რვა ფაქტორი, რომელიც გავლენას ახდენს PNP აპარატის დამონტაჟების სიჩქარეზე

რეალურ სამონტაჟო პროცესშიზედაპირზე სამონტაჟო მანქანა, იქნება მრავალი მიზეზი, რომელიც გავლენას ახდენს SMT აპარატის დამონტაჟების სიჩქარეზე.სამონტაჟო სიჩქარის გონივრულად გასაუმჯობესებლად, ამ ფაქტორების რაციონალიზაცია და გაუმჯობესება შესაძლებელია.შემდეგი, მე მოგცემთ ფაქტორების მარტივ ანალიზს, რომლებიც გავლენას ახდენენ დამონტაჟების სიჩქარეზეარჩევა და ადგილიმანქანა:

1. PNP აპარატის სამონტაჟო თავის ალტერნატიული ლოდინის დრო.
2. კომპონენტის ამოცნობის დრო: ეხება დროს, როდესაც კამერა იღებს კომპონენტის სურათს, როდესაც კომპონენტი ამოიცნობს კამერას კომპონენტის მეშვეობით.
3. სმტ ნოზლიჩანაცვლების დრო: იმის გამო, რომ დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფაზე არის სხვადასხვა კომპონენტი, საჭიროა სხვადასხვა საქშენი, SMT საქშენი სამონტაჟო თავზე ხშირად ვერ ასხამს ყველა სახის კომპონენტს, ამიტომ ზოგადი SMT დიზაინი აქვს საქშენის ავტომატური გამოცვლის ფუნქციას.
4. მიკროსქემის დაფის გადაცემის და პოზიციონირების დრო: სამონტაჟო აპარატის დაყენებული მიკროსქემის დაფა გადადის სამუშაო მაგიდადან ქვედა აპარატზე ან ლოდინის პოზიციაზე, ხოლო მოლოდინის მიკროსქემის დაფა გადადის ზედა მანქანიდან ან მოლოდინის პოზიციიდან მანქანის სამუშაო მაგიდაზე.გადაცემის პრაქტიკას ზოგადად სჭირდება 2.5~5 წმ, ზოგიერთ სპეციალურ მოწყობილობას შეუძლია მიაღწიოს 1.4 წამს.
5. სამუშაო მაგიდის გადაადგილების დრო: ეხება X, Y ცხრილის დროს დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფის თავდაპირველი პოზიციიდან დაყენების ამჟამინდელ პოზიციაზე გადასატანად.პლატფორმის მანქანებისთვის, ეს ეხება კონსოლის XY წამყვანი ლილვის დროს, რათა მოაწყოს განლაგების თავი წინა პოზიციიდან მიმდინარე განლაგების პოზიციამდე.
6. კომპონენტის განთავსების დრო: SMT საქშენის კომპონენტი საქშენის დასაყენებლად ბალიშის ზედა ნაწილში Z ღერძის დრაივერის მიერ პლასტირის სიმაღლემდე და შეხება მოთავსების მანქანასთან SMT შედუღების პასტა ვაკუუმური საქშენის ბალიშზე დახურეთ და დატოვეთ პლასტირის სიმაღლე, შეწოვის საქშენის აფეთქებით გაღება, იმის უზრუნველსაყოფად, რომ კომპონენტი არ იყენებს შეწოვის საქშენს დროის გასასვლელად და დრო, რომელიც საჭიროა SMT საქშენის საწყის სიმაღლეზე დასაბრუნებლად.
7. მიკროსქემის დაფის საორიენტაციო წერტილის კორექტირების დრო: მიკროსქემის დაფის გადაცემის, სამონტაჟო აპარატის მიკროსქემის დაფის და ინსტალაციის სიზუსტის მოთხოვნების გამო, უკეთესი მეთოდია მიკროსქემის დაფაზე საცნობარო წერტილის პოზიციონირების გამოყენება.ზოგადად, საცნობარო წერტილს შეუძლია მიკროსქემის დაფის გასწორება მხოლოდ X და Y გადახრის მიმართულებით: ორ საცნობარო წერტილს შეუძლია მიკროსქემის დაფის კორექტირება X და Y გადახრის და კუთხის გადახრის მიმართულებით;სამ საცნობარო წერტილს შეუძლია გამოასწოროს მიკროსქემის დაფის გადახრა და კუთხის გადახრა X და Y მიმართულებებში, ისევე როგორც ცალმხრივი ორსართულიანი ფირფიტის უკანა დინებით გამოწვეული დახრილობა.
8. კომპონენტების კვების და კვების დრო: ნორმალურ პირობებში, კომპონენტები უნდა იყოს ადგილზე კვების წინ, მაგრამ უწყვეტი კვების იმავე მატერიალურ დონეზე, თუ მომდევნო მასალის დონის კვების დრო უფრო გრძელია, ვიდრე სხვის ჩანაცვლების კვების დრო. კვების ლილვი, სამონტაჟო მანქანის სამონტაჟო თავი უნდა დაელოდოს კომპონენტების კვების დროს.კომპონენტის შეწოვის დრო მოიცავს სიმაღლის დროს, რომელიც საჭიროა საქშენის კომპონენტის ზევით გადასაადგილებლად, SMT საქშენი კომპონენტის შეწოვის პოზიციაზე Z ღერძის მეშვეობით, გასახსნელი შეწოვის საქშენის ვაკუუმს და SMT საქშენი კომპონენტის გადასატანად Z ღერძის დრაივისთვის საჭირო სიმაღლეზე.