ზოგიერთი საერთო პრობლემა და გადაწყვეტილებები შედუღებისას

ქაფი PCB სუბსტრატზე SMA შედუღების შემდეგ

SMA შედუღების შემდეგ ფრჩხილის ზომის ბუშტუკების გაჩენის მთავარი მიზეზი ასევე არის PCB სუბსტრატში შემავალი ტენიანობა, განსაკუთრებით მრავალშრიანი დაფების დამუშავებისას.იმის გამო, რომ მრავალშრიანი დაფა მზადდება მრავალშრიანი ეპოქსიდური ფისოვანი პრეპრეგორისგან და შემდეგ ცხელად დაწნეხდება, თუ ეპოქსიდური ფისოვანი ნახევრად გამყარების ნაწილის შენახვის ვადა ძალიან მოკლეა, ფისოვანი შემცველობა არ არის საკმარისი და წინასწარი გაშრობით ტენის მოცილება არ არის სუფთა, ადვილია წყლის ორთქლის გადატანა ცხელი წნეხის შემდეგ.ასევე ნახევრად მყარის გამო წებოს შემცველობა არ არის საკმარისი, ფენებს შორის გადაბმა არ არის საკმარისი და ტოვებს ბუშტებს.გარდა ამისა, PCB-ის შეძენის შემდეგ, ხანგრძლივი შენახვისა და ტენიანი შენახვის გარემოს გამო, ჩიპი არ არის წინასწარ გამომცხვარი დროულად დამზადებამდე და დატენიანებული PCB ასევე მიდრეკილია ბუშტუკებისკენ.

გამოსავალი: PCB შეიძლება შენახული იქნეს მიღების შემდეგ;PCB უნდა იყოს წინასწარ გამომცხვარი (120 ± 5) ℃ 4 საათით ადრე განთავსებამდე.

ღია წრე ან IC pin-ის ცრუ შედუღება შედუღების შემდეგ

Მიზეზები:

1) ცუდი თანაპლენარულობა, განსაკუთრებით fqfp მოწყობილობებისთვის, იწვევს პინის დეფორმაციას არასწორი შენახვის გამო.თუ მონტაჟს არ აქვს თანაპლენარობის შემოწმების ფუნქცია, ამის გარკვევა ადვილი არ არის.

2) ქინძისთავების ცუდი შედუღება, IC-ის ხანგრძლივი შენახვის დრო, ქინძისთავების გაყვითლება და ცუდი შედუღება არის ცრუ შედუღების ძირითადი მიზეზები.

3) შედუღების პასტს აქვს უხარისხო, დაბალი ლითონის შემცველობა და ცუდი შედუღება.შედუღების პასტა, რომელიც ჩვეულებრივ გამოიყენება fqfp მოწყობილობების შესადუღებლად, უნდა ჰქონდეს ლითონის შემცველობა არანაკლებ 90%.

4) თუ წინასწარ გახურების ტემპერატურა ძალიან მაღალია, ადვილია გამოიწვიოს IC ქინძისთავების დაჟანგვა და გააუარესოს შედუღება.

5) საბეჭდი შაბლონის ფანჯრის ზომა მცირეა, ისე რომ შედუღების პასტის რაოდენობა არ არის საკმარისი.

ანგარიშსწორების პირობები:

6) ყურადღება მიაქციეთ მოწყობილობის შენახვას, არ აიღოთ კომპონენტი და არ გახსნათ შეფუთვა.

7) წარმოებისას უნდა შემოწმდეს კომპონენტების შედუღება, განსაკუთრებით IC შენახვის ვადა არ უნდა იყოს ძალიან დიდი (დამზადების დღიდან ერთი წლის განმავლობაში) და შენახვის დროს IC არ უნდა ექვემდებარებოდეს მაღალ ტემპერატურას და ტენიანობას.

8) ყურადღებით შეამოწმეთ შაბლონის ფანჯრის ზომა, რომელიც არ უნდა იყოს ძალიან დიდი ან ძალიან პატარა და მიაქციეთ ყურადღება PCB დისკის ზომას.