მაღალსიჩქარიანი PCB დიზაინის განლაგების იდეები და პრინციპები

განლაგების იდეები

PCB-ის განლაგების პროცესში პირველი გასათვალისწინებელია PCB-ის ზომა.შემდეგი, ჩვენ უნდა გავითვალისწინოთ მოწყობილობები და უბნები სტრუქტურული პოზიციონირების მოთხოვნებით, როგორიცაა არის თუ არა სიმაღლის ლიმიტი, სიგანის ლიმიტი და პუნჩირება, ჭრილი ადგილები.შემდეგ მიკროსქემის სიგნალისა და დენის ნაკადის მიხედვით, თითოეული მიკროსქემის მოდულის წინასწარ განლაგება და ბოლოს თითოეული მიკროსქემის მოდულის დიზაინის პრინციპების მიხედვით, განახორციელოს ყველა კომპონენტის განლაგება.

განლაგების ძირითადი პრინციპები

1. დაუკავშირდით შესაბამის პერსონალს, რათა დააკმაყოფილოს სპეციალური მოთხოვნები სტრუქტურაში, SI, DFM, DFT, EMC.

2. სტრუქტურის ელემენტის სქემის მიხედვით, მოათავსეთ კონექტორები, სამონტაჟო ხვრელები, ინდიკატორები და სხვა მოწყობილობები, რომლებიც საჭიროებენ განლაგებას და მიეცით ამ მოწყობილობებს უძრავი ატრიბუტები და განზომილებები.

3. სტრუქტურის ელემენტის სქემის და გარკვეული მოწყობილობების სპეციალური მოთხოვნების მიხედვით დააყენეთ აკრძალული გაყვანილობის არე და აკრძალული განლაგების არე.

4. PCB მუშაობის და დამუშავების ეფექტურობის ყოვლისმომცველი გათვალისწინება პროცესის დამუშავების ნაკადის შესარჩევად (პრიორიტეტი ცალმხრივი SMT; ცალმხრივი SMT + დანამატი.

ორმხრივი SMT;ორმხრივი SMT + plug-in) და დამუშავების პროცესის სხვადასხვა მახასიათებლების განლაგების მიხედვით.

5. განლაგება წინასწარი განლაგების შედეგების მიხედვით, განლაგების პრინციპით „ჯერ დიდი, შემდეგ პატარა, ჯერ რთული, შემდეგ მარტივი“.

6. განლაგება უნდა შეეცადოს დააკმაყოფილოს შემდეგი მოთხოვნები: ჯამური ხაზი რაც შეიძლება მოკლე, უმოკლესი საკვანძო სიგნალის ხაზები;მაღალი ძაბვის, მაღალი დენის სიგნალები და დაბალი ძაბვის, მცირე დენის სიგნალი სუსტი სიგნალი სრულიად განცალკევებულია;ანალოგური სიგნალი და ციფრული სიგნალი ცალკე;მაღალი სიხშირის სიგნალი და დაბალი სიხშირის სიგნალი ცალკე;დაშორების მაღალი სიხშირის კომპონენტები ადეკვატური იყოს.სიმულაციური და დროის ანალიზის მოთხოვნების დაკმაყოფილების წინაპირობა, ლოკალური კორექტირება.

7. იგივე მიკროსქემის ნაწილები შეძლებისდაგვარად სიმეტრიული მოდულური განლაგების გამოყენებით.

8. განლაგების პარამეტრები რეკომენდირებული ბადე 50 მილისთვის, IC მოწყობილობის განლაგება, ბადე რეკომენდირებულია 25 25 25 25 25 25 მლ.განლაგების სიმკვრივე უფრო მაღალია, მცირე ზედაპირზე დამაგრებული მოწყობილობები, ქსელის პარამეტრები რეკომენდირებულია არანაკლებ 5 მლ.

სპეციალური კომპონენტების განლაგების პრინციპი

1. შეძლებისდაგვარად შემცირდეს FM კომპონენტებს შორის კავშირის ხანგრძლივობა.ჩარევისადმი მგრძნობიარე კომპონენტები არ შეიძლება იყოს ერთმანეთთან ძალიან ახლოს, შეეცადეთ შეამციროთ მათი განაწილების პარამეტრები და ურთიერთ ელექტრომაგნიტური ჩარევა.

2. მოწყობილობასა და მავთულს შორის უფრო მაღალი პოტენციური სხვაობის შესაძლო არსებობისთვის უნდა გაიზარდოს მათ შორის მანძილი, რათა თავიდან იქნას აცილებული შემთხვევითი მოკლე ჩართვა.მოწყობილობები ძლიერი ელექტროენერგიით, შეეცადეთ მოაწყოთ ადამიანებისთვის მიუწვდომელი ადგილები.

3. 15გ-ზე მეტი წონის კომპონენტები, უნდა დაემატოს ფრჩხილი დამაგრდეს და შემდეგ შედუღება.დიდი და მძიმე, სითბოს წარმომქმნელი კომპონენტები არ უნდა იყოს დაყენებული PCB-ზე, დაყენებული მთელ კორპუსში უნდა განიხილებოდეს სითბოს გაფრქვევის საკითხი, სითბოს მგრძნობიარე მოწყობილობები შორს უნდა იყოს სითბოს წარმომქმნელი მოწყობილობებისგან.

4. პოტენციომეტრებისთვის, რეგულირებადი ინდუქტორის ხვეულებისთვის, ცვლადი კონდენსატორების, მიკრო ჩამრთველებისა და სხვა რეგულირებადი კომპონენტების განლაგებაში უნდა გაითვალისწინოს აპარატის სტრუქტურული მოთხოვნები, როგორიცაა სიმაღლის ლიმიტები, ხვრელის ზომა, ცენტრის კოორდინატები და ა.შ.

5. წინასწარ მოათავსეთ PCB პოზიციონირების ხვრელები და ფიქსირებული სამაგრი, რომელიც დაკავებულია პოზიციით.

განლაგების შემდგომი შემოწმება

PCB დიზაინში გონივრული განლაგება არის პირველი ნაბიჯი PCB დიზაინის წარმატებისკენ, ინჟინრებმა მკაცრად უნდა შეამოწმონ შემდეგი განლაგების დასრულების შემდეგ.

1. PCB ზომის მარკირება, მოწყობილობის განლაგება შეესაბამება სტრუქტურის ნახაზებს, აკმაყოფილებს თუ არა ის PCB წარმოების პროცესის მოთხოვნებს, როგორიცაა ხვრელების მინიმალური დიამეტრი, მინიმალური ხაზის სიგანე.

2. ერევიან თუ არა კომპონენტები ერთმანეთს ორგანზომილებიან და სამგანზომილებიან სივრცეში და ხელს უშლიან თუ არა ერთმანეთს სტრუქტურის კორპუსში.

3. მოთავსებულია თუ არა კომპონენტები ყველა.

4. კომპონენტების ხშირი ჩართვის ან გამოცვლის აუცილებლობა ადვილია შეერთება და შეცვლა.

5. არის თუ არა შესაფერისი მანძილი თერმო მოწყობილობასა და სითბოს წარმომქმნელ კომპონენტებს შორის.

6. მოსახერხებელია თუ არა რეგულირებადი მოწყობილობის მორგება და ღილაკზე დაჭერა.

7. არის თუ არა გამათბობელის დაყენების ადგილი გლუვი ჰაერი.

8. არის თუ არა სიგნალის ნაკადი გლუვი და უმოკლესი ურთიერთდაკავშირება.

9. განხილულია თუ არა ხაზის ჩარევის პრობლემა.

10. არის თუ არა შტეფსელი, სოკეტი მექანიკურ დიზაინთან წინააღმდეგობრივი.