ბეჭდური მიკროსქემის დაფის წარმოება

არსებობს ხუთი სტანდარტული ტექნოლოგია, რომელიც გამოიყენება ბეჭდური მიკროსქემის დაფის წარმოებაში.

1. დამუშავება: ეს მოიცავს ბურღვას, პუნქციას და ხვრელების გაყვანას ბეჭდური მიკროსქემის დაფაზე სტანდარტული არსებული ტექნიკის გამოყენებით, ასევე ახალ ტექნოლოგიებს, როგორიცაა ლაზერული და წყლის ჭავლით ჭრა.ზუსტი დიაფრაგმის დამუშავებისას გასათვალისწინებელია დაფის სიძლიერე.მცირე ხვრელები ამ მეთოდს ძვირად და ნაკლებად საიმედოს ხდის შემცირებული ასპექტის თანაფარდობის გამო, რაც ასევე ართულებს დაფარვას.

2. გამოსახულება: ეს ნაბიჯი გადააქვს მიკროსქემის ნამუშევარს ცალკეულ ფენებზე.ცალმხრივი ან ორმხრივი დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფები შეიძლება დაიბეჭდოს ტრაფარეტული ბეჭდვის მარტივი ტექნიკის გამოყენებით, რაც ქმნის ბეჭდვისა და აკრავის ნიმუშის შექმნას.მაგრამ ამას აქვს ხაზის სიგანის მინიმალური ზღვარი, რომლის მიღწევაც შესაძლებელია.წვრილი მიკროსქემის დაფებისთვის და მრავალშრიანი, ოპტიკური გამოსახულების ტექნიკა გამოიყენება დატბორვის ეკრანის ბეჭდვისთვის, ჩაძირვისთვის, ელექტროფორეზისთვის, როლიკებით ლამინირებისთვის ან თხევადი როლიკებით საფარისთვის.ბოლო წლებში ასევე ფართოდ გამოიყენება პირდაპირი ლაზერული გამოსახულების ტექნოლოგია და თხევადკრისტალური სინათლის სარქვლის გამოსახულების ტექნოლოგია.3.

3. ლამინირება: ეს პროცესი ძირითადად გამოიყენება მრავალშრიანი დაფების, ან ერთი/ორმაგი პანელების სუბსტრატების დასამზადებლად.შუშის პანელების ფენები, რომლებიც გაჟღენთილია b კლასის ეპოქსიდური ფისით, დაჭერით ჰიდრავლიკური პრესით, ფენების ერთმანეთთან დასაკავშირებლად.დაჭერის მეთოდი შეიძლება იყოს ცივი დაჭერით, ცხელი წნევით, ვაკუუმით დამხმარე წნევით ან ვაკუუმური წნევის ქვაბით, რაც უზრუნველყოფს მედიისა და სისქეზე მჭიდრო კონტროლს.4.

4. მოპირკეთება: ძირითადად მეტალიზების პროცესი, რომელიც შეიძლება მიღწეული იყოს სველი ქიმიური პროცესებით, როგორიცაა ქიმიური და ელექტროლიტური მოპირკეთება, ან მშრალი ქიმიური პროცესებით, როგორიცაა sputtering და CVD.მიუხედავად იმისა, რომ ქიმიური დაფარვა უზრუნველყოფს მაღალი ასპექტის თანაფარდობას და არ აქვს გარე დენები, რითაც ქმნის დანამატის ტექნოლოგიის ბირთვს, ელექტროლიტური დაფარვა არის სასურველი მეთოდი ნაყარი მეტალიზებისთვის.ბოლო დროს განვითარებული მოვლენები, როგორიცაა ელექტრული საფარის პროცესები, გვთავაზობს უფრო მაღალ ეფექტურობას და ხარისხს, ხოლო გარემოსდაცვითი გადასახადის შემცირებას.

5. გრავირება: არასასურველი ლითონებისა და დიელექტრიკების ამოღების პროცესი მიკროსქემის დაფიდან, მშრალი ან სველი.ოქროვის ერთგვაროვნება არის უპირველესი საზრუნავი ამ ეტაპზე და მუშავდება ახალი ანიზოტროპული ოქროვის გადაწყვეტილებები წვრილი ხაზის ოქროვის შესაძლებლობების გასაფართოებლად.

NeoDen ND2 ავტომატური შაბლონის პრინტერის მახასიათებლები

1. ზუსტი ოპტიკური პოზიციონირების სისტემა

ოთხმხრივი სინათლის წყარო რეგულირდება, სინათლის ინტენსივობა რეგულირდება, შუქი ერთგვაროვანია და გამოსახულების მიღება უფრო სრულყოფილია.

კარგი იდენტიფიკაცია (მათ შორის, არათანაბარი ნიშნის წერტილები), შესაფერისია დაკონსერვებისთვის, სპილენძის მოოქროვებისთვის, ოქროს მოოქროვებისთვის, თუნუქის შესხურებისთვის, FPC და სხვა ტიპის PCB სხვადასხვა ფერის.

2. ინტელექტუალური ჭურჭლის სისტემა

ინტელექტუალური პროგრამირებადი პარამეტრი, ორი დამოუკიდებელი პირდაპირი ძრავით მოძრავი საწუწნი, ჩაშენებული ზუსტი წნევის კონტროლის სისტემა.

3. მაღალი ეფექტურობის და მაღალი ადაპტაციის სტენლის დასუფთავების სისტემა

ახალი საწმენდი სისტემა უზრუნველყოფს სრულ კონტაქტს შაბლონთან.

შეიძლება შეირჩეს მშრალი, სველი და მტვერსასრუტი და თავისუფალი კომბინაციის დასუფთავების სამი მეთოდი;რბილი აცვიათ მდგრადი რეზინის საწმენდი ფირფიტა, საფუძვლიანი გაწმენდა, მოსახერხებელი დაშლა და საწმენდი ქაღალდის უნივერსალური სიგრძე.

4. 2D solder პასტის ბეჭდვის ხარისხის შემოწმება და SPC ანალიზი

2D ფუნქციას შეუძლია სწრაფად აღმოაჩინოს ბეჭდვის დეფექტები, როგორიცაა ოფსეტური, ნაკლები კალის, დაკარგული ბეჭდვა და დამაკავშირებელი კალა, და აღმოჩენის წერტილები შეიძლება თვითნებურად გაიზარდოს.

SPC პროგრამულ უზრუნველყოფას შეუძლია უზრუნველყოს ბეჭდვის ხარისხი მანქანის მიერ შეგროვებული ნიმუშის ანალიზის აპარატის CPK ინდექსის მეშვეობით.