I. ფონი
PCBA შედუღება იღებსცხელი ჰაერის შედუღება, რომელიც ეყრდნობა ქარის კონვექციას და PCB-ის გამტარობას, შედუღების ბალიშს და ტყვიის მავთულს გათბობისთვის.ბალიშებისა და ქინძისთავების განსხვავებული სითბოს სიმძლავრისა და გათბობის პირობების გამო, ბალიშებისა და ქინძისთავების გაცხელების ტემპერატურა ერთდროულად შედუღების გაცხელების პროცესში ასევე განსხვავებულია.თუ ტემპერატურის სხვაობა შედარებით დიდია, ამან შეიძლება გამოიწვიოს ცუდი შედუღება, როგორიცაა QFP ქინძისთავის ღია შედუღება, თოკის შეწოვა;ჩიპის კომპონენტების სტელის დაყენება და გადაადგილება;BGA შედუღების სახსრის შეკუმშვის მოტეხილობა.ანალოგიურად, ჩვენ შეგვიძლია გადავჭრათ გარკვეული პრობლემები სითბოს სიმძლავრის შეცვლით.
II.დიზაინის მოთხოვნები
1. გამათბობელი ბალიშების დიზაინი.
სითბოს ჩაძირვის ელემენტების შედუღებისას, სითბოს ჩაძირვის ბალიშებში კალის ნაკლებობაა.ეს არის ტიპიური აპლიკაცია, რომელიც შეიძლება გაუმჯობესდეს გამათბობელის დიზაინით.ზემოაღნიშნული სიტუაციისთვის, შეიძლება გამოყენებულ იქნას გაგრილების ხვრელის დიზაინის სითბოს სიმძლავრის გასაზრდელად.შეაერთეთ გამოსხივების ხვრელი ფენის დამაკავშირებელ შიდა ფენას.თუ დამაკავშირებელი ფენა 6 ფენაზე ნაკლებია, მას შეუძლია ნაწილის იზოლირება სიგნალის ფენისგან, როგორც გამოსხივების ფენა, ხოლო დიაფრაგმის ზომის შემცირება დიაფრაგმის მინიმალურ ხელმისაწვდომ ზომამდე.
2. მაღალი სიმძლავრის დამიწების ჯეკის დიზაინი.
ზოგიერთი სპეციალური პროდუქტის დიზაინში, ვაზნის ხვრელები ზოგჯერ საჭიროებს ერთზე მეტ ადგილზე/დონის ზედაპირის ფენას.იმის გამო, რომ ქინძისთავსა და თუნუქის ტალღას შორის კონტაქტის დრო, როდესაც ტალღის შედუღება ძალიან მოკლეა, ანუ შედუღების დრო ხშირად არის 2~ 3S, თუ სოკეტის თბოტევადობა შედარებით დიდია, ტყვიის ტემპერატურა შეიძლება არ შეესაბამებოდეს. შედუღების მოთხოვნები, ცივი შედუღების წერტილის ფორმირება.ამის თავიდან ასაცილებლად, ხშირად გამოიყენება დიზაინი, რომელსაც ეწოდება ვარსკვლავი-მთვარის ხვრელი, სადაც შედუღების ხვრელი გამოყოფილია მიწის/ელექტრული ფენისგან და დიდი დენი გადის დენის ხვრელში.
3. BGA შედუღების სახსრის დიზაინი.
შერევის პროცესის პირობებში წარმოიქმნება „შეკუმშვის მოტეხილობის“ განსაკუთრებული ფენომენი, რომელიც გამოწვეულია შედუღების სახსრების ცალმხრივი გამაგრებით.ამ დეფექტის წარმოქმნის ფუნდამენტური მიზეზი არის თავად შერევის პროცესის მახასიათებლები, მაგრამ მისი გაუმჯობესება შესაძლებელია BGA კუთხის გაყვანილობის ოპტიმიზაციის დიზაინით ნელი გაგრილებისთვის.
PCBA-ს დამუშავების გამოცდილების მიხედვით, ზოგადი შეკუმშვის მოტეხილობა შედუღების სახსარი მდებარეობს BGA-ს კუთხეში.BGA კუთხის შედუღების სახსრის სითბოს ტევადობის გაზრდით ან სითბოს გამტარობის სიჩქარის შემცირებით, მას შეუძლია სინქრონიზდეს სხვა შედუღების კვანძებთან ან გაცივდეს, რათა თავიდან იქნას აცილებული პირველი გაგრილებით გამოწვეული BGA დეფორმირების სტრესის გატეხვის ფენომენი.
4. ჩიპის კომპონენტის ბალიშების დიზაინი.
ჩიპის კომპონენტების უფრო მცირე და მცირე ზომით, უფრო და უფრო მეტი ფენომენია, როგორიცაა გადაადგილება, სტელის დაყენება და გადაბრუნება.ამ ფენომენების გაჩენა ბევრ ფაქტორთან არის დაკავშირებული, მაგრამ ბალიშების თერმული დიზაინი უფრო მნიშვნელოვანი ასპექტია.თუ შედუღების ფირფიტის ერთი ბოლო შედარებით ფართო მავთულის შეერთებით, მეორე მხარეს ვიწრო მავთულის შეერთებით, ასე რომ სითბო ორივე მხარეს განსხვავებულია, ზოგადად, ფართო მავთულის შეერთების საფენი დნება (რომ, განსხვავებით ზოგადი აზროვნება, ყოველთვის ფიქრი და ფართო მავთულის დამაკავშირებელი ბალიშები დიდი სითბოს სიმძლავრისა და დნობის გამო, რეალურად ფართო მავთული იქცა სითბოს წყაროდ, ეს დამოკიდებულია იმაზე, თუ როგორ თბება PCBA) და ზედაპირული დაძაბულობა, რომელიც წარმოიქმნება პირველი მდნარი ბოლოდან, ასევე შეიძლება შეიცვალოს. ან თუნდაც ელემენტის გადაბრუნება.
ამიტომ, ზოგადად იმედოვნებენ, რომ ბალიშთან დაკავშირებული მავთულის სიგანე არ უნდა იყოს დაკავშირებული საფენის მხარის სიგრძის ნახევარზე მეტი.
NeoDen Reflow ღუმელი
გამოქვეყნების დრო: აპრ-09-2021