რა ასპექტებს უნდა მიექცეს ყურადღება pcba-ს გაწმენდისას?

PCBA დამუშავებისას, SMT და DIP დანამატის შედუღებისას, შედუღების სახსრების ზედაპირი იქნება ნარჩენი, გარკვეული ნაკადის როზინი და ა.შ. გავლენას ახდენს პროდუქტის სიცოცხლეზე.ნარჩენები ჭუჭყიანია, არ აკმაყოფილებს პროდუქტის სისუფთავის მოთხოვნებს, ამიტომ pcba უნდა გაიწმინდოს გადაზიდვამდე.ქვემოთ მოცემულია რამდენიმე რჩევა და სიფრთხილის ზომები pcba წყლის რეცხვის წარმოების პროცესის გასაგებად.

ელექტრონული პროდუქტების მინიატურიზაციასთან ერთად, ელექტრონული კომპონენტების სიმკვრივე, მცირე მანძილი, გაწმენდა სულ უფრო რთულდება, რომელი დასუფთავების პროცესის არჩევისას, შედუღების პასტისა და ნაკადის ტიპის მიხედვით, პროდუქტის მნიშვნელობის, მომხმარებლის მოთხოვნების დასუფთავების ხარისხის მიხედვით. არჩევა.

I. PCBA გაწმენდის მეთოდები

1. სუფთა წყლით გაწმენდა: სპრეი ან დიპლომატიური რეცხვა

გამჭვირვალე წყლის გაწმენდა არის დეიონიზებული წყლის გამოყენება, სპრეი ან დიპლომატიური სარეცხი, უსაფრთხო გამოსაყენებლად, გაშრობა გაწმენდის შემდეგ, ეს გაწმენდა იაფი და უსაფრთხოა, მაგრამ ზოგიერთი ნაგავი არ არის ადვილი მოსაშორებელი.

2. ნახევრად სუფთა წყლის გაწმენდა

ნახევრად წყლის გაწმენდა არის ორგანული გამხსნელების და დეიონიზებული წყლის გამოყენება, რომელიც ამატებს რამდენიმე აქტიურ აგენტს, დანამატებს საწმენდი აგენტის ფორმირებისთვის, ეს გამწმენდი შეიცავს ორგანულ გამხსნელებს, დაბალი ტოქსიკურობა, უფრო უსაფრთხო გამოყენება, მაგრამ წყლით ჩამოიბანეთ და შემდეგ გააშრეთ. .

3. ულტრაბგერითი წმენდა

თხევად გარემოში ულტრა მაღალი სიხშირის გამოყენება კინეტიკურ ენერგიად, უთვალავი პატარა ბუშტების ფორმირება, რომელიც ურტყამს ობიექტის ზედაპირს, ისე, რომ ჭუჭყის ზედაპირი შორდება, რათა მიაღწიოს ჭუჭყის გაწმენდის ეფექტს, ძალიან ეფექტურია. , არამედ ელექტრომაგნიტური ჩარევის შესამცირებლად.

II.PCBA დასუფთავების ტექნოლოგიის მოთხოვნები

1. PCBA ზედაპირის შედუღების კომპონენტები სპეციალური მოთხოვნების გარეშე, ყველა პროდუქტის გამოყენება შესაძლებელია PCBA დაფის გასაწმენდად სპეციალური საწმენდი საშუალებებით.

2. ზოგიერთ ელექტრონულ კომპონენტს ეკრძალება სპეციალური გამწმენდი ნივთიერების შეხება, როგორიცაა: გასაღებების ჩამრთველები, ქსელის სოკეტი, ზუმერი, ბატარეის ელემენტები, LCD დისპლეი, პლასტმასის კომპონენტები, ლინზები და ა.შ.

3. დასუფთავების პროცესში, არ შეიძლება გამოყენებულ იქნას პინცეტი და სხვა ლითონის პირდაპირი კონტაქტის PCBA, რათა არ დაზიანდეს PCBA დაფის ზედაპირი, ნაკაწრი.

4. PCBA კომპონენტების შედუღების შემდეგ, ნაკადის ნარჩენი დროთა განმავლობაში წარმოქმნის კოროზიის ფიზიკურ რეაქციას, უნდა გაიწმინდოს რაც შეიძლება მალე.

5. PCBA გაწმენდა დასრულებულია, უნდა მოათავსოთ დაახლოებით 40-50 გრადუსზე გახურებულ ღუმელში, გამოცხობიდან 30 წუთის შემდეგ და შემდეგ ამოიღოთ PCBA დაფა გაშრობის შემდეგ.

III.PCBA დასუფთავების სიფრთხილის ზომები

1. PCBA დაფის ზედაპირი არ შეიძლება იყოს ნარჩენი ნაკადი, თუნუქის მძივები და ჭუჭყიანი;ზედაპირისა და შედუღების სახსრებს არ შეიძლება ჰქონდეს მოთეთრო, ნაცრისფერი ფენომენი.

2. PCBA დაფის ზედაპირი არ შეიძლება იყოს წებოვანი;დასუფთავებისას უნდა ატაროს ელექტროსტატიკური ხელის ბეჭედი.

3. გაწმენდის წინ PCBA უნდა ატაროს დამცავი ნიღაბი.

4. გაწმენდილია PCBA დაფა და არა გაწმენდილი PCBA დაფა განთავსებული და მონიშნული.

5. გაწმენდილი PCBA დაფა აკრძალულია ზედაპირთან უშუალოდ ხელით შეხება.