ეს ნაშრომი ჩამოთვლის რამდენიმე საერთო პროფესიულ ტერმინს და ახსნას ასამბლეის ხაზის დამუშავებისთვისSMT მანქანა.
1. PCBA
ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ასამბლეა (PCBA) ეხება პროცესს, რომლითაც ხდება PCB დაფების დამუშავება და წარმოება, მათ შორის ბეჭდური SMT ზოლები, DIP დანამატები, ფუნქციური ტესტირება და მზა პროდუქტის შეკრება.
2. PCB დაფა
ბეჭდური მიკროსქემის დაფა (PCB) არის მოკლე ტერმინი ბეჭდური მიკროსქემის დაფისთვის, რომელიც ჩვეულებრივ იყოფა ერთ პანელად, ორ პანელად და მრავალ ფენად.ყველაზე ხშირად გამოყენებული მასალებია FR-4, ფისოვანი, მინის ბოჭკოვანი ქსოვილი და ალუმინის სუბსტრატი.
3. გერბერის ფაილები
გერბერის ფაილი ძირითადად აღწერს დოკუმენტის ფორმატის შეგროვებას PCB გამოსახულების (ხაზის ფენა, შედუღების წინააღმდეგობის ფენა, სიმბოლოების ფენა და ა.შ.) ბურღვისა და ფრეზირების მონაცემების შეგროვება, რომელიც უნდა მიეწოდოს PCBA-ს გადამამუშავებელ ქარხანას PCBA ციტირების გაკეთებისას.
4. BOM ფაილი
BOM ფაილი არის მასალების სია.ყველა მასალა, რომელიც გამოიყენება PCBA დამუშავებაში, მათ შორის მასალების რაოდენობა და პროცესის მარშრუტი, მნიშვნელოვანი საფუძველია მასალების შესყიდვისთვის.როდესაც PCBA არის ციტირებული, ის ასევე უნდა მიეწოდოს PCBA გადამამუშავებელ ქარხანას.
5. SMT
SMT არის აბრევიატურა "Surface Mounted Technology", რომელიც ეხება შედუღების პასტის ბეჭდვის პროცესს, ფურცლის კომპონენტების დამონტაჟებას დაგადამუშავების ღუმელიშედუღება PCB დაფაზე.
6. შედუღების პასტის პრინტერი
შედუღების პასტის ბეჭდვა არის შედუღების პასტის ფოლადის ბადეზე მოთავსების პროცესი, შედუღების პასტის გაჟონვა ფოლადის ბადის ხვრელში საფხეკით და ზუსტი დაბეჭდვის პროცესი PCB ბალიშზე.
7. SPI
SPI არის შედუღების პასტის სისქის დეტექტორი.შედუღების პასტის დაბეჭდვის შემდეგ, საჭიროა SIP გამოვლენა შედუღების პასტის ბეჭდვის მდგომარეობის გამოსავლენად და პასტის ბეჭდვის ეფექტის გასაკონტროლებლად.
8. ხელახალი შედუღება
Reflow soldering არის ჩასმული PCB-ის ჩასმა reflow solder მანქანაში და შიგნით მაღალი ტემპერატურის მეშვეობით, პასტის შედუღების პასტა გაცხელდება სითხეში და საბოლოოდ შედუღება დასრულდება გაგრილებით და გამაგრებით.
9. AOI
AOI ეხება ავტომატურ ოპტიკურ გამოვლენას.სკანირების შედარების საშუალებით შესაძლებელია PCB დაფის შედუღების ეფექტის დადგენა და PCB დაფის დეფექტების გამოვლენა.
10. შეკეთება
AOI შეკეთების აქტი ან ხელით აღმოჩენილი დეფექტური დაფები.
11. DIP
DIP არის მოკლე სიტყვა "Dual In-line Package", რომელიც ეხება კომპონენტების ქინძისთავებით PCB დაფაზე ჩასმის და შემდეგ მათი დამუშავების ტალღის შედუღების, ფეხის ჭრის, შემდგომი შედუღების და ფირფიტების რეცხვის დამუშავების ტექნოლოგიას.
12. ტალღის შედუღება
ტალღური შედუღება არის PCB-ის ჩასმა ტალღის შედუღების ღუმელში, შესხურების ნაკადის, წინასწარ გახურების, ტალღის შედუღების, გაგრილების და სხვა ბმულების შემდეგ PCB დაფის შედუღების დასასრულებლად.
13. დავჭრათ კომპონენტები
დაჭერით კომპონენტები შედუღებულ PCB დაფაზე სათანადო ზომამდე.
14. შედუღების დამუშავების შემდეგ
შედუღების დამუშავების შემდეგ არის შედუღების შეკეთება და PCB-ის შეკეთება, რომელიც სრულად არ არის შედუღებული შემოწმების შემდეგ.
15. სარეცხი თეფშები
სარეცხი დაფა უნდა გაწმინდოს ნარჩენი მავნე ნივთიერებები, როგორიცაა ნაკადი PCBA-ს მზა პროდუქტებზე, რათა დააკმაყოფილოს მომხმარებლების მიერ მოთხოვნილი გარემოს დაცვის სტანდარტის სისუფთავე.
16. სამი საღებავის საწინააღმდეგო შესხურება
სამი საღებავების საწინააღმდეგო შესხურება არის სპეციალური საფარის ფენის შესხურება PCBA ფასის დაფაზე.გაჯანსაღების შემდეგ, მას შეუძლია შეასრულოს იზოლაციის, ტენიანობის საწინააღმდეგო, გაჟონვის საწინააღმდეგო, დარტყმის საწინააღმდეგო, მტვრისგან დამცავი, კოროზიისგან დამცავი, დაბერების საწინააღმდეგო, რობის საწინააღმდეგო, ნაწილების ფხვიერი და საიზოლაციო კორონა წინააღმდეგობის შესრულება.მას შეუძლია გაახანგრძლივოს PCBA-ს შენახვის დრო და გამოყოს გარე ეროზია და დაბინძურება.
17. შედუღების ფირფიტა
გადაბრუნება არის PCB ზედაპირის გაფართოებული ლოკალური მილები, არ არის საიზოლაციო საღებავი საფარი, შეიძლება გამოყენებულ იქნას კომპონენტების შესადუღებლად.
18. ინკაფსულაცია
შეფუთვა გულისხმობს კომპონენტების შეფუთვის მეთოდს, შეფუთვა ძირითადად იყოფა DIP ორმაგი ხაზი და SMD პატჩი შეფუთვა ორი.
19. ქინძისთავები
ქინძისთავის მანძილი ეხება სამონტაჟო კომპონენტის მიმდებარე ქინძისთავების ცენტრალურ ხაზებს შორის მანძილს.
20. QFP
QFP შემოკლებულია „Quad Flat Pack“-ისთვის, რომელიც ეხება ზედაპირზე აწყობილ ინტეგრირებულ წრეს თხელ პლასტმასის შეფუთვაში ოთხ მხარეს მოკლე აეროდრომით.
გამოქვეყნების დრო: ივლის-09-2021