ამჟამად, PCB კოპირებას ასევე ხშირად მოიხსენიებენ, როგორც PCB კლონირებას, PCB-ის საპირისპირო დიზაინს ან PCB-ის საპირისპირო R&D ინდუსტრიაში.არსებობს მრავალი მოსაზრება PCB კოპირების განმარტების შესახებ ინდუსტრიაში და აკადემიაში, მაგრამ ისინი არ არის სრული.თუ გვსურს მივცეთ PCB კოპირების ზუსტი განმარტება, შეგვიძლია ვისწავლოთ ჩინეთის ავტორიტეტული PCB კოპირების ლაბორატორიიდან: PCB კოპირების დაფა, ანუ არსებული ელექტრონული პროდუქტებისა და მიკროსქემის დაფების შენობაში, ტარდება მიკროსქემის დაფების საპირისპირო ანალიზი. საპირისპირო R & D ტექნოლოგიის საშუალებით, და PCB დოკუმენტები, BOM დოკუმენტები, სქემატური დიაგრამის დოკუმენტები და PCB აბრეშუმის ეკრანის წარმოების დოკუმენტები ორიგინალური პროდუქტების აღდგენილია 1:1 თანაფარდობით, შემდეგ კი PCB დაფები და კომპონენტები მზადდება ამ ტექნიკური დოკუმენტების გამოყენებით. და წარმოების დოკუმენტები ნაწილების შედუღება, მფრინავი პინის ტესტი, მიკროსქემის დაფის გამართვა, მიკროსქემის დაფის ორიგინალური შაბლონის სრული ასლი.იმის გამო, რომ ელექტრონული პროდუქტები შედგება ყველა სახის მიკროსქემის დაფისგან, შესაძლებელია ნებისმიერი ელექტრონული პროდუქტის ტექნიკური მონაცემების მთელი ნაკრების ამოღება და პროდუქტების კოპირება და კლონირება PCB კოპირების პროცესის გამოყენებით.
PCB დაფის წაკითხვის ტექნიკური განხორციელების პროცესი მარტივია, ანუ პირველად დაასკანირეთ გადასაწერი მიკროსქემის დაფა, ჩაწერეთ დეტალური კომპონენტის მდებარეობა, შემდეგ დაშალეთ კომპონენტები BOM-ის შესაქმნელად და მოაწყეთ მასალის შესყიდვა, შემდეგ დაასკანერეთ ცარიელი დაფა სურათების გადასაღებად. და შემდეგ დაამუშავეთ ისინი დაფის წასაკითხი პროგრამული უზრუნველყოფით, რათა აღადგინოთ ისინი PCB დაფის სახატავ ფაილებში და შემდეგ გაგზავნეთ PCB ფაილები ფირფიტების დამზადების ქარხანაში დაფების დასამზადებლად.დაფების დამზადების შემდეგ, ისინი შეძენილი იქნება კომპონენტები შედუღებამდე PCB-ზე, შემდეგ ტესტირება და გამართვა.
კონკრეტული ტექნიკური ნაბიჯები შემდეგია:
ნაბიჯი 1: მიიღეთ PCB, ჯერ ჩაწერეთ ყველა კომპონენტის მოდელები, პარამეტრები და პოზიციები ქაღალდზე, განსაკუთრებით დიოდის, სამსაფეხურიანი მილისა და IC-ის ჭრილის მიმართულება.ჯობია ციფრული კამერით გადაიღოთ გაზის ელემენტის მდებარეობის ორი სურათი.ახლა PCB მიკროსქემის დაფა უფრო და უფრო დახვეწილია და მასზე დიოდური ტრიოდი არ ჩანს.
ნაბიჯი 2: ამოიღეთ ყველა კომპონენტი და კალა ბალიშის ხვრელიდან.გაწმინდეთ PCB სპირტით და ჩადეთ სკანერში.როდესაც სკანერი სკანირებს, მას სჭირდება ოდნავ აწიოს სკანირების პიქსელი, რათა მიიღოთ უფრო მკაფიო სურათი.შემდეგ ზედა ფენა და ქვედა ფენა ოდნავ გაპრიალეთ წყლის გაზის ქაღალდით, სანამ სპილენძის ფილმი არ გახდება ნათელი, ჩადეთ ისინი სკანერში, დაიწყეთ Photoshop და გადაიტანეთ ორი ფენა ფერადი.გაითვალისწინეთ, რომ PCB უნდა განთავსდეს სკანერში ჰორიზონტალურად და ვერტიკალურად, წინააღმდეგ შემთხვევაში სკანირებული სურათის გამოყენება შეუძლებელია.
ნაბიჯი 3: დაარეგულირეთ ტილოს კონტრასტი და სიკაშკაშე, რათა კონტრასტი იყოს სპილენძის ფირის მქონე ნაწილსა და სპილენძის ფირის გარეშე ნაწილს შორის.შემდეგ გადააქციეთ მეორადი სურათი შავ-თეთრად, რათა შეამოწმოთ არის თუ არა ხაზები მკაფიო.თუ არა, გაიმეორეთ ეს ნაბიჯი.თუ ნათელია, შეინახეთ ნახატი, როგორც ზედა BMP და BOT BMP ფაილები შავ-თეთრ BMP ფორმატში.თუ რაიმე პრობლემა გაქვთ ნახატთან დაკავშირებით, შეგიძლიათ გამოიყენოთ Photoshop მის შესაკეთებლად და გამოსასწორებლად.
მეოთხე ნაბიჯი: გადაიყვანეთ ორი BMP ფორმატის ფაილი PROTEL ფორმატის ფაილად და გადაიტანეთ ისინი ორ ფენად PROTEL-ში.თუ PAD-ისა და VIA-ის მდებარეობა ორ დონეზე ძირითადად ემთხვევა, ეს აჩვენებს, რომ პირველი რამდენიმე ნაბიჯი ძალიან კარგია და თუ არის გადახრები, გაიმეორეთ მესამე ნაბიჯები.ასე რომ, PCB დაფის კოპირება ძალიან მომთმენი სამუშაოა, რადგან მცირე პრობლემა გავლენას მოახდენს ხარისხზე და შესაბამის ხარისხზე დაფის კოპირების შემდეგ.ნაბიჯი 5: გადააკეთეთ ზედა ფენის BMP ზედა PCB-ზე.ყურადღება მიაქციეთ მის გადაქცევას აბრეშუმის ფენად, რომელიც არის ყვითელი ფენა.
შემდეგ შეგიძლიათ ხაზი გაუსვათ ზედა ფენას და მოათავსოთ მოწყობილობა 2-ე ნაბიჯის ნახაზის მიხედვით. წაშალეთ აბრეშუმის ფენა დახატვის შემდეგ.გაიმეორეთ მანამ, სანამ ყველა ფენა დახატულია.
ნაბიჯი 6: გადაიტანეთ ზედა PCB და BOT PCB პროტელში და დააკავშირეთ ისინი ერთ ფიგურად.
ნაბიჯი 7: გამოიყენეთ ლაზერული პრინტერი ზედა და ქვედა ფენების დასაბეჭდად გამჭვირვალე ფილმზე (1:1 თანაფარდობა), მაგრამ ფილმი ამ PCB-ზე და შეადარეთ არის თუ არა შეცდომა.თუ მართალი ხარ, წარმატებას მიაღწევ.
დაიბადა ორიგინალური დაფის მსგავსი ასლის დაფა, მაგრამ ის მხოლოდ ნახევრად დასრულდა.ჩვენ ასევე უნდა შევამოწმოთ, არის თუ არა დაფის ელექტრონული ტექნიკური შესრულება, რაც ორიგინალური დაფის.თუ ეს იგივეა, ნამდვილად გაკეთდა.
შენიშვნა: თუ ეს არის მრავალშრიანი დაფა, ფრთხილად უნდა იყოს გაპრიალებული შიდა ფენამდე და გაიმეორეთ კოპირების ეტაპები მე-3 საფეხურიდან მე-5 საფეხურამდე. რა თქმა უნდა, ფიგურის დასახელებაც განსხვავებულია.ის უნდა განისაზღვროს ფენების რაოდენობის მიხედვით.ზოგადად, ორმხრივი დაფის კოპირება ბევრად უფრო მარტივია, ვიდრე მრავალშრიანი დაფის, და მრავალშრიანი დაფის გასწორება მიდრეკილია არაზუსტისკენ, ამიტომ მრავალშრიანი დაფის კოპირება განსაკუთრებით ფრთხილად და ფრთხილად უნდა იყოს (რომელშიც შიდა ნახვრეტი და ადვილია გქონდეთ პრობლემები გამტარ ხვრელებთან).
ორმხრივი დაფის კოპირების მეთოდი:
1. დაასკანირეთ მიკროსქემის დაფის ზედა და ქვედა ზედაპირი და შეინახეთ ორი BMP სურათი.
2. გახსენით ასლის დაფის პროგრამული უზრუნველყოფა, დააწკაპუნეთ „ფაილზე“ და „გახსენით ბაზის რუკა“ სკანირებული სურათის გასახსნელად.გაადიდეთ ეკრანი გვერდით, იხილეთ პანელი, დააჭირეთ PP ბალიშის დასაყენებლად, დაათვალიერეთ ხაზი და დააჭირეთ PT-ს მარშრუტისთვის, ისევე როგორც ბავშვის ნახატი, დახაზეთ ერთხელ ამ პროგრამულ უზრუნველყოფაში და დააწკაპუნეთ „შენახვა“ B2P ფაილის გენერირებისთვის.
3. კვლავ დააწკაპუნეთ „ფაილზე“ და „გახსენით ქვედა“ სხვა ფენის სკანირებული ფერადი რუკის გასახსნელად;4. დააწკაპუნეთ „ფაილი“ და ისევ „გახსნა“ ადრე შენახული B2P ფაილის გასახსნელად.ჩვენ ვხედავთ ახლად დაკოპირებულ დაფას, რომელიც დაწყობილია ამ სურათზე - იგივე PCB დაფა, ხვრელები ერთსა და იმავე მდგომარეობაშია, მაგრამ მიკროსქემის კავშირი განსხვავებულია.ასე რომ, ჩვენ ვაჭერთ "ოფციებს" - "ფენის პარამეტრებს", აქ გამორთეთ დისპლეის ზედა ფენის ჩართვა და ეკრანის ბეჭდვა, ტოვებს მხოლოდ მრავალ ფენას.5. ზედა ფენის ვიზები იგივეა, რაც ქვედა ფენაზე.
სტატია და სურათები ინტერნეტიდან, თუ რაიმე დარღვევა pls პირველ რიგში დაგვიკავშირდით წასაშლელად.
NeoDen გთავაზობთ SMT ასამბლეის ხაზის სრულ გადაწყვეტილებებს, მათ შორის SMT გადამუშავების ღუმელს, ტალღის შედუღების მანქანას, არჩევის და განთავსების მანქანას, შედუღების პასტის პრინტერს, PCB ჩამტვირთველს, PCB გადმომტვირთველს, ჩიპის სამაგრს, SMT AOI აპარატს, SMT SPI აპარატს, SMT რენტგენის აპარატს. SMT ასამბლეის ხაზის აღჭურვილობა, PCB წარმოების აღჭურვილობა SMT სათადარიგო ნაწილები და ა.შ. ნებისმიერი სახის SMT მანქანა, რომელიც შეიძლება დაგჭირდეთ, გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ დამატებითი ინფორმაციისთვის:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Web2:www.neodensmt.com
ელფოსტა:info@neodentech.com
გამოქვეყნების დრო: ივლის-20-2020