I. BGA შეფუთული არის შეფუთვის პროცესი შედუღების ყველაზე მაღალი მოთხოვნებით PCB წარმოებაში.მისი უპირატესობები შემდეგია:
1. მოკლე ქინძისთავები, შეკრების დაბალი სიმაღლე, მცირე პარაზიტული ინდუქციურობა და ტევადობა, შესანიშნავი ელექტრული შესრულება.
2. ძალიან მაღალი ინტეგრაცია, ბევრი ქინძისთავები, დიდი ქინძისთავები, კარგი ქინძისთავები თანაპლენარული.QFP ელექტროდის ქინძისთავის მანძილის ზღვარი არის 0.3 მმ.შედუღებული მიკროსქემის დაფის აწყობისას QFP ჩიპის დამონტაჟების სიზუსტე ძალიან მკაცრია.ელექტრული კავშირის საიმედოობისთვის საჭიროა სამონტაჟო ტოლერანტობა იყოს 0.08 მმ.QFP ელექტროდის ქინძისთავები ვიწრო ინტერვალით არის თხელი და მყიფე, ადვილად ტრიალდება ან მსხვრევა, რაც მოითხოვს, რომ გარანტირებული იყოს მიკროსქემის დაფის ქინძისთავებს შორის პარალელიზმი და სიბრტყე.ამის საპირისპიროდ, BGA პაკეტის ყველაზე დიდი უპირატესობა ის არის, რომ 10-ელექტროდის ქინძისთავები დიდია, ტიპიური მანძილი არის 1.0 მმ.1.27 მმ, 1.5 მმ (ინჩი 40 მილი, 50 მილი, 60 მილი), სამონტაჟო ტოლერანტობა არის 0.3 მმ, ჩვეულებრივი მულტი. - ფუნქციონალურიSMT მანქანადაგადამუშავების ღუმელიშეიძლება ძირითადად დააკმაყოფილოს BGA შეკრების მოთხოვნები.
II.მიუხედავად იმისა, რომ BGA კაფსულაციას აქვს ზემოაღნიშნული უპირატესობები, მას ასევე აქვს შემდეგი პრობლემები.შემდეგი არის BGA კაფსულაციის უარყოფითი მხარეები:
1. შედუღების შემდეგ ძნელია BGA-ს შემოწმება და შენარჩუნება.PCB მწარმოებლებმა უნდა გამოიყენონ რენტგენის ფლუოროსკოპია ან რენტგენის შრეების შემოწმება, რათა უზრუნველყონ მიკროსქემის დაფის შედუღების კავშირის საიმედოობა და აღჭურვილობის ღირებულება მაღალია.
2. მიკროსქემის დაფის ცალკეული შემაერთებელი სახსრები გატეხილია, ამიტომ მთელი კომპონენტი უნდა მოიხსნას და ამოღებული BGA ხელახლა გამოყენება არ შეიძლება.
გამოქვეყნების დრო: ივლის-20-2021