1. თავად დაფის წონა გამოიწვევს დაფის დეპრესიის დეფორმაციას
გენერალიგადამუშავების ღუმელიგამოიყენებს ჯაჭვს დაფის წინ გადასატანად, ანუ დაფის ორ მხარეს, როგორც საყრდენი წერტილი მთელი დაფის მხარდასაჭერად.
თუ დაფაზე არის ძალიან მძიმე ნაწილები, ან დაფის ზომა ძალიან დიდია, ის აჩვენებს შუა დეპრესიას საკუთარი წონის გამო, რაც იწვევს დაფის მოხრას.
2. V-Cut-ის და დამაკავშირებელი ზოლის სიღრმე გავლენას მოახდენს დაფის დეფორმაციაზე.
ძირითადად, V-Cut არის დაფის სტრუქტურის განადგურების დამნაშავე, რადგან V-Cut არის ღარების გაჭრა ორიგინალური დაფის დიდ ფურცელზე, ამიტომ V-Cut არეალი მიდრეკილია დეფორმაციისკენ.
ლამინირების მასალის, სტრუქტურისა და გრაფიკის ეფექტი დაფის დეფორმაციაზე.
PCB დაფა დამზადებულია ბირთვის დაფისგან და ნახევრად გამყარებული ფურცლისა და გარე სპილენძის ფოლგისგან დაჭერით, სადაც ბირთვის დაფა და სპილენძის ფოლგა დეფორმირებულია სითბოს შედეგად, როდესაც ერთად დაჭერით, და დეფორმაციის რაოდენობა დამოკიდებულია თერმული გაფართოების კოეფიციენტზე (CTE) ორი მასალა.
სპილენძის ფოლგის თერმული გაფართოების (CTE) კოეფიციენტი არის დაახლოებით 17X10-6;ხოლო ჩვეულებრივი FR-4 სუბსტრატის Z მიმართულების CTE არის (50~70) X10-6 Tg წერტილის ქვეშ;(250~350) X10-6 TG წერტილის ზემოთ და X მიმართულების CTE ზოგადად სპილენძის ფოლგის მსგავსია შუშის ქსოვილის არსებობის გამო.
დეფორმაცია გამოწვეული PCB დაფის დამუშავებისას.
PCB დაფის დამუშავების პროცესის დეფორმაციის მიზეზები ძალიან რთულია, შეიძლება დაიყოს თერმულ სტრესად და მექანიკურ სტრესად, რომელიც გამოწვეულია ორი სახის სტრესით.
მათ შორის, თერმული ძაბვა ძირითადად წარმოიქმნება ერთად დაჭერის პროცესში, მექანიკური ძაბვა ძირითადად წარმოიქმნება დაფის დაწყობის, დამუშავების, გამოცხობის პროცესში.ქვემოთ მოცემულია პროცესის თანმიმდევრობის მოკლე განხილვა.
1. ლამინირებული შემომავალი მასალა.
ლამინატი არის ორმხრივი, სიმეტრიული სტრუქტურა, არ აქვს გრაფიკა, სპილენძის კილიტა და შუშის ქსოვილი CTE დიდად არ განსხვავდება, ამიტომ ერთად დაჭერის პროცესში თითქმის არ არის დეფორმაცია გამოწვეული სხვადასხვა CTE-ით.
თუმცა, ლამინატის პრესის დიდმა ზომამ და ტემპერატურულმა სხვაობამ ცხელი ფირფიტის სხვადასხვა უბნებს შორის შეიძლება გამოიწვიოს მცირე განსხვავებები ფისოვანი გამაგრების სიჩქარესა და ხარისხში ლამინირების პროცესის სხვადასხვა უბანში, ისევე როგორც დიდი განსხვავება დინამიურ სიბლანტეში. გათბობის სხვადასხვა სიჩქარით, ამიტომ ასევე იქნება ადგილობრივი სტრესები გამაგრების პროცესის განსხვავებების გამო.
ზოგადად, ეს სტრესი შენარჩუნდება წონასწორობაში ლამინირების შემდეგ, მაგრამ თანდათანობით გამოიყოფა შემდგომი დამუშავებისას დეფორმაციის წარმოქმნის მიზნით.
2. ლამინირება.
PCB ლამინირების პროცესი არის თერმული სტრესის წარმოქმნის მთავარი პროცესი, ლამინირებული ლამინირების მსგავსად, ასევე წარმოქმნის ადგილობრივ სტრესს, რომელიც გამოწვეულია გამაგრების პროცესში, PCB დაფა უფრო სქელი, გრაფიკული განაწილების, უფრო ნახევრად გამყარებული ფურცლის გამო და ა.შ. მისი თერმული სტრესის აღმოფხვრა ასევე უფრო რთული იქნება, ვიდრე სპილენძის ლამინატი.
PCB დაფაზე არსებული სტრესები თავისუფლდება შემდგომი პროცესების დროს, როგორიცაა ბურღვა, ფორმირება ან გრილი, რაც იწვევს დაფის დეფორმაციას.
3. გამოცხობის პროცესები, როგორიცაა solder წინააღმდეგობა და ხასიათი.
იმის გამო, რომ შედუღებამდე მელნის გამყარება არ შეიძლება ერთმანეთზე დაწყობილი, ამიტომ PCB დაფა განთავსდება ვერტიკალურად საცხობ დაფის საცხობში, შედუღების წინააღმდეგობის ტემპერატურა დაახლოებით 150 ℃, დაბალი Tg მასალის Tg წერტილის ზემოთ, Tg წერტილი. ფისის ზემოთ მაღალი ელასტიური მდგომარეობისთვის, დაფა ადვილად დეფორმირდება თვითწონის ან ძლიერი ქარის ღუმელის გავლენის ქვეშ.
4. ცხელი ჰაერით შედუღების ნიველირება.
ჩვეულებრივი დაფის ცხელი ჰაერით შემაერთებელი ღუმელის ტემპერატურა 225 ℃ ~ 265 ℃, დრო 3S-6S.ცხელი ჰაერის ტემპერატურა 280 ℃ ~ 300 ℃.
შეადუღეთ გასათანაბრებელი დაფა ოთახის ტემპერატურადან ღუმელში, ღუმელიდან ორ წუთში და შემდეგ ოთახის ტემპერატურის შემდგომი დამუშავების წყლის რეცხვა.მთელი ცხელი ჰაერით შედუღების პროცესი უეცარი ცხელი და ცივი პროცესისთვის.
იმის გამო, რომ დაფის მასალა განსხვავებულია და სტრუქტურა არ არის ერთგვაროვანი, ცხელ და ცივ პროცესებში უკავშირდება თერმული სტრესს, რის შედეგადაც ხდება მიკრო დაძაბულობა და მთლიანი დეფორმაცია.
5. შენახვა.
PCB დაფა შენახვის ნახევრად მზა ეტაპზე, როგორც წესი, ვერტიკალურად არის ჩასმული თაროში, თაროს დაძაბულობის რეგულირება არ არის მიზანშეწონილი, ან შენახვის პროცესის დაწყობა დაფაზე აყენებს დაფის მექანიკურ დეფორმაციას.განსაკუთრებით 2.0 მმ-ზე დაბლა თხელი დაფის ზემოქმედება უფრო სერიოზულია.
ზემოაღნიშნული ფაქტორების გარდა, არსებობს მრავალი ფაქტორი, რომელიც გავლენას ახდენს PCB დაფის დეფორმაციაზე.
გამოქვეყნების დრო: სექ-01-2022