I. ზედაპირული დაძაბულობისა და სიბლანტის შეცვლის ზომები
სიბლანტე და ზედაპირული დაძაბულობა შედუღების მნიშვნელოვანი თვისებებია.შესანიშნავ შედუღებას უნდა ჰქონდეს დაბალი სიბლანტე და ზედაპირული დაძაბულობა დნობისას.ზედაპირის დაძაბულობა არის მასალის ბუნება, არ შეიძლება აღმოიფხვრას, მაგრამ შეიძლება შეიცვალოს.
1. PCBA შედუღებისას ზედაპირული დაძაბულობისა და სიბლანტის შესამცირებლად ძირითადი ზომები შემდეგია.
გაზარდეთ ტემპერატურა.ტემპერატურის ამაღლებამ შეიძლება გაზარდოს მოლეკულური მანძილი გამდნარი შედუღების შიგნით და შეამციროს მოლეკულების გრავიტაციული ძალა ზედაპირულ მოლეკულებზე.ამიტომ ტემპერატურის ამაღლებამ შეიძლება შეამციროს სიბლანტე და ზედაპირული დაძაბულობა.
2. Sn-ის ზედაპირული დაძაბულობა მაღალია და Pb-ის დამატებამ შეიძლება შეამციროს ზედაპირული დაძაბულობა.გაზარდეთ ტყვიის შემცველობა Sn-Pb შედუღებაში.როდესაც Pb-ის შემცველობა 37%-ს აღწევს, ზედაპირული დაძაბულობა მცირდება.
3. აქტიური აგენტის დამატება.ამან შეიძლება ეფექტურად შეამციროს შედუღების ზედაპირული დაძაბულობა, მაგრამ ასევე ამოიღოს შედუღების ზედაპირის ოქსიდის ფენა.
აზოტის დაცვის pcba შედუღების ან ვაკუუმური შედუღების გამოყენებამ შეიძლება შეამციროს მაღალი ტემპერატურის დაჟანგვა და გააუმჯობესოს ტენიანობა.
II.ზედაპირული დაჭიმვის როლი შედუღებისას
ზედაპირული დაძაბულობა და დამსველებელი ძალა საპირისპირო მიმართულებით, ამიტომ ზედაპირული დაძაბულობა არის ერთ-ერთი ფაქტორი, რომელიც არ უწყობს ხელს დამსველებას.
თუ არაგადატანაღუმელი, ტალღის შედუღებამანქანაან ხელით შედუღება, ზედაპირული დაძაბულობა კარგი შედუღების სახსრების ფორმირებისთვის არახელსაყრელი ფაქტორებია.თუმცა, SMT განლაგების პროცესში ხელახლა გამოიყენება შედუღების ზედაპირის დაჭიმულობა.
როდესაც შედუღების პასტა მიაღწევს დნობის ტემპერატურას, დაბალანსებული ზედაპირული დაძაბულობის გავლენის ქვეშ, წარმოიქმნება თვითგანლაგების ეფექტი (Self Alignment), ანუ როდესაც კომპონენტის განლაგების პოზიციას აქვს მცირე გადახრა, ზედაპირული დაძაბულობის მოქმედებით, კომპონენტი შეიძლება ავტომატურად დაბრუნდეს სავარაუდო სამიზნე პოზიციაზე.
ამიტომ ზედაპირული დაძაბულობა ხდის ხელახალი ნაკადის პროცესს სიზუსტის მოთხოვნის დამონტაჟებისთვის შედარებით ფხვიერად, შედარებით ადვილად რეალიზდება მაღალი ავტომატიზაცია და მაღალი სიჩქარე.
ამავე დროს, ასევე იმიტომ, რომ „ხელახალი ნაკადი“ და „თვით განლაგების ეფექტი“ მახასიათებელი, SMT ხელახალი ნაკადის შედუღების პროცესის ობიექტის ბალიშის დიზაინი, კომპონენტის სტანდარტიზაცია და ა.შ. უფრო მკაცრი მოთხოვნაა.
თუ ზედაპირული დაძაბულობა არ არის დაბალანსებული, მაშინაც კი, თუ განლაგების პოზიცია ძალიან ზუსტია, შედუღების შემდეგ ასევე გამოჩნდება კომპონენტის პოზიციის ოფსეტური, დგომის ძეგლი, ხიდის და სხვა შედუღების დეფექტები.
ტალღის შედუღებისას, თავად SMC/SMD კომპონენტის კორპუსის ზომისა და სიმაღლის გამო, ან მაღალი კომპონენტის გამო, რომელიც ბლოკავს მოკლე კომპონენტს და ბლოკავს შემომავალი კალის ტალღის ნაკადს, და თუნუქის ტალღის ზედაპირული დაჭიმვით გამოწვეული ჩრდილის ეფექტი. ნაკადი, თხევადი შედუღება არ შეიძლება იყოს შემადგენელი ნაწილის უკანა ნაწილში შეღწევა ნაკადის დაბლოკვის არეალის შესაქმნელად, რაც გამოიწვევს შედუღების გაჟონვას.
თვისებებიNeoDen IN6 Reflow Soldering მანქანა
NeoDen IN6 უზრუნველყოფს ეფექტურ ხელახალი შედუღებას PCB მწარმოებლებისთვის.
პროდუქტის მაგიდის დიზაინი მას სრულყოფილ გადაწყვეტად აქცევს მრავალმხრივი მოთხოვნების მქონე საწარმოო ხაზებისთვის.იგი შექმნილია შიდა ავტომატიზაციით, რომელიც ეხმარება ოპერატორებს უზრუნველყონ გამარტივებული შედუღება.
ახალმა მოდელმა გვერდი აუარა მილისებური გამათბობლის საჭიროებას, რომელიც უზრუნველყოფს ტემპერატურის თანაბარ განაწილებასმთელი გადამუშავების ღუმელში.PCB-ების თანაბარ კონვექციაში შედუღებით, ყველა კომპონენტი თბება იმავე სიჩქარით.
დიზაინი დანერგავს ალუმინის შენადნობის გამათბობელ ფირფიტას, რომელიც ზრდის სისტემის ენერგოეფექტურობას.შიდა კვამლის ფილტრაციის სისტემა აუმჯობესებს პროდუქტის მუშაობას და ამცირებს მავნე გამომუშავებას.
სამუშაო ფაილები ინახება ღუმელში და ორივე ცელსიუსის და ფარენჰეიტის ფორმატები ხელმისაწვდომია მომხმარებლებისთვის.ღუმელი იყენებს 110/220 ვ ცვლადი დენის წყაროს და აქვს მთლიანი წონა 57 კგ.
NeoDen IN6 აგებულია ალუმინის შენადნობის გათბობის კამერით.
გამოქვეყნების დრო: სექ-16-2022