PCBA დამუშავების ბალიშები არ არის თუნუქის მიზეზის ანალიზზე

PCBA დამუშავება ასევე ცნობილია როგორც ჩიპების დამუშავება, უფრო ზედა ფენას ეწოდება SMT დამუშავება, SMT დამუშავება, მათ შორის SMD, DIP დანამატი, შედუღების შემდგომი ტესტი და სხვა პროცესები, ბალიშების სათაური არ არის თუნუქზე ძირითადად. SMD დამუშავების ბმული, დაფის სხვადასხვა კომპონენტით სავსე პასტა წარმოებულია PCB სინათლის დაფიდან, pcb ნათურ დაფას აქვს ბევრი ბალიშები (სხვადასხვა კომპონენტის განთავსება), ნახვრეტი (დამატება), ბალიშები არ არის თუნუქის ამჟამად ხდება სიტუაცია ნაკლებია, მაგრამ SMT-ში ასევე არის ხარისხის პრობლემების კლასი.
ხარისხის პროცესის პრობლემები, უპირველეს ყოვლისა, მრავალი მიზეზია, წარმოების რეალურ პროცესში, საჭიროა დაფუძნებული იყოს შესაბამის გამოცდილებაზე, რათა გადამოწმდეს, სათითაოდ გადაჭრას, იპოვნოს პრობლემის წყარო და გადაჭრას.

I. PCB-ის არასწორი შენახვა

ზოგადად, კვირაში შესხურებული თუნუქის სახით გამოჩნდება დაჟანგვა, OSP ზედაპირის დამუშავება შეიძლება ინახებოდეს 3 თვის განმავლობაში, ჩაძირული ოქროს ფირფიტა შეიძლება ინახებოდეს დიდი ხნის განმავლობაში (ამჟამად ასეთი PCB წარმოების პროცესები ძირითადად ხდება)

II.არასწორი ოპერაცია

შედუღების არასწორი მეთოდი, არასაკმარისი გათბობის სიმძლავრე, არასაკმარისი ტემპერატურა, არ არის საკმარისი გადამუშავების დრო და სხვა პრობლემები.

III.PCB დიზაინის პრობლემები

შედუღების ბალიშისა და სპილენძის კანის შეერთების მეთოდი გამოიწვევს ბალიშის არაადეკვატურ გათბობას.

IV.ნაკადის პრობლემა

ნაკადის აქტივობა არ არის საკმარისი, PCB ბალიშები და ელექტრონული კომპონენტების შედუღების ბიტი არ აშორებს ჟანგვის მასალას, შედუღების სახსრების ნაკადი არ არის საკმარისი, რის შედეგადაც ხდება ცუდი დასველება, კალის ფხვნილის ნაკადი სრულად არ არის შერეული, ნაკადში სრულად ინტეგრირება არ ხდება. (შედუღების პასტა ტემპერატურაზე დაბრუნების დრო მოკლეა)

V. PCB დაფის პრობლემა.

PCB დაფა ქარხანაში, სანამ pad ზედაპირზე დაჟანგვა არ არის დამუშავებული
 
VI.გადახურვის ღუმელიპრობლემები

წინასწარ გახურების დრო ძალიან მოკლეა, ტემპერატურა დაბალია, თუნუქი არ დნება, ან წინასწარ გახურების დრო ძალიან გრძელია, ტემპერატურა ძალიან მაღალია, რაც იწვევს ნაკადის აქტივობის დარღვევას.

ზემოაღნიშნული მიზეზებიდან გამომდინარე, PCBA დამუშავება არის ერთგვარი სამუშაო, რომელიც არ შეიძლება იყოს დაუდევარი, თითოეული ნაბიჯი უნდა იყოს მკაცრი, წინააღმდეგ შემთხვევაში, მოგვიანებით შედუღების ტესტში არის დიდი რაოდენობით ხარისხის პრობლემები, მაშინ ეს გამოიწვევს ადამიანის ძალიან დიდ რაოდენობას, ფინანსური და მატერიალური ზარალი, ამიტომ PCBA დამუშავება პირველ გამოცდამდე და SMD-ის პირველი ნაწილია საჭირო.