1. სასურველი ზედაპირის შეკრება და დაჭიმვის კომპონენტები
ზედაპირული ასამბლეის კომპონენტები და დაჭიმვის კომპონენტები, კარგი ტექნოლოგიით.
კომპონენტების შეფუთვის ტექნოლოგიის განვითარებით, კომპონენტების უმეტესობის შეძენა შესაძლებელია შედუღების შედუღების პაკეტების კატეგორიებისთვის, მათ შორის დანამატის კომპონენტები, რომელთა გამოყენება შესაძლებელია ხვრელების ხელახალი შედუღების საშუალებით.თუ დიზაინს შეუძლია მიაღწიოს ზედაპირის სრულ აწყობას, ეს მნიშვნელოვნად გააუმჯობესებს შეკრების ეფექტურობას და ხარისხს.
ჭედურობის კომპონენტები ძირითადად მრავალპინიანი კონექტორებია.ამ ტიპის შეფუთვას ასევე აქვს კარგი წარმოების უნარი და კავშირის საიმედოობა, რაც ასევე სასურველი კატეგორიაა.
2. PCBA ასამბლეის ზედაპირის ობიექტად აღება, შეფუთვის მასშტაბი და ქინძისთავები განიხილება მთლიანობაში.
შეფუთვის მასშტაბი და ქინძისთავის მანძილი არის ყველაზე მნიშვნელოვანი ფაქტორები, რომლებიც გავლენას ახდენენ მთელი დაფის პროცესზე.ზედაპირის ასამბლეის კომპონენტების შერჩევის საფუძველზე, უნდა შეირჩეს პაკეტების ჯგუფი მსგავსი ტექნოლოგიური თვისებებით ან შესაფერისია გარკვეული სისქის ფოლადის ბადის პასტის დასაბეჭდად, PCB-სთვის კონკრეტული ზომისა და შეკრების სიმკვრივისთვის.მაგალითად, მობილური ტელეფონის დაფა, შერჩეული პაკეტი შესაფერისია შედუღების პასტის დასაბეჭდად 0.1 მმ სისქის ფოლადის ბადით.
3. შეამოკლეთ პროცესის გზა
რაც უფრო მოკლეა პროცესის გზა, მით უფრო მაღალია წარმოების ეფექტურობა და უფრო საიმედო ხარისხი.პროცესის ოპტიმალური ბილიკის დიზაინია:
ცალმხრივი ხელახალი შედუღება;
ორმხრივი რეflow შედუღება;
ორმაგი გვერდითი ხელახალი შედუღება + ტალღის შედუღება;
ორმხრივი ხელახალი შედუღება + შერჩევითი ტალღის შედუღება;
ორმხრივი შედუღება + ხელით შედუღება.
4. კომპონენტის განლაგების ოპტიმიზაცია
პრინციპი კომპონენტის განლაგების დიზაინი ძირითადად ეხება კომპონენტების განლაგების ორიენტაციას და ინტერვალის დიზაინს.კომპონენტების განლაგება უნდა აკმაყოფილებდეს შედუღების პროცესის მოთხოვნებს.სამეცნიერო და გონივრული განლაგება შეუძლია შეამციროს ცუდი შედუღების სახსრებისა და ხელსაწყოების გამოყენება და ფოლადის ბადის დიზაინის ოპტიმიზაცია.
5. განვიხილოთ შედუღების ბალიშის დიზაინი, შედუღების წინააღმდეგობა და ფოლადის ბადის ფანჯარა
შედუღების ბალიშის, შედუღების წინააღმდეგობის და ფოლადის ბადის ფანჯრის დიზაინი განსაზღვრავს შედუღების პასტის რეალურ განაწილებას და შედუღების სახსრის ფორმირების პროცესს.შედუღების ბალიშის დიზაინის კოორდინაცია, შედუღების წინააღმდეგობა და ფოლადის ბადე ძალიან მნიშვნელოვან როლს ასრულებს შედუღების სიჩქარის გაუმჯობესებაში.
6. ფოკუსირება ახალ შეფუთვაზე
ეგრეთ წოდებული ახალი შეფუთვა, არ არის მთლიანად ეხება ახალი ბაზრის შეფუთვას, მაგრამ ეხება საკუთარ კომპანიას, რომელსაც არ აქვს ამ პაკეტების გამოყენების გამოცდილება.ახალი პაკეტების იმპორტისთვის უნდა განხორციელდეს მცირე პარტიული პროცესის ვალიდაცია.სხვებს შეუძლიათ გამოიყენონ, არ ნიშნავს იმას, რომ შენც შეგიძლია გამოიყენო, შენობის გამოყენება უნდა ჩატარდეს ექსპერიმენტებით, გაიგოს პროცესის მახასიათებლები და პრობლემის სპექტრი, დაეუფლოს კონტრზომებს.
7. ფოკუსირება BGA-ზე, ჩიპის კონდენსატორზე და ბროლის ოსცილატორზე
BGA, ჩიპის კონდენსატორები და კრისტალური ოსცილატორები ტიპიური სტრესისადმი მგრძნობიარე კომპონენტებია, რომლებიც მაქსიმალურად უნდა იქნას აცილებული PCB-ის ღუნვის დეფორმაციისას შედუღების, აწყობის, საამქროების ბრუნვის, ტრანსპორტირების, გამოყენების და სხვა ბმულების დროს.
8. შემთხვევის შესწავლა დიზაინის წესების გასაუმჯობესებლად
წარმოების დიზაინის წესები გამომდინარეობს საწარმოო პრაქტიკიდან.დიდი მნიშვნელობა აქვს დიზაინის წესების მუდმივი ოპტიმიზაციას და სრულყოფას ცუდი აწყობის ან წარუმატებლობის შემთხვევების მუდმივი შემთხვევის შესაბამისად, წარმოების დიზაინის გასაუმჯობესებლად.
გამოქვეყნების დრო: დეკ-01-2020