შედუღებასთან შედარებით.

2. ტალღის შედუღება პროგრამირებადი მობილური პატარა თუნუქის ცილინდრის და სხვადასხვა მოქნილი შედუღების საქშენის გამოყენების გამო, ამიტომ შედუღების პროცესში შეიძლება დაპროგრამდეს, რათა თავიდან იქნას აცილებული PCB B მხარის ზოგიერთი ფიქსირებული ხრახნები და გამაგრების ნაწილები, ისე რომ არ დაუკავშირდეს მაღალი ტემპერატურის შედუღება და დაზიანება, არ არის საჭირო შედუღების უჯრის მორგება და სხვა გზები.

3. ტალღური შედუღებისა და ხელით შედუღების შედარებიდან, ჩვენ ვხედავთ, რომ ტალღის შედუღებას აქვს მრავალი უპირატესობა, როგორიცაა შედუღების კარგი ხარისხი, მაღალი ეფექტურობა, ძლიერი მოქნილობა, დაბალი დეფექტების მაჩვენებელი, ნაკლები დაბინძურება და შედუღების კომპონენტების მრავალფეროვნება.