ტალღის შედუღების ზედაპირის კომპონენტების განლაგების დიზაინის მოთხოვნები

I. ფონის აღწერა

ტალღის შედუღების მანქანაშედუღება ხდება კომპონენტის ქინძისთავის დნობის საშუალებით, ტალღის და PCB-ის შედარებითი მოძრაობის და „წებოვანი“ შედუღების გამო, ტალღური შედუღების პროცესი გაცილებით რთულია, ვიდრე ხელახალი შედუღება, შესადუღებელი პაკეტი. საჭიროა ქინძისთავის მანძილი, ჩამაგრების სიგრძე, საფენის ზომა, PCB-ზე დაფის მიმართულების განლაგება, მანძილი, ისევე როგორც ხვრელის ხაზის დამონტაჟება ასევე მოითხოვს მოთხოვნებს, მოკლედ, ტალღის შედუღების პროცესი ცუდია, მომთხოვნი, შედუღება მოსავლიანობა ძირითადად დამოკიდებულია დიზაინზე.

II.შეფუთვის მოთხოვნები

1. ტალღის შედუღებისთვის შესაფერის ელემენტს უნდა ჰქონდეს გამაგრილებელი ბოლო ან ტყვიის ბოლო;პაკეტის სხეული მიწიდან (Stand Off) <0.15mm;სიმაღლე <4 მმ ძირითადი მოთხოვნები.აკმაყოფილებენ განლაგების კომპონენტების ამ პირობებს:

0603~1206 ჩიპების რეზისტენტული კომპონენტების პაკეტის ზომის დიაპაზონი.

SOP წამყვანი ცენტრის მანძილით ≥1.0მმ და სიმაღლით <4მმ.

ჩიპის ინდუქტორები სიმაღლით ≤ 4 მმ.

სპირალის გარეშე ჩიპის ინდუქტორები (ანუ C, M ტიპის)

2. შესაფერისია მკვრივი ფეხის კარტრიჯის კომპონენტების ტალღური შედუღებისთვის მიმდებარე ქინძისთავებს შორის მინიმალური დისტანციისთვის ≥ 1.75მმ პაკეტი.

III.გადაცემის მიმართულება

ტალღის შედუღების ზედაპირის კომპონენტის განლაგებამდე, პირველმა უნდა განსაზღვროს PCB ღუმელის გადაცემის მიმართულებით, ეს არის ვაზნის კომპონენტების განლაგება „პროცესის საორიენტაციო ნიშანი“.ამიტომ, ტალღის შედუღების ზედაპირის კომპონენტების განლაგებამდე, პირველმა უნდა განსაზღვროს გადაცემის მიმართულება.

1. ზოგადად, გრძელი მხარე უნდა იყოს გადაცემის მიმართულება.

2. თუ განლაგებას აქვს მჭიდრო ფეხის კარტრიჯის კონექტორი (წრე <2,54 მმ), კონექტორის განლაგების მიმართულება უნდა იყოს გადაცემის მიმართულება.

3. ტალღის შედუღების ზედაპირზე უნდა იყოს აბრეშუმის სკრინინგით ან სპილენძის ფოლგაზე ამოტვიფრული ისარი, რომელიც აღნიშნავს გადაცემის მიმართულებას, რათა დადგინდეს შედუღების დროს.

IV.განლაგების მიმართულება

კომპონენტების განლაგების მიმართულება ძირითადად მოიცავს ჩიპის კომპონენტებს და მულტიპინი კონექტორებს.

1. SOP მოწყობილობის პაკეტის გრძელი მიმართულება უნდა იყოს ტალღის შედუღების გადაცემის მიმართულების განლაგების პარალელურად, ჩიპის კომპონენტების გრძელი მიმართულება უნდა იყოს ტალღის შედუღების გადაცემის მიმართულების პერპენდიკულარული.

2. რამდენიმე ორპინიანი ვაზნის კომპონენტი, ჯეკის ცენტრის ხაზის მიმართულება უნდა იყოს პერპენდიკულარული გადაცემის მიმართულების მიმართ, რათა შემცირდეს კომპონენტის ერთი ბოლო მცურავი ფენომენი.

V. დაშორების მოთხოვნები

SMD კომპონენტებისთვის, ბალიშის დაშორება ეხება მიმდებარე პაკეტების (მათ შორის ბალიშების) მაქსიმალურ მახასიათებლებს შორის ინტერვალს;კარტრიჯის კომპონენტებისთვის, ბალიშის მანძილი ეხება შედუღების ბალიშებს შორის ინტერვალს.

SMD კომპონენტებისთვის, ბალიშის მანძილი მთლიანად არ არის ხიდის კავშირის ასპექტებიდან, მათ შორის პაკეტის კორპუსის დაბლოკვის ეფექტი შეიძლება გამოიწვიოს შედუღების გაჟონვა.

1. ვაზნის კომპონენტების საფენის ინტერვალი უნდა იყოს ზოგადად ≥ 1.00 მმ.ვაზნის წვრილფეხიანი კონექტორებისთვის, დაუშვით შესაბამისი შემცირება, მაგრამ მინიმალური არ უნდა იყოს <0,60 მმ.

2. კარტრიჯის კომპონენტების ბალიშები და ტალღური შედუღების SMD კომპონენტების ბალიშები უნდა იყოს ≥ 1,25 მმ ინტერვალით.

VI.ბალიშის დიზაინის სპეციალური მოთხოვნები

1. გაჟონვის შედუღების შესამცირებლად, 0805/0603, SOT, SOP, ტანტალის კონდენსატორის ბალიშებისთვის რეკომენდებულია დიზაინი შემდეგი მოთხოვნების შესაბამისად.

0805/0603 კომპონენტებისთვის, IPC-7351 რეკომენდირებული დიზაინის შესაბამისად (ბალიშის აფეთქება 0.2 მმ, სიგანე შემცირებულია 30%-ით).

SOT და ტანტალის კონდენსატორებისთვის, ბალიშები უნდა გაფართოვდეს გარედან 0,3 მმ-ით, ჩვეულებრივ შემუშავებულ ბალიშებთან შედარებით.

2. მეტალიზებული ხვრელის ფირფიტისთვის, შედუღების სახსრის სიძლიერე ძირითადად ეყრდნობა ხვრელის კავშირს, ბალიშის რგოლის სიგანე ≥ 0,25 მმ შეიძლება იყოს.

3. არამეტალიზებული ხვრელის ფირფიტაზე (ერთ პანელზე) შედუღების სახსრის სიმტკიცე განისაზღვრება საფენის ზომით, ზოგადი საფენის დიამეტრი უნდა იყოს ≥ 2,5-ჯერ მეტი ხვრელის დიამეტრზე.

4. SOP პაკეტისთვის, უნდა იყოს დაპროექტებული დაკონსერვებული ქინძისთავების ბოლოს, თუკი SOP მოედანი შედარებით დიდია, თუნუქის ბალიშის დიზაინი ასევე შეიძლება გახდეს უფრო დიდი.

5. მრავალწახნაგოვანი კონექტორებისთვის, უნდა იყოს დაპროექტებული მოპარული თუნუქის ბალიშების გამორთული ბოლოში.

VII.გამოყვანის სიგრძე

1. ხიდის ფორმირების წინა სიგრძეს დიდი კავშირი აქვს, რაც უფრო მცირეა ქინძისთავები, მით უფრო დიდია ზოგადი რეკომენდაციების გავლენა:

თუ ქინძის სიმაღლე 2-2,54 მმ-ს შორისაა, ტყვიის გაფართოების სიგრძე უნდა იყოს კონტროლირებადი 0,8-1,3 მმ-ზე.

თუ ქინძის სიმაღლე <2 მმ, ტყვიის გაფართოების სიგრძე უნდა იყოს კონტროლირებადი 0.5-1.0 მმ-ზე

2. ტყვიის გაყვანის სიგრძე მხოლოდ კომპონენტის განლაგების მიმართულებით შეიძლება შეასრულოს ტალღის შედუღების პირობების მოთხოვნები, წინააღმდეგ შემთხვევაში, ხიდის კავშირის ეფექტის აღმოფხვრა აშკარა არ არის.

VIII.შედუღების საწინააღმდეგო მელნის გამოყენება

1. ჩვენ ხშირად ვხედავთ ზოგიერთი დამაკავშირებელი ბალიშის გრაფიკის პოზიციას, რომელიც დაბეჭდილია მელნის გრაფიკით, ასეთი დიზაინი ზოგადად ითვლება ხიდის ფენომენის შესამცირებლად.მექანიზმი შეიძლება იყოს მელნის ფენის ზედაპირი შედარებით უხეში, ადვილად შეიწოვება მეტი ნაკადი, ნაკადი შეხვდა მაღალი ტემპერატურის მდნარი შედუღების აორთქლებას და იზოლაციის ბუშტების წარმოქმნას, რითაც ამცირებს ხიდის წარმოქმნას.

2. თუ მანძილი ქინძისთავებს შორის <1,0 მმ, შეგიძლიათ დააპროექტოთ შედუღების საწინააღმდეგო მელნის ფენა ბალიშების გარეთ, რათა შემცირდეს ხიდის ალბათობა, რაც ძირითადად გამორიცხავს მკვრივ ბალიშებს შედუღების სახსრის შუას შორის და თუნუქის მოპარვას შორის. ბალიშები ძირითადად აღმოფხვრის მკვრივი ბალიშის ჯგუფის ბოლო desoldering ბოლოს solder ერთობლივი ხიდი მათი სხვადასხვა ფუნქციები.ამიტომ, იმის გამო, რომ ქინძისთავები შედარებით მცირეა, მკვრივი ბალიშები, შედუღების საწინააღმდეგო მელანი და ბალიშის მოპარვა ერთად უნდა იქნას გამოყენებული.