როგორ გამოვიყენოთ შედუღების პასტა PCBA პროცესში?
(1) მარტივი მეთოდი შედუღების პასტის სიბლანტის შესაფასებლად: შედუღების პასტა აურიეთ სპატულით დაახლოებით 2-5 წუთის განმავლობაში, აიღეთ ცოტაოდენი წებოვანი პასტა სპატულით და აცადეთ შედუღების პასტა ბუნებრივად ჩამოვარდეს.სიბლანტე ზომიერია;თუ შედუღების პასტა საერთოდ არ ცდება, შედუღების პასტის სიბლანტე ძალიან მაღალია;თუ შედუღების პასტა სწრაფად იცლება, შედუღების პასტის სიბლანტე ძალიან მცირეა;
(2) შედუღების პასტის შენახვის პირობები: შედგით მაცივარში დახურულ ფორმაში 0°C-დან 10°C-მდე ტემპერატურაზე და შენახვის ვადა ზოგადად 3-დან 6 თვემდეა;
(3) მას შემდეგ, რაც შედუღების პასტის მაცივრიდან გამოტანის შემდეგ, იგი უნდა გაცხელდეს ოთახის ტემპერატურაზე 4 საათზე მეტი ხნის განმავლობაში, სანამ შესაძლებელი გახდება მისი გამოყენება.გათბობის მეთოდის გამოყენება შეუძლებელია ტემპერატურის დასაბრუნებლად;შედუღების პასტის გაცხელების შემდეგ, გამოყენებამდე საჭიროა მისი მორევა (როგორიცაა მანქანაში შერევა, 1-2 წუთი მორევა, ხელით მორევა 2 წუთზე მეტი ხნის განმავლობაში);
(4) შედუღების პასტის ბეჭდვის გარემოს ტემპერატურა უნდა იყოს 22℃-28℃, ხოლო ტენიანობა 65%-ზე დაბალი;
(5) Solder Paste ბეჭდვა
1. გამაგრილებელი პასტის დაბეჭდვისას რეკომენდებულია 85%-დან 92%-მდე ლითონის შემცველობით და 4 საათზე მეტი მომსახურების ვადა;
2. ბეჭდვის სიჩქარე ბეჭდვის დროს ძალზე მნიშვნელოვანია საბეჭდი შაბლონზე საწუწნის მოძრაობის სიჩქარე, რადგან შედუღების პასტს დრო სჭირდება, რომ დაიბრუნოს და ჩაედინოს საფენის ხვრელში.ეფექტი უკეთესია, როდესაც შედუღების პასტა თანაბრად ტრიალებს შაბლონზე.
3. ბეჭდვის წნევა საბეჭდი წნევა უნდა შეესაბამებოდეს საწუწნის სიმტკიცეს.თუ წნევა ძალიან დაბალია, საწუწნი არ გაასუფთავებს შედუღების პასტას შაბლონზე.თუ წნევა ძალიან დიდია ან საწუწნი ძალიან რბილია, საწუწნი ჩაიძირება შაბლონზე.ამოთხარეთ შედუღების პასტა დიდი ხვრელიდან.წნევის ემპირიული ფორმულა: გამოიყენეთ საფხეკი ლითონის შაბლონზე.იმისათვის, რომ მიიღოთ სწორი წნევა, დაიწყეთ 1 კგ ზეწოლის გამოყენებით საფხეკის სიგრძის ყოველ 50 მმ-ზე.მაგალითად, 300 მმ-იანი საფხეკი ახდენს 6 კგ წნევას, რათა თანდათან შეამციროს წნევა.სანამ შედუღების პასტა არ დაიწყებს დარჩენას თარგზე და არ დაიკაწრება სუფთად, შემდეგ თანდათან გაზარდეთ წნევა მანამ, სანამ შედუღების პასტა უბრალოდ არ გახეხდება.ამ დროს წნევა ოპტიმალურია.
4. პროცესის მართვის სისტემა და პროცესის რეგულაციები კარგი ბეჭდვის შედეგების მისაღწევად, საჭიროა გქონდეთ სწორი შედუღების პასტის მასალა (სიბლანტე, ლითონის შემცველობა, ფხვნილის მაქსიმალური ზომა და ნაკადის ყველაზე დაბალი აქტივობა), სწორი ხელსაწყოები (საბეჭდი მანქანა, შაბლონი). და სკრეპერის კომბინაცია) და სწორი პროცესი (კარგი განლაგება, გაწმენდა და წაშლა).სხვადასხვა პროდუქციის მიხედვით, ბეჭდვის პროგრამაში დააყენეთ შესაბამისი ბეჭდვის პროცესის პარამეტრები, როგორიცაა სამუშაო ტემპერატურა, სამუშაო წნევა, საწუწნი სიჩქარე, ჩამოსხმის სიჩქარე, შაბლონის ავტომატური გაწმენდის ციკლი და ა.შ. ამავდროულად აუცილებელია მკაცრი პროცესის ფორმულირება. მართვის სისტემისა და პროცესის რეგულაციები.
① გამოიყენეთ შედუღების პასტა მოქმედების ვადის განმავლობაში მკაცრად მითითებული ბრენდის შესაბამისად.შედუღების პასტა უნდა ინახებოდეს მაცივარში სამუშაო დღეებში.გამოყენებამდე 4 საათზე მეტი ხნის განმავლობაში უნდა მოათავსოთ ოთახის ტემპერატურაზე, შემდეგ კი სახურავის გახსნა შესაძლებელია გამოსაყენებლად.გამოყენებული შედუღების პასტა უნდა იყოს დალუქული და ცალკე შენახული.არის თუ არა ხარისხი კვალიფიცირებული.
② წარმოებამდე, ოპერატორი იყენებს სპეციალურ უჟანგავი ფოლადის ამრევ დანას, რომ აურიოს შედუღების პასტის თანაბრად.
③ პირველი ბეჭდვის ანალიზის ან აღჭურვილობის მორიგეობის შემდეგ, შედუღების პასტის სისქის ტესტერი უნდა იქნას გამოყენებული შედუღების პასტის ბეჭდვის სისქის გასაზომად.სატესტო პუნქტები შეირჩევა დაბეჭდილი დაფის სატესტო ზედაპირზე 5 წერტილზე, ზედა და ქვედა, მარცხენა და მარჯვენა და შუა წერტილების ჩათვლით და ჩაწერთ მნიშვნელობებს.შედუღების პასტის სისქე მერყეობს შაბლონის სისქის -10%-დან +15%-მდე.
④ წარმოების პროცესში, 100%-იანი შემოწმება ხდება შედუღების პასტის ბეჭდვის ხარისხზე.ძირითადი შინაარსი არის თუ არა შედუღების პასტის ნიმუში სრული, არის თუ არა სისქე ერთგვაროვანი და არის თუ არა შედუღების პასტის გადახურვა.
⑤ მორიგე სამუშაოს დასრულების შემდეგ გაასუფთავეთ შაბლონი პროცესის მოთხოვნების შესაბამისად.
⑥ ბეჭდვის ექსპერიმენტის ან ბეჭდვის წარუმატებლობის შემდეგ, დაბეჭდილ დაფაზე შედუღების პასტა კარგად უნდა გაიწმინდოს ულტრაბგერითი საწმენდი მოწყობილობით და გაშრეს, ან გაიწმინდოს სპირტით და მაღალი წნევის გაზით, რათა არ მოხდეს დაფაზე შედუღების პასტის წარმოქმნა. კვლავ გამოყენებული.შედუღების ბურთები და სხვა მოვლენები ხელახალი შედუღების შემდეგ
NeoDen გთავაზობთ SMT ასამბლეის ხაზის სრულ გადაწყვეტილებებს, მათ შორის SMT გადამუშავების ღუმელს, ტალღის შედუღების მანქანას, არჩევის და განთავსების მანქანას, შედუღების პასტის პრინტერს, PCB ჩამტვირთველს, PCB გადმომტვირთველს, ჩიპის სამაგრს, SMT AOI აპარატს, SMT SPI აპარატს, SMT რენტგენის აპარატს. SMT ასამბლეის ხაზის აღჭურვილობა, PCB წარმოების აღჭურვილობა SMT სათადარიგო ნაწილები და ა.შ. ნებისმიერი სახის SMT მანქანა, რომელიც შეიძლება დაგჭირდეთ, გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ დამატებითი ინფორმაციისთვის:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
გამოქვეყნების დრო: ივლის-21-2020