რა არის ჩიპის კომპონენტის ჩაყრის მიზეზები?

PCBA-ს წარმოებაშიSMT მანქანაჩიპის კომპონენტების ბზარი ხშირია მრავალშრიანი ჩიპის კონდენსატორში (MLCC), რაც ძირითადად გამოწვეულია თერმული სტრესით და მექანიკური სტრესით.

1. MLCC კონდენსატორების სტრუქტურა ძალიან მყიფეა.ჩვეულებრივ, MLCC მზადდება მრავალშრიანი კერამიკული კონდენსატორებისგან, ამიტომ მას აქვს დაბალი სიმტკიცე და ადვილად ექვემდებარება სითბოს და მექანიკურ ძალას, განსაკუთრებით ტალღის შედუღებისას.

2. SMT პროცესის დროს z-ღერძის სიმაღლეშეარჩიეთ და მოათავსეთ მანქანაგანისაზღვრება ჩიპის კომპონენტების სისქით და არა წნევის სენსორით, განსაკუთრებით ზოგიერთი SMT მანქანებისთვის, რომლებსაც არ აქვთ z-ღერძის რბილი დაჯდომის ფუნქცია, ამიტომ ბზარი გამოწვეულია კომპონენტების სისქის ტოლერანტობით.

3. PCB-ის დაჭიმვის სტრესი, განსაკუთრებით შედუღების შემდეგ, სავარაუდოდ, იწვევს კომპონენტების გახეთქვას.

4. PCB ზოგიერთი კომპონენტი შეიძლება დაზიანდეს მათი დაყოფისას.

პრევენციული ზომები:

ფრთხილად დაარეგულირეთ შედუღების პროცესის მრუდი, განსაკუთრებით წინასწარ გახურების ზონის ტემპერატურა არ უნდა იყოს ძალიან დაბალი;

z-ღერძის სიმაღლე ფრთხილად უნდა იყოს მორგებული SMT მანქანაში;

Jigsaw-ის საჭრელი ფორმა;

PCB-ის გამრუდება, განსაკუთრებით შედუღების შემდეგ, შესაბამისად უნდა გამოსწორდეს.თუ PCB-ის ხარისხი პრობლემაა, ის უნდა განიხილებოდეს.