შედუღების სახსრის ხარისხისა და გარეგნობის შემოწმება

მეცნიერებისა და ტექნოლოგიების პროგრესთან ერთად, მობილური ტელეფონები, პლანშეტური კომპიუტერები და სხვა ელექტრონული პროდუქტები მსუბუქი, პატარა, პორტატულია განვითარების ტენდენციისთვის, ელექტრონული კომპონენტების SMT დამუშავებისას ასევე უფრო მცირე ხდება, ასევე დიდია ყოფილი 0402 ტევადობის ნაწილები. 0201 ზომის შესასაცვლელად.როგორ უზრუნველვყოთ შედუღების სახსრების ხარისხი, გახდა მაღალი სიზუსტის SMD-ის მნიშვნელოვანი საკითხი.შედუღების სახსრები, როგორც შედუღების ხიდი, მისი ხარისხი და საიმედოობა განსაზღვრავს ელექტრონული პროდუქტების ხარისხს.სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, წარმოების პროცესში, SMT-ის ხარისხი საბოლოოდ გამოიხატება შედუღების სახსრების ხარისხში.

ამჟამად, ელექტრონიკის ინდუსტრიაში, მიუხედავად იმისა, რომ ტყვიის გარეშე შედუღების კვლევამ მიაღწია დიდ პროგრესს და დაიწყო მისი გამოყენების პოპულარიზაცია მთელ მსოფლიოში, და გარემოსდაცვითი საკითხები ფართოდ არის შეშფოთებული, Sn-Pb შედუღების რბილი შედუღების ტექნოლოგია გამოიყენება. ახლა კვლავ მთავარი კავშირის ტექნოლოგია ელექტრონული სქემებისთვის.

კარგი შედუღების სახსარი უნდა იყოს აღჭურვილობის სასიცოცხლო ციკლში, მისი მექანიკური და ელექტრული თვისებები არ არის მარცხი.მისი გარეგნობა ნაჩვენებია შემდეგნაირად:

(1) სრული და გლუვი მბზინავი ზედაპირი.

(2) შედუღებისა და შედუღების სათანადო რაოდენობა, რათა მთლიანად დაფაროს შედუღებული ნაწილების ბალიშები და მილები, კომპონენტის სიმაღლე ზომიერია.

(3) კარგი დატენიანება;შედუღების წერტილის კიდე უნდა იყოს თხელი, შედუღების და ბალიშის ზედაპირის დატენიანების კუთხე 300 ან ნაკლები კარგია, მაქსიმალური არ აღემატება 600-ს.

SMT დამუშავების გარეგნობის შემოწმების შინაარსი:

(1) აკლია თუ არა კომპონენტები.

(2) კომპონენტები არასწორად არის დამაგრებული.

(3) არ არის მოკლე ჩართვა.

(4) არის თუ არა ვირტუალური შედუღება;ვირტუალური შედუღება შედარებით რთული მიზეზებია.

I. ცრუ შედუღების განაჩენი

1. ონლაინ ტესტერის სპეციალური აღჭურვილობის გამოყენება შესამოწმებლად.

2. ვიზუალური ანAOI ინსპექტირება.როდესაც აღმოჩნდება, რომ შედუღების სახსრები ძალიან ცოტაა და სველდება შედუღების სახსარი, ან გატეხილი ნაკერის შუაში შემაერთებელია, ან შედუღების ზედაპირი იყო ამოზნექილი ბურთი, ან შედუღება და SMD არ კოცნის შერწყმას და ა.შ., ყურადღება უნდა მივაქციოთ, მაშინაც კი, თუ უმნიშვნელო ფარული საფრთხის ფენომენია, დაუყოვნებლივ უნდა დადგინდეს, არის თუ არა შედუღების პრობლემების სერია.განსჯა არის: ნახეთ, აქვს თუ არა მეტ PCB-ს შედუღების სახსრების ერთსა და იმავე ადგილას პრობლემები, მაგალითად, მხოლოდ PCB-ის ცალკეული პრობლემები, შეიძლება იყოს თუ არა შედუღების პასტა ნაკაწრი, ქინძისთავის დეფორმაცია და სხვა მიზეზები, მაგალითად, ბევრ PCB-ში ერთსა და იმავე ადგილას აქვს პრობლემები. ამ დროს, სავარაუდოდ, ეს არის ცუდი კომპონენტი ან პრობლემა, რომელიც გამოწვეულია ბალიშით.

II.ვირტუალური შედუღების მიზეზები და გადაწყვეტილებები

1. დეფექტური ბალიშის დიზაინი.ნახვრეტიანი ბალიშის არსებობა არის PCB დიზაინის მთავარი ხარვეზი, არ არის საჭირო, არ გამოიყენოთ, ნახვრეტი გამოიწვევს შედუღების დაკარგვას არასაკმარისი შედუღებით;ბალიშის მანძილი, ფართობი ასევე უნდა იყოს სტანდარტული შესატყვისი, ან უნდა გამოსწორდეს რაც შეიძლება მალე დაპროექტებისთვის.

2. PCB დაფა აქვს დაჟანგვის ფენომენს, ანუ ბალიშს არ აქვს ნათელი.თუ ფენომენი ჟანგვის, რეზინის შეიძლება გამოყენებულ იქნას wipe off ოქსიდის ფენის, ისე, რომ მისი ნათელი ხელახლა გამოჩენა.pcb დაფის ტენიანობა, როგორიცაა საეჭვო შეიძლება მოთავსდეს საშრობი ღუმელში საშრობი.pcb დაფას აქვს ზეთის ლაქები, ოფლის ლაქები და სხვა დაბინძურება, ამჯერად გამოიყენეთ უწყლო ეთანოლი გაწმენდისთვის.

3. დაბეჭდილი გამაგრილებელი პასტა PCB, გამაგრილებელი პასტის გახეხვა, გახეხვა, ისე, რომ შედუღების ოდენობა შემცირდეს შესაბამის ბალიშებზე, რათა შედუღება არასაკმარისი იყოს.დროულად უნდა იყოს შედგენილი.დამატებითი მეთოდები ხელმისაწვდომია დისპენსერით ან აიღეთ ცოტა ბამბუკის ჯოხით, რათა სრულად აინაზღაუროთ.

4. SMD (ზედაზე დამაგრებული კომპონენტები) უხარისხო, ვადის გასვლის, დაჟანგვის, დეფორმაციის შედეგად ცრუ შედუღება.ეს არის ყველაზე გავრცელებული მიზეზი.

დაჟანგული კომპონენტები არ არის ნათელი.ოქსიდის დნობის წერტილი იზრდება.

ამ დროს სამას გრადუსზე მეტი ელექტრული ქრომის რკინა და როზინის ტიპის ნაკადი შეიძლება შედუღდეს, მაგრამ ორასი გრადუსზე მეტი SMT ხელახალი შედუღებით, პლუს ნაკლებად კოროზიული უწმინდური შედუღების პასტის გამოყენება რთული იქნება. დნება.ამიტომ, ოქსიდირებული SMD არ უნდა იყოს შედუღებული რეflow ღუმელთან.შეიძინეთ კომპონენტები, უნდა ნახოთ, არის თუ არა დაჟანგვა და დროულად იყიდეთ გამოსაყენებლად.ანალოგიურად, ოქსიდირებული შედუღების პასტის გამოყენება არ შეიძლება.