ტალღის შედუღება კი კალის მიზეზები და მკურნალობის მეთოდები

ტალღის შედუღების მანქანათუნდაც კალის არის საერთო პრობლემა წარმოების ელექტრონული პროდუქტების plug-in ტალღის soldering, ძირითადად იმის გამო, რომ ტალღის soldering თუნდაც კალის გამოწვეული სხვადასხვა მიზეზების გამო.თუ გსურთ დაარეგულიროთ ტალღური შედუღება ისე, რომ თანაბარი კალა შემცირდეს, აუცილებელია გაირკვეს თუნუქის ტალღის შედუღების მიზეზები.აქ გაგიზიაროთ მიზეზები და დამუშავების იდეები.

ტალღის შედუღება თუნუქის მიზეზებით.

1. ნაკადის წინასწარ გათბობის ტემპერატურა ძალიან მაღალი ან ძალიან დაბალია, ზოგადად 100 ~ 110 გრადუსზე, წინასწარ გათბობა ძალიან დაბალია, ნაკადის აქტივობა არ არის მაღალი.Preheat ძალიან მაღალი, შევიდა თუნუქის ფოლადის ნაკადი გაქრა, მაგრამ ასევე ადვილად კი კალის.
2. არანაირი ნაკადი ან ნაკადი არ არის საკმარისი ან არათანაბარი, კალის გამდნარი მდგომარეობის ზედაპირული დაძაბულობა არ იხსნება, რის შედეგადაც ადვილად თანაბარი კალის.
3. შეამოწმეთ თუნუქის ღუმელის ტემპერატურა, აკონტროლეთ დაახლოებით 265 გრადუსი, უმჯობესია გამოიყენოთ თერმომეტრი ტალღის ღუმელის ტემპერატურის გასაზომად, როდესაც ტალღის ღუმელი მოხვდება, რადგან აღჭურვილობის ტემპერატურის სენსორი შეიძლება იყოს ღუმელის ბოლოში. ან სხვა ლოკაციებზე.Preheating ტემპერატურა არ არის საკმარისი გამოიწვევს კომპონენტების ვერ მიაღწევს ტემპერატურას, შედუღების პროცესის გამო კომპონენტი სითბოს შთანთქმის, რის შედეგადაც ცუდი drag კალის, და ფორმირების კი კალის.ასევე შეიძლება იყოს თუნუქის ღუმელის დაბალი ტემპერატურა, ან შედუღების სიჩქარე ძალიან მაღალია.
4. რეგულარული შემოწმება კალის შემადგენლობის ანალიზის გასაკეთებლად, შესაძლებელია, რომ სპილენძის ან სხვა ლითონის შემცველობა აღემატებოდეს სტანდარტს, რაც იწვევს კალის მობილურობის შემცირებას, რაც ადვილად გამოწვეულია თუნუქით.
5. შეამოწმეთ ტალღის შედუღების ბილიკის კუთხე, საუკეთესოა 7 გრადუსი, თუნუქის ჩამოკიდება ძალიან ბრტყელია.
6. IC და ცუდი დიზაინის მწკრივი, ერთად, ოთხი გვერდითი IC მკვრივი ფეხის მანძილი < 0,4 მმ, დაფაზე დახრის კუთხე.
7. PCB გაცხელებული შუა ნიჟარის დეფორმაცია გამოწვეული თუნუქით.
8. თუნუქის ფოლადი არის ძალიან მაღალი, ორიგინალური ჭამა ძალიან ბევრი კალის, ძალიან სქელი, უნდა კი.
9. მიკროსქემის დაფის ბალიშები არ არის დაპროექტებული გამაგრილებელ კაშხალს შორის, რომელიც დაკავშირებულია შედუღების პასტაზე დაბეჭდვის შემდეგ;ან მიკროსქემის დაფა თავისთავად შექმნილია იმისათვის, რომ ჰქონდეს გამაგრილებელი კაშხალი / ხიდი, მაგრამ მზა პროდუქტში ნაწილი ან მთლიანად გამორთულია, შემდეგ ასევე ადვილია თუნდაც კალის.

ტალღური შედუღების თუნდაც კალის მკურნალობის მეთოდები.

1. ნაკადი არ არის საკმარისი ან არც არის საკმარისი, გაზარდეთ ნაკადი.
2. გაერთიანებული კალა სიჩქარის წერტილის დასაჩქარებლად, ბილიკის კუთხის გაფართოების წერტილი.
3. არ გამოიყენოთ 1 ტალღა, ერთი ტალღის 2 ტალღით, ჭამა თუნუქის სიმაღლე არ უნდა იყოს 1/2, საკმარისია მხოლოდ დაფის ფსკერზე შეხება.თუ თქვენ გაქვთ უჯრა, მაშინ უჯრაში თუნუქის ზედაპირი საუკეთესოა.
4. არის თუ არა დაფა დეფორმირებული.
5. თუ 2 ტალღის ერთჯერადი დარტყმა არ არის კარგი, 1 ტალღის დარტყმით, 2 ტალღის დარტყმით დაბალ დაბალზე შეეხეთ ქინძისთავებს მასზე, ასე რომ თქვენ შეგიძლიათ შეაკეთოთ შედუღების სახსრის ფორმა კარგზე.