I. ბალიშის გადახურვა
1. ბალიშების გადახურვა (ზედაპირული პასტის ბალიშების გარდა) ნიშნავს, რომ ხვრელების გადახურვა, ბურღვის პროცესში, გამოიწვევს ბურღის გატეხვას ერთ ადგილას მრავალჯერადი ბურღვის გამო, რაც გამოიწვევს ხვრელის დაზიანებას.
2. მრავალშრიანი დაფა ორ ხვრელში გადახურულია, როგორიცაა ხვრელი საიზოლაციო დისკისთვის, კიდევ ერთი ხვრელი დამაკავშირებელი დისკისთვის (ყვავილების ბალიშები), ისე, რომ საიზოლაციო დისკისთვის უარყოფითი ეფექტურობის ამოღების შემდეგ წარმოიქმნება ჯართი.
II.გრაფიკული ფენის ბოროტად გამოყენება
1. ზოგიერთ გრაფიკულ ფენაში რაღაც უსარგებლო კავშირის გაკეთება, თავდაპირველად ოთხფენიანი დაფა, მაგრამ შექმნილია ხაზის ხუთზე მეტი ფენა, ასე რომ გაუგებრობის მიზეზი.
2. დიზაინი დროის დაზოგვის მიზნით, Protel-ის პროგრამული უზრუნველყოფა, მაგალითად, ხაზის ყველა ფენაზე დაფის ფენით დასახატავად და დაფის ფენით ეტიკეტის ხაზის გასაკაწრებლად, ისე, რომ როდესაც სინათლის ნახაზის მონაცემები, რადგან დაფის ფენა არ იყო არჩეული, გამოტოვა კავშირი და გატეხა, ან მოკლე ჩართვა იქნება ეტიკეტის ხაზის დაფის ფენის არჩევის გამო, ასე რომ, დიზაინი შეინარჩუნოს გრაფიკული ფენის მთლიანობა და ნათელი.
3. ჩვეულებრივი დიზაინის საწინააღმდეგოდ, როგორიცაა კომპონენტის ზედაპირის დიზაინი ქვედა ფენაში, შედუღების ზედაპირის დიზაინი ზედა ნაწილში, რაც იწვევს უხერხულობას.
III.ქაოტური განლაგების ხასიათი
1. სიმბოლოს საფარის ბალიშები SMD-ის შედუღებამდე, დაბეჭდილ დაფაზე ტესტისა და კომპონენტების შედუღების უხერხულობის გამო.
2. პერსონაჟის დიზაინი ძალიან მცირეა, რაც იწვევს სირთულეებსეკრანის პრინტერი მანქანაბეჭდვა, ზედმეტად დიდი იმისთვის, რომ პერსონაჟები ერთმანეთს გადაფარონ, ძნელი გასარჩევი.
IV.ცალმხრივი ბალიშის დიაფრაგმის პარამეტრები
1. ცალმხრივი ბალიშები ზოგადად არ არის გაბურღული, თუ ხვრელი მონიშვნას საჭიროებს, მისი დიაფრაგმა უნდა იყოს დაპროექტებული ნულამდე.თუ მნიშვნელობა შექმნილია ისე, რომ როდესაც ბურღვის მონაცემები გენერირებულია, ეს პოზიცია გამოჩნდება ხვრელის კოორდინატებში და პრობლემა.
2. ცალმხრივი ბალიშები, როგორიცაა ბურღვა, უნდა იყოს სპეციალურად მონიშნული.
V. შევსების ბლოკით ბალიშების დახატვა
შემავსებლის ბლოკის სახატავი ხაზის დიზაინში შეიძლება გაიაროს DRC შემოწმება, მაგრამ დამუშავება შეუძლებელია, ამიტომ კლასის ბალიშს არ შეუძლია უშუალოდ შედუღების წინააღმდეგობის მონაცემების გენერირება, როდესაც შედუღების რეზისტენტზეა, შემავსებლის ბლოკის არე დაიფარება შედუღება წინააღმდეგობას უწევს, რაც იწვევს მოწყობილობის შედუღების სირთულეებს.
VI.ელექტრული გრუნტის ფენა ასევე არის ყვავილების ბალიში და უკავშირდება ხაზს
იმის გამო, რომ ელექტრომომარაგება შექმნილია როგორც ყვავილების ბალიშის გზა, მიწის ფენა და დაბეჭდილი დაფაზე რეალური სურათი საპირისპიროა, ყველა დამაკავშირებელი ხაზი არის იზოლირებული ხაზები, რომლებიც დიზაინერმა უნდა იყოს ძალიან მკაფიო.სხვათა შორის, ელექტროენერგიის რამდენიმე ჯგუფის ან მიწის იზოლაციის რამდენიმე ხაზის გაყვანისას ფრთხილად უნდა იყოთ, რომ არ დარჩეს უფსკრული, რათა დენის ორი ჯგუფი მოკლედ შეერთდეს და არ გამოიწვიოს დაბლოკილი უბნის კავშირი (ისე, რომ ჯგუფი ძალა გამოყოფილია).
VII.დამუშავების დონე მკაფიოდ არ არის განსაზღვრული
1. ერთი პანელის დიზაინი TOP ფენაში, როგორიცაა დადებითი და უარყოფითი do-ს აღწერილობის დაუმატებლად, შესაძლოა მოწყობილი დაფისგან დამზადებული და არა კარგი შედუღება.
2. მაგალითად, ოთხფენიანი დაფის დიზაინი TOP mid1, mid2 ქვედა ოთხი ფენის გამოყენებით, მაგრამ დამუშავება არ არის განთავსებული ამ თანმიმდევრობით, რაც მოითხოვს ინსტრუქციას.
VIII.შემავსებელი ბლოკის დიზაინი ძალიან ბევრი ან შემავსებლის ბლოკი ძალიან თხელი ხაზის შევსებით
1. წარმოიქმნება სინათლის ნახაზის მონაცემების დაკარგვა, სინათლის ნახაზის მონაცემები არ არის სრული.
2. იმის გამო, რომ შევსების ბლოკი სინათლის ნახაზის მონაცემების დამუშავებაში გამოიყენება ხაზ-სტრიქონით დასახატად, შესაბამისად წარმოებული სინათლის ნახაზის მონაცემების რაოდენობა საკმაოდ დიდია, გაიზარდა მონაცემთა დამუშავების სირთულე.
IX.ზედაპირის სამონტაჟო მოწყობილობის საფენი ძალიან მოკლეა
ეს არის გასავლელი ტესტისთვის, ძალიან მკვრივი ზედაპირზე დასამაგრებელი მოწყობილობისთვის, მის ორ ფეხს შორის მანძილი საკმაოდ მცირეა, საფენი ასევე საკმაოდ თხელია, სამონტაჟო ტესტის ნემსი, უნდა იყოს მაღლა და ქვევით (მარცხნივ და მარჯვნივ) დადგმული პოზიცია, მაგალითად, ბალიშის დიზაინი ძალიან მოკლეა, თუმცა არ იმოქმედებს მოწყობილობის დამონტაჟებაზე, მაგრამ სატესტო ნემსს არასწორ მდგომარეობაში გახდის.
X. დიდი ფართობის ბადის მანძილი ძალიან მცირეა
დიდი ფართობის ქსელის ხაზი კიდეს შორის ხაზთან ძალიან მცირეა (0,3 მმ-ზე ნაკლები), ბეჭდური მიკროსქემის დაფის წარმოების პროცესში, ჩრდილის განვითარების შემდეგ ფიგურის გადაცემის პროცესი ადვილია ბევრი გატეხილი ფილმის წარმოება. მიმაგრებულია დაფაზე, რის შედეგადაც გატეხილია ხაზები.
XI.დიდი ფართობის სპილენძის კილიტა მანძილის გარე ჩარჩოდან ძალიან ახლოს არის
დიდი ფართობის სპილენძის კილიტა გარე ჩარჩოდან უნდა იყოს მინიმუმ 0,2 მმ მანძილი, რადგან ფრეზირების ფორმაში, როგორიცაა ფრეზი სპილენძის ფოლგამდე, ადვილია სპილენძის ფოლგის დეფორმირება და გამოწვეული შედუღების წინააღმდეგობის გათიშვის პრობლემის გამო.
XII.საზღვრის დიზაინის ფორმა არ არის ნათელი
ზოგიერთი მომხმარებელი Keep layer-ში, Board layer, Top over layer და ა.შ. შექმნილია ფორმის ხაზი და ეს ფორმის ხაზები არ ემთხვევა ერთმანეთს, რის შედეგადაც PCB მწარმოებლებს უჭირთ განსაზღვრონ, რომელი ფორმის ხაზი უნდა ჭარბობდეს.
XIII.არათანაბარი გრაფიკული დიზაინი
არათანაბარი დაფარვის ფენა გრაფიკის დაფარვისას გავლენას ახდენს ხარისხზე.
XIV.სპილენძის დაგების ფართობი ძალიან დიდია ქსელის ხაზების გამოყენებისას, რათა თავიდან იქნას აცილებული SMT ბუშტუკები.
გამოქვეყნების დრო: იან-07-2022