SMT მოკლე ჩართვის მიზეზები და გადაწყვეტილებები

აიღეთ და მოათავსეთ მანქანადა სხვა SMT აღჭურვილობა წარმოებასა და დამუშავებაში გამოჩნდება ბევრი ცუდი ფენომენი, როგორიცაა ძეგლი, ხიდი, ვირტუალური შედუღება, ყალბი შედუღება, ყურძნის ბურთი, თუნუქის მძივი და ა.შ.SMT SMT დამუშავების მოკლე ჩართვა უფრო ხშირია IC ქინძისთავებს შორის წვრილ ინტერვალში, უფრო ხშირია 0.5 მმ-ში და IC ქინძისთავებს შორის მანძილის ქვემოთ, მცირე მანძილის, შაბლონის არასწორი დიზაინის ან ბეჭდვის გამო ადვილია მცირე გამოტოვება.

მიზეზები და გამოსავალი:

მიზეზი 1:შაბლონი შაბლონი

გამოსავალი:

ფოლადის ბადის ხვრელის კედელი გლუვია და წარმოების პროცესში საჭიროა ელექტროპოლირების დამუშავება.ბადის გახსნა უნდა იყოს 0,01 მმ ან 0,02 მმ-ით უფრო ფართო, ვიდრე ბადის გახსნა.გახსნა არის შებრუნებული კონუსური, რაც ხელს უწყობს თუნუქის პასტის ეფექტურ გამოყოფას თუნუქის ქვეშ და შეუძლია შეამციროს ბადის ფირფიტის გაწმენდის დრო.

მიზეზი 2: შედუღების პასტა

გამოსავალი:

0,5 მმ და ქვემოთ მოედანზე IC solder პასტის უნდა შეირჩეს ზომით 20~45um, სიბლანტე 800~1200pa.ს

მიზეზი 3: შედუღების პასტის პრინტერიბეჭდვა

გამოსავალი:

1. საფხეკი: საფხეკი აქვს ორი სახის პლასტმასის საფხეკი და ფოლადის საფხეკი.0.5 IC ბეჭდვამ უნდა აირჩიოს ფოლადის საფხეკი, რომელიც ხელს უწყობს შედუღების პასტის წარმოქმნას დაბეჭდვის შემდეგ.

2. ბეჭდვის სიჩქარე: გამაგრილებელი პასტა თარგზე წინ წავა საფხეკის დაჭერით.ბეჭდვის სწრაფი სიჩქარე ხელს უწყობს შაბლონის უკან დაბრუნებას, მაგრამ ეს ხელს უშლის შედუღების პასტის გაჟონვას;მაგრამ სიჩქარე ძალიან ნელია, გამაგრილებელი პასტა არ იშლება შაბლონზე, რაც იწვევს შედუღების პასტის ცუდ გარჩევადობას, რომელიც დაბეჭდილია შედუღების ბალიშზე.ჩვეულებრივ, წვრილი მანძილის ბეჭდვის სიჩქარის დიაპაზონი არის 10~20 მმ/წმ

ბეჭდვის 3 რეჟიმი: ამჟამად ყველაზე გავრცელებული ბეჭდვის რეჟიმი იყოფა "კონტაქტურ ბეჭდვას" და "უკონტაქტო ბეჭდვას".
შაბლონს შორის არის უფსკრული და PCB ბეჭდვის რეჟიმი არის "უკონტაქტო ბეჭდვა", ზოგადი უფსკრული ღირებულებაა 0.5~1.0 მმ, მისი უპირატესობა შესაფერისია სხვადასხვა სიბლანტის შედუღების პასტისთვის.

შაბლონს შორის არ არის უფსკრული და PCB ბეჭდვას ეწოდება "კონტაქტური ბეჭდვა".ეს მოითხოვს მთლიანი სტრუქტურის სტაბილურობას, რომელიც შესაფერისია მაღალი სიზუსტის თუნუქის შაბლონისა და PCB დასაბეჭდად, რათა შეინარჩუნოს ძალიან ბრტყელი კონტაქტი, ბეჭდვისა და PCB განცალკევების შემდეგ, ასე რომ, ამ გზით მიიღწევა მაღალი ბეჭდვის სიზუსტე, განსაკუთრებით შესაფერისია თხელი ინტერვალისთვის, ულტრა წვრილად. შედუღების პასტის ბეჭდვის მანძილი.

მიზეზი 4: SMT მანქანამთის სიმაღლე

გამოსავალი:

0.5მმ IC-ისთვის სამონტაჟოში უნდა იქნას გამოყენებული 0 მანძილი ან 0~0.1მმ სამონტაჟო სიმაღლე, რათა თავიდან იქნას აცილებული სამონტაჟო სიმაღლე ძალიან დაბალია, რათა მოხდეს შედუღების პასტის ფორმირება, რაც გამოიწვევს რეფლუქსის მოკლე ჩართვას.