სიფრთხილის ზომები SMT კომპონენტების გამოყენებისას

ზედაპირის შეკრების კომპონენტების შენახვის გარემო პირობები:
1. გარემოს ტემპერატურა: შენახვის ტემპერატურა <40℃
2. წარმოების ადგილის ტემპერატურა <30℃
3. გარემოს ტენიანობა: <RH60%
4. გარემოსდაცვითი ატმოსფერო: შენახვისა და ექსპლუატაციის გარემოში დაუშვებელია ისეთი ტოქსიკური აირები, როგორიცაა გოგირდი, ქლორი და მჟავა, რომლებიც გავლენას ახდენენ შედუღების მუშაობაზე.
5. ანტისტატიკური ზომები: აკმაყოფილებს SMT კომპონენტების ანტისტატიკური მოთხოვნები.
6. კომპონენტების შენახვის ვადა: შენახვის ვადა არ უნდა აღემატებოდეს 2 წელს კომპონენტის მწარმოებლის წარმოების თარიღიდან;მანქანების ქარხნის მომხმარებლების ინვენტარიზაციის დრო შეძენის შემდეგ, როგორც წესი, არ აღემატება 1 წელს;თუ ქარხანა ნოტიო ბუნებრივ გარემოშია, SMT კომპონენტები უნდა იქნას გამოყენებული შეძენიდან 3 თვის განმავლობაში და შესაბამისი ტენიანობის საწინააღმდეგო ზომები უნდა იქნას მიღებული კომპონენტების შესანახ ზონაში და შეფუთვაში.
7. SMD მოწყობილობები ტენიანობის წინააღმდეგობის მოთხოვნებით.ის უნდა იქნას გამოყენებული გახსნიდან 72 საათის განმავლობაში და არა უმეტეს ერთი კვირისა.თუ მისი გამოყენება ვერ ხერხდება, უნდა ინახებოდეს RH20% საშრობის კოლოფში, ხოლო ნესტიანი SMD მოწყობილობები უნდა გაშრეს და დატენიანდეს დებულების შესაბამისად.
8. პლასტმასის მილში შეფუთული SMD (SOP, Sj, lCC და QFP და ა.შ.) არ არის მაღალი ტემპერატურისადმი მდგრადი და არ შეიძლება პირდაპირ ღუმელში გამოცხობა.ის უნდა მოათავსოთ გამოსაცხობად ლითონის მილში ან ლითონის უჯრაში.
9. QFP შეფუთვა პლასტიკური ფირფიტა არ არის მაღალი ტემპერატურა და მაღალი ტემპერატურის წინააღმდეგობის ორი.მაღალ ტემპერატურაზე მდგრადი (შენიშვნა Tmax=135℃, 150℃ ან MAX180 ℃ და ა.შ.) შეიძლება პირდაპირ შედგათ ღუმელში გამოსაცხობად;არ შეიძლება მაღალი ტემპერატურა პირდაპირ ღუმელში გამოსაცხობად, უბედური შემთხვევის შემთხვევაში უნდა მოათავსოთ გამოსაცხობად ლითონის ფირფიტაში.როტაციის დროს ქინძისთავების დაზიანება თავიდან უნდა იქნას აცილებული, რათა არ განადგურდეს მათი თანაპლენარული თვისებები.
ტრანსპორტირება, დახარისხება, შემოწმება ან ხელით მონტაჟი:

თუ თქვენ გჭირდებათ SMD მოწყობილობის აყვანა, ატარეთ ESD მაჯის სამაჯური და გამოიყენეთ კალმის შეწოვა, რათა თავიდან აიცილოთ SOP და QFP მოწყობილობების ქინძისთავები, რათა თავიდან აიცილოთ ქინძისთავის დეფორმაცია და დეფორმაცია.
დარჩენილი SMD შეიძლება შენახული იყოს შემდეგნაირად:

აღჭურვილია სპეციალური დაბალი ტემპერატურისა და დაბალი ტენიანობის შესანახი ყუთით.შეინახეთ SMD, რომელიც არ არის გამოყენებული დროებით გახსნის შემდეგ ან მიმწოდებელთან ერთად ყუთში.მაგრამ აღჭურვილი დიდი სპეციალური დაბალი ტემპერატურისა და დაბალი ტენიანობის შესანახი ავზით უფრო მაღალი ღირს.

გამოიყენეთ ორიგინალური ხელუხლებელი შესაფუთი ჩანთები.სანამ ჩანთა ხელუხლებელია და გამშრალებელი კარგ მდგომარეობაშია (ტენიანობის ინდიკატორის ბარათზე ყველა შავი წრე ლურჯია, არ არის ვარდისფერი), გამოუყენებელი SMD კვლავ შეიძლება ჩადოთ ჩანთაში და დაიხუროს ლენტით.