ხოლოSMT AOI მანქანაშეიძლება გამოყენებულ იქნას SMT საწარმოო ხაზის რამდენიმე ადგილას კონკრეტული დეფექტების გამოსავლენად, AOI ინსპექტირების მოწყობილობა უნდა განთავსდეს ისეთ ადგილას, სადაც ყველაზე მეტი დეფექტების იდენტიფიცირება და გამოსწორება შესაძლებელია რაც შეიძლება ადრე.არსებობს სამი ძირითადი შემოწმების ადგილი:
შედუღების პასტის დაბეჭდვის შემდეგ
თუ შედუღების პასტის ბეჭდვის პროცესი აკმაყოფილებს მოთხოვნებს, ICT დეფექტების რაოდენობა შეიძლება მნიშვნელოვნად შემცირდეს.ტიპიური ბეჭდვის ხარვეზები მოიცავს შემდეგს:
ა.არასაკმარისი შედუღების თუნუქის ზეტრაფარეტის პრინტერი.
B. ძალიან ბევრი solder on solder pad.
C. ცუდი დამთხვევა solder to solder pad.
D. Solder ხიდი შორის ბალიშები.
ICT-ში, ამ სიტუაციებთან შედარებით დეფექტების ალბათობა პირდაპირპროპორციულია სიტუაციის სიმძიმისა.ოდნავ ნაკლები კალა იშვიათად იწვევს დეფექტებს, ხოლო მძიმე შემთხვევები, როგორიცაა ფუნდამენტური კალა, თითქმის ყოველთვის იწვევს ICT-ის დეფექტებს.არაადეკვატური შედუღება შეიძლება იყოს კომპონენტის დაკარგვის ან გახსნილი შედუღების მიზეზი.თუმცა, AOI-ის განთავსების ადგილის გადაწყვეტა მოითხოვს იმის აღიარებას, რომ კომპონენტის დაკარგვა შეიძლება მოხდეს სხვა მიზეზების გამო, რომლებიც უნდა იყოს გათვალისწინებული ინსპექტირების გეგმაში.მდებარეობის ეს შემოწმება ყველაზე პირდაპირ მხარს უჭერს პროცესის თვალყურის დევნებას და დახასიათებას.რაოდენობრივი პროცესის კონტროლის მონაცემები ამ ეტაპზე მოიცავს ბეჭდვის ოფსეტური და შედუღების მოცულობის ინფორმაციას, ასევე იწარმოება ხარისხობრივი ინფორმაცია დაბეჭდილი შედუღების შესახებ.
მანამდეგადამუშავების ღუმელი
ინსპექტირება ხდება მას შემდეგ, რაც კომპონენტი მოთავსდება დაფაზე გამაგრილებელ პასტაში და სანამ PCB იკვებება გადამუშავების ღუმელში.ეს არის ტიპიური ადგილი ინსპექტირების აპარატის დასაყენებლად, რადგან დეფექტების უმეტესობა შედუღების პასტის ბეჭდვისა და დანადგარის განლაგების დროს შეგიძლიათ ნახოთ აქ.ამ ადგილას წარმოქმნილი პროცესის რაოდენობრივი კონტროლის ინფორმაცია გვაწვდის ინფორმაციას მაღალსიჩქარიანი ჩიპური მანქანებისა და კომპონენტების სამონტაჟო მოწყობილობების კალიბრაციის შესახებ.ეს ინფორმაცია შეიძლება გამოყენებულ იქნას კომპონენტების განლაგების შესაცვლელად ან მიუთითოს, რომ სამონტაჟო საჭიროებს კალიბრაციას.ამ ადგილის შემოწმება აკმაყოფილებს პროცესის კვალის მიზანს.
მას შემდეგ, რაც reflow soldering
შეამოწმეთ SMT პროცესის დასასრულს, რომელიც ყველაზე პოპულარული ვარიანტია AOI-სთვის, რადგან აქ არის ყველა შეკრების შეცდომის პოვნა.გადამუშავების შემდგომი ინსპექტირება უზრუნველყოფს უსაფრთხოების მაღალ ხარისხს, რადგან ის განსაზღვრავს შეცდომებს, რომლებიც გამოწვეულნი არიან შედუღების პასტის ბეჭდვით, კომპონენტების დამონტაჟებით და გადამუშავების პროცესით.
გამოქვეყნების დრო: დეკ-11-2020