რა არის ჩამარხული კონდენსატორი?

ჩამარხული კონდენსატორის პროცესი

ეგრეთ წოდებული ჩამარხული ტევადობის პროცესი, არის გარკვეული ტევადობის მასალა გარკვეული პროცესის მეთოდის გამოყენებით, რომელიც ჩაშენებულია ჩვეულებრივი PCB დაფაზე დამუშავების ტექნოლოგიის შიდა ფენაში.

იმის გამო, რომ მასალას აქვს მაღალი ტევადობის სიმკვრივე, ამიტომ მასალას შეუძლია ენერგომომარაგების სისტემა ითამაშოს ფილტრაციის როლის გათიშვის მიზნით, რითაც შემცირდება ცალკეული კონდენსატორების რაოდენობა, მას შეუძლია გააუმჯობესოს ელექტრონული პროდუქტების შესრულება და შეამციროს მიკროსქემის დაფის ზომა ( შეამცირეთ კონდენსატორების რაოდენობა ერთ დაფაზე), კომუნიკაციებში, კომპიუტერებს, სამედიცინო, სამხედრო სფეროებს აქვთ გამოყენების ფართო პერსპექტივები.თხელი „ბირთვიანი“ სპილენძის მოპირკეთებული მასალის პატენტის წარუმატებლობისა და ღირებულების შემცირებით, იგი ფართოდ იქნება გამოყენებული.

ჩამარხული კონდენსატორის მასალების გამოყენების უპირატესობები
(1) აღმოფხვრა ან შეამციროს ელექტრომაგნიტური შეერთების ეფექტი.
(2) აღმოფხვრა ან შეამციროს დამატებითი ელექტრომაგნიტური ჩარევა.
(3) ტევადობა ან უზრუნველყოს მყისიერი ენერგია.
(4) გააუმჯობესეთ დაფის სიმკვრივე.

ჩამარხული კონდენსატორის მასალის შესავალი

არსებობს მრავალი სახის ჩამარხული კონდენსატორის წარმოების პროცესი, როგორიცაა საბეჭდი თვითმფრინავის კონდენსატორი, პლასტმასის კონდენსატორი, მაგრამ ინდუსტრია უფრო მიდრეკილია გამოიყენოს თხელი „ბირთვი“ სპილენძის მოსაპირკეთებელი მასალა, რომელიც შეიძლება დამზადდეს PCB დამუშავების პროცესით.ეს მასალა შედგება სპილენძის ფოლგის ორი ფენისგან, რომელიც ჩაყრილია დიელექტრიკულ მასალაში, სპილენძის ფოლგის სისქე ორივე მხრიდან არის 18μm, 35μm და 70μm, ჩვეულებრივ გამოიყენება 35μm, ხოლო შუა დიელექტრიკული ფენა ჩვეულებრივ არის 8μm, 12μm, 16μm, 24. ჩვეულებრივ გამოიყენება 8μm და 12μm.

განაცხადის პრინციპი

განცალკევებული კონდენსატორის ნაცვლად გამოიყენება ჩამარხული კონდენსატორის მასალა.

(1) აირჩიეთ მასალა, გამოთვალეთ ტევადობა გადახურვის სპილენძის ზედაპირის ერთეულზე და შეიმუშავეთ მიკროსქემის მოთხოვნების შესაბამისად.

(2) კონდენსატორის ფენა უნდა იყოს განლაგებული სიმეტრიულად, თუ ჩამარხული კონდენსატორების ორი ფენაა, უმჯობესია დაპროექტდეს მეორე გარე ფენაში;თუ დამარხული კონდენსატორების ერთი ფენაა, უმჯობესია დაპროექტდეს ყველაზე შუაში.

(3) ვინაიდან ძირითადი დაფა ძალიან თხელია, შიდა საიზოლაციო დისკი უნდა იყოს რაც შეიძლება დიდი, ზოგადად მინიმუმ >0.17მმ, სასურველია 0.25მმ.

(4) კონდენსატორის ფენის მიმდებარე ორივე მხარეს გამტარ ფენას არ შეიძლება ჰქონდეს დიდი ფართობი სპილენძის ფართობის გარეშე.

(5) PCB ზომა 458 მმ × 609 მმ (18″ × 24) ფარგლებში.

(6) ტევადობის ფენა, ფაქტობრივი ორი ფენა მიკროსქემის ფენასთან ახლოს (ზოგადად სიმძლავრე და გრუნტის ფენა), შესაბამისად, საჭიროა ორი მსუბუქი შეღებვის ფაილი.