SMT საბაზისო ცოდნა
1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology)
რა არის SMT:
ზოგადად ეხება ავტომატური აწყობის აღჭურვილობის გამოყენებას ბეჭდური მიკროსქემის ზედაპირზე უშუალოდ ჩიპის ტიპის და მინიატურული ტყვიის გარეშე ან მოკლე ტყვიის ზედაპირის ასამბლეის კომპონენტების/მოწყობილობების დასამაგრებლად და დასამაგრებლად. (PCB) ან სხვა ელექტრონული ასამბლეის ტექნოლოგია სუბსტრატის ზედაპირზე მითითებულ პოზიციაზე, ასევე ცნობილია, როგორც ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგია ან ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგია, მოხსენიებული როგორც SMT (Surface Mount Technology).
SMT (Surface Mount Technology) არის განვითარებადი ინდუსტრიული ტექნოლოგია ელექტრონიკის ინდუსტრიაში.მისი ზრდა და სწრაფი განვითარება არის რევოლუცია ელექტრონიკის ასამბლეის ინდუსტრიაში.იგი ცნობილია როგორც ელექტრონიკის ინდუსტრიის "ამომავალი ვარსკვლავი".ის უფრო და უფრო ხდის ელექტრონულ აწყობას რაც უფრო სწრაფი და მარტივია, რაც უფრო სწრაფი და სწრაფია სხვადასხვა ელექტრონული პროდუქტების ჩანაცვლება, რაც უფრო მაღალია ინტეგრაციის დონე და რაც უფრო იაფია ფასი, დიდი წვლილი შეიტანა IT-ის სწრაფ განვითარებაში. საინფორმაციო ტექნოლოგიები) მრეწველობა.
ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგია შემუშავებულია კომპონენტის სქემების წარმოების ტექნოლოგიიდან.1957 წლიდან დღემდე, SMT-ის განვითარებამ გაიარა სამი ეტაპი:
პირველი ეტაპი (1970-1975): მთავარი ტექნიკური მიზანია მინიატურული ჩიპის კომპონენტების გამოყენება ჰიბრიდული ელექტრო (ჩინეთში სქელი ფირის სქემებს) წარმოებასა და წარმოებაში.ამ თვალსაზრისით, SMT ძალიან მნიშვნელოვანია ინტეგრაციისთვის. წარმოების პროცესმა და სქემების ტექნოლოგიურმა განვითარებამ მნიშვნელოვანი წვლილი შეიტანა;ამავდროულად, SMT დაიწყო ფართოდ გამოყენება სამოქალაქო პროდუქტებში, როგორიცაა კვარცის ელექტრონული საათები და ელექტრონული კალკულატორები.
მეორე ეტაპი (1976-1985): ხელი შეუწყოს ელექტრონული პროდუქტების სწრაფ მინიატურიზაციას და მრავალფუნქციონალიზაციას და დაიწყო ფართო გამოყენება ისეთ პროდუქტებში, როგორიცაა ვიდეოკამერები, ყურსასმენების რადიოები და ელექტრონული კამერები;ამავდროულად, შემუშავდა ზედაპირის ასამბლეის ავტომატური აღჭურვილობის დიდი რაოდენობა განვითარების შემდეგ, ჩიპის კომპონენტების სამონტაჟო ტექნოლოგია და დამხმარე მასალები ასევე მომწიფდა, რამაც საფუძველი ჩაუყარა SMT-ის დიდ განვითარებას.
მესამე ეტაპი (1986-ახლა): მთავარი მიზანია ხარჯების შემცირება და ელექტრონული პროდუქტების შესრულება-ფასის თანაფარდობის შემდგომი გაუმჯობესება.SMT ტექნოლოგიის სიმწიფისა და პროცესის საიმედოობის გაუმჯობესებით, სამხედრო და საინვესტიციო სფეროებში გამოყენებული ელექტრონული პროდუქტები სწრაფად განვითარდა.ამავდროულად, გაჩნდა დიდი რაოდენობით ავტომატური შეკრების აღჭურვილობა და პროცესის მეთოდები ჩიპების კომპონენტების დასამზადებლად. PCB-ების გამოყენების სწრაფმა ზრდამ დააჩქარა ელექტრონული პროდუქტების მთლიანი ღირებულების შემცირება.
2. SMT-ის მახასიათებლები:
① ელექტრონული პროდუქტების შეკრების მაღალი სიმკვრივე, მცირე ზომა და მსუბუქი წონა.SMD კომპონენტების მოცულობა და წონა არის ტრადიციული დანამატის კომპონენტების მხოლოდ 1/10.ზოგადად, SMT-ის მიღების შემდეგ, ელექტრონული პროდუქტების მოცულობა მცირდება 40%-60%-ით და წონა მცირდება 60%-ით.~80%.
②მაღალი საიმედოობა, ძლიერი ვიბრაციის საწინააღმდეგო უნარი და შედუღების სახსრების დეფექტის დაბალი მაჩვენებელი.
③ კარგი მაღალი სიხშირის მახასიათებლები, ამცირებს ელექტრომაგნიტურ და რადიოსიხშირულ ჩარევას.
④ ადვილია ავტომატიზაციის რეალიზება და წარმოების ეფექტურობის გაუმჯობესება.
⑤ დაზოგეთ მასალები, ენერგია, აღჭურვილობა, ცოცხალი ძალა, დრო და ა.შ.
3. ზედაპირზე დამაგრების მეთოდების კლასიფიკაცია: SMT-ის სხვადასხვა პროცესის მიხედვით, SMT იყოფა გაცემის პროცესად (ტალღური შედუღება) და შედუღების პასტის პროცესად (reflow soldering).
მათი ძირითადი განსხვავებებია:
① დაყენებამდე პროცესი განსხვავებულია.პირველი იყენებს წებოს წებოს, ხოლო მეორე იყენებს შედუღების პასტას.
②პროცესი პაჩის შემდეგ განსხვავებულია.პირველი გადის გადამუშავების ღუმელში წებოს გასაშრობად და კომპონენტების ჩასვით PCB დაფაზე.საჭიროა ტალღის შედუღება;ეს უკანასკნელი გადის შედუღების ღუმელში.
4. SMT-ის პროცესის მიხედვით შეიძლება დაიყოს შემდეგ ტიპებად: ცალმხრივი სამონტაჟო პროცესი, ორმხრივი მონტაჟის პროცესი, ორმხრივი შერეული შეფუთვის პროცესი.
① აწყობა მხოლოდ ზედაპირზე დასამაგრებელი კომპონენტების გამოყენებით
ა. ცალმხრივი აწყობა მხოლოდ ზედაპირული დამონტაჟებით (ცალმხრივი მონტაჟის პროცესი) პროცესი: ტრაფარეტული ბეჭდვის პასტის ბეჭდვა → სამონტაჟო კომპონენტები → ხელახალი შედუღება
B. ორმხრივი ასამბლეა მხოლოდ ზედაპირზე დამაგრებით (ორმხრივი მონტაჟის პროცესი) პროცესი: ტრაფარეტული ბეჭდვის პასტის პასტის → სამონტაჟო კომპონენტები → გადამუშავების შედუღება → საპირისპირო მხარე → ტრაფარეტული ბეჭდვის შედუღების პასტა → სამონტაჟო კომპონენტები → შედუღების ხელახალი შედუღება
②აწყობა ზედაპირული სამონტაჟო კომპონენტებით ერთ მხარეს და ზედაპირული სამონტაჟო კომპონენტებისა და პერფორირებული კომპონენტების ნარევით მეორე მხარეს (ორმხრივი შერეული აწყობის პროცესი)
პროცესი 1: ტრაფარეტული ბეჭდვითი პასტის (ზედა მხარე) → სამონტაჟო კომპონენტები → ხელახალი შედუღება → უკანა მხარე → გამანაწილებელი (ქვედა მხარე) → სამონტაჟო კომპონენტები → მაღალი ტემპერატურის გამაგრება → უკანა მხარე → ხელით ჩასმული კომპონენტები → ტალღოვანი შედუღება
პროცესი 2: ტრაფარეტული ბეჭდვის პასტის (ზედა მხარე) → სამონტაჟო კომპონენტები → ხელახალი შედუღება → მანქანის დანამატი (ზედა მხარე) → საპირისპირო მხარე → გამანაწილებელი (ქვედა მხარე) → პაჩი → მაღალი ტემპერატურის გამაგრება → ტალღოვანი შედუღება
③ ზედა ზედაპირი იყენებს პერფორირებულ კომპონენტებს, ხოლო ქვედა ზედაპირი იყენებს ზედაპირზე დამაგრების კომპონენტებს (ორმხრივი შერეული შეკრების პროცესი)
პროცესი 1: დისპენსირება → სამონტაჟო კომპონენტები → მაღალი ტემპერატურის გამაგრება → უკანა მხარე → კომპონენტების ხელით ჩასმა → ტალღოვანი შედუღება
პროცესი 2: მანქანის დანამატი → საპირისპირო მხარე → გაცემა → პაჩი → მაღალი ტემპერატურის გამაგრება → ტალღის შედუღება
კონკრეტული პროცესი
1. ცალმხრივი ზედაპირის აწყობის პროცესის ნაკადი წაისვით შედუღების პასტა კომპონენტების დასამაგრებლად და ხელახლა შედუღება
2. ორმხრივი ზედაპირის აწყობის პროცესის ნაკადი A მხარე აყენებს შედუღების პასტას სამონტაჟო კომპონენტებზე და ხელახლა შედუღების ფლაპის B მხარე აყენებს შედუღების პასტას სამონტაჟო კომპონენტებზე და ხელახლა შედუღებას
3. ცალმხრივი შერეული შეკრება (SMD და THC ერთ მხარეს არიან) A მხარე სვამს შედუღების პასტას SMD reflow შედუღების დასამაგრებლად.
4. ცალმხრივი შერეული შეკრება (SMD და THC არის PCB-ის ორივე მხარეს) წაისვით SMD წებო B მხარეს SMD წებოვანი გამყარების სამაგრის დასამაგრებლად
5. ორმხრივი შერეული სამონტაჟო (THC არის A მხარეს, ორივე მხარეს A და B აქვს SMD). მხარე THC B-ის ჩასართავად ზედაპირული ტალღის შედუღება
6. ორმხრივი შერეული შეკრება (SMD და THC A და B-ს ორივე მხარეს) A მხარეს წაისვით შედუღების პასტა SMD reflow შედუღების ფლაპის დასამაგრებლად B მხარეს წაისვით SMD წებოს სამონტაჟო SMD წებოს გასამაგრებელი ფლაკონი A გვერდითი ჩასმა THC B გვერდითი ტალღის შედუღება B- გვერდითი ხელით შედუღება
ხუთები.SMT კომპონენტის ცოდნა
ხშირად გამოყენებული SMT კომპონენტების ტიპები:
1. ზედაპირის დასამაგრებელი რეზისტორები და პოტენციომეტრები: მართკუთხა ჩიპური რეზისტორები, ცილინდრული ფიქსირებული რეზისტორები, მცირე ფიქსირებული რეზისტორის ქსელები, ჩიპური პოტენციომეტრები.
2. ზედაპირის სამონტაჟო კონდენსატორები: მრავალშრიანი ჩიპური კერამიკული კონდენსატორები, ტანტალის ელექტროლიტური კონდენსატორები, ალუმინის ელექტროლიტური კონდენსატორები, მიკა კონდენსატორები
3. ზედაპირული დამაგრების ინდუქტორები: მავთულის ჩიპის ინდუქტორები, მრავალშრიანი ჩიპის ინდუქტორები
4. მაგნიტური მძივები: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. ჩიპის სხვა კომპონენტები: ჩიპის მრავალშრიანი ვარისტორი, ჩიპის თერმისტორი, ჩიპის ზედაპირის ტალღის ფილტრი, ჩიპის მრავალშრიანი LC ფილტრი, ჩიპის მრავალშრიანი დაყოვნების ხაზი
6. ზედაპირული სამონტაჟო ნახევარგამტარული მოწყობილობები: დიოდები, მცირე კონტურის შეფუთული ტრანზისტორები, მცირე კონტურის შეფუთული ინტეგრირებული სქემები SOP, ტყვიის პლასტიკური პაკეტის ინტეგრირებული სქემები PLCC, ოთხ ბრტყელი პაკეტი QFP, კერამიკული ჩიპის მატარებელი, კარიბჭის მასივის სფერული პაკეტი BGA, CSP (Chip Scale Package)
NeoDen გთავაზობთ SMT ასამბლეის ხაზის სრულ გადაწყვეტილებებს, მათ შორის SMT გადამუშავების ღუმელს, ტალღის შედუღების მანქანას, არჩევის და განთავსების მანქანას, შედუღების პასტის პრინტერს, PCB ჩამტვირთველს, PCB გადმომტვირთველს, ჩიპის სამაგრს, SMT AOI აპარატს, SMT SPI აპარატს, SMT რენტგენის აპარატს. SMT ასამბლეის ხაზის აღჭურვილობა, PCB წარმოების აღჭურვილობა SMT სათადარიგო ნაწილები და ა.შ. ნებისმიერი სახის SMT მანქანა, რომელიც შეიძლება დაგჭირდეთ, გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ დამატებითი ინფორმაციისთვის:
გამოქვეყნების დრო: ივლის-23-2020