დარტყმის ხვრელების დეფექტი PCB-ზე

ჩამაგრების ხვრელები და ააფეთქეთ ხვრელები დაბეჭდილ წრეზე

ქინძისთავის ხვრელები ან დარტყმის ხვრელები იგივეა და გამოწვეულია დაბეჭდილი დაფის გაჟონვით შედუღების დროს.ტალღის შედუღების დროს ქინძისთავები და საფეთქლის ხვრელების წარმოქმნა ჩვეულებრივ ყოველთვის ასოცირდება სპილენძის საფარის სისქესთან.დაფაზე ტენიანობა გადის თხელი სპილენძის მოპირკეთებით, ან დაფარვის სიცარიელებით.გამჭოლი ხვრელში მოპირკეთება უნდა იყოს მინიმუმ 25 მმ, რათა შეაჩეროს დაფაზე ტენიანობა წყლის ორთქლად გადაქცევისა და ტალღური შედუღების დროს სპილენძის კედელში გაჟონვისას.

ტერმინი ქინძისთავი ან დარტყმის ხვრელი ჩვეულებრივ გამოიყენება ხვრელის ზომის აღსანიშნავად, ქინძისთავები მცირეა.ზომა დამოკიდებულია მხოლოდ წყლის ორთქლის მოცულობაზე და შედუღების წერტილზე.

სურათი 1: აფეთქების ხვრელი

პრობლემის აღმოფხვრის ერთადერთი გზა არის დაფის ხარისხის გაუმჯობესება მინიმუმ 25 მმ სპილენძის მოპირკეთებით გამტარ ხვრელში.ცხობა ხშირად გამოიყენება დაფის გაშრობით გაზის პრობლემების აღმოსაფხვრელად.დაფის გამოცხობა წყალს დაფიდან გამოაქვს, მაგრამ პრობლემის ძირეულ მიზეზს არ ხსნის.

სურათი 2: პინის ხვრელი

PCB ხვრელების არადესტრუქციული შეფასება

ტესტი გამოიყენება ბეჭდური მიკროსქემის დაფების შესაფასებლად, რომლებსაც აქვთ ნახვრეტები გაჟონვისთვის.ეს მიუთითებს წვრილი მოპირკეთების ან ხვრელების შეერთებებში არსებულ სიცარიელეზე.ის შეიძლება გამოყენებულ იქნას საქონლის მიღებისას, წარმოების დროს ან საბოლოო შეკრებაზე, რათა დადგინდეს სიცარიელის მიზეზი შედუღების ფილეებში.იმ პირობით, რომ ზრუნვა იქნება ტესტირების დროს, დაფები შეიძლება გამოყენებულ იქნას წარმოებაში ტესტის შემდეგ, ვიზუალური გარეგნობის ან საბოლოო პროდუქტის საიმედოობის შელახვის გარეშე.

სატესტო აღჭურვილობა

• ბეჭდური მიკროსქემის დაფების ნიმუში შეფასებისთვის
• Canada Bolson ზეთი ან შესაფერისი ალტერნატივა, რომელიც ოპტიკურად გამჭვირვალეა ვიზუალური შემოწმებისთვის და ადვილად მოიხსნება ტესტის შემდეგ
• ჰიპოდერმული შპრიცი ზეთის გამოსაყენებლად თითოეულ ხვრელში
• ქაღალდი ჭარბი ზეთის მოსაშორებლად
• მიკროსკოპი ზედა და ქვედა განათებით.ალტერნატიულად, შესაფერისი გამადიდებელი დამხმარე 5-დან 25x-მდე გადიდებისა და მსუბუქი ყუთი
• შედუღების უთო ტემპერატურის კონტროლით

Ტესტირების მეთოდი

1. გამოკვლევისთვის შეირჩევა ნიმუშის დაფის ან დაფის ნაწილი.კანქვეშა შპრიცის გამოყენებით შეავსეთ თითოეული ხვრელი გამოკვლევისთვის ოპტიკურად გამჭვირვალე ზეთით.ეფექტური გამოკვლევისთვის აუცილებელია ზეთის მიერ ხვრელის ზედაპირზე ჩაზნექილი მენისკი ჩამოყალიბდეს.ჩაზნექილი ფორმა საშუალებას იძლევა ოპტიკური ხედვის სრული მოოქროვილი ხვრელი.ზედაპირზე ჩაზნექილი მენისკის ფორმირებისა და ჭარბი ზეთის მოცილების მარტივი მეთოდია ბლოტი ქაღალდის გამოყენება.ხვრელში რაიმე ჰაერის ჩაკეტვის შემთხვევაში, შემდგომი ზეთი გამოიყენება, სანამ მთლიანი შიდა ზედაპირის მკაფიო ხედვა არ მიიღება.
2. ნიმუშის დაფა დამონტაჟებულია სინათლის წყაროზე;ეს იძლევა ხვრელის მეშვეობით საფარის განათებას.მარტივი განათების ყუთი ან მიკროსკოპის განათებული ქვედა საფეხური შეიძლება უზრუნველყოს შესაბამისი განათება.ტესტის დროს ხვრელის შესამოწმებლად საჭირო იქნება შესაბამისი ოპტიკური სანახავი დამხმარე საშუალება.ზოგადი გამოკვლევისთვის, 5X გადიდება საშუალებას მოგცემთ ნახოთ ბუშტების ფორმირება;გამავალი ხვრელის უფრო დეტალური გამოკვლევისთვის უნდა იქნას გამოყენებული 25X გადიდება.
3. შემდეგ გადააბრუნეთ შედუღება მოოქროვილი ხვრელების მეშვეობით.ეს ასევე ადგილობრივად ათბობს დაფის მიმდებარე ტერიტორიას.ამის გაკეთების უმარტივესი გზაა დაფაზე ბალიშის მიდამოზე ან ბალიშის ზონასთან დამაკავშირებელ ტრასაზე წვრილწვერით შედუღების უთო.წვერის ტემპერატურა შეიძლება შეიცვალოს, მაგრამ 500°F ჩვეულებრივ დამაკმაყოფილებელია.ხვრელი უნდა შემოწმდეს ერთდროულად შედუღების რკინის გამოყენებისას.
4. თუნუქის ტყვიის მოპირკეთების სრული ხელახალი შემოდინებიდან წამის შემდეგ, ბუშტები გამოჩნდება გამჭვირვალე ჭურჭლის ნებისმიერი თხელი ან ფოროვანი უბნიდან.გაჟონვა განიხილება, როგორც ბუშტების მუდმივი ნაკადი, რაც მიუთითებს ქინძისთავის ნახვრეტებზე, ბზარებზე, სიცარიელეებზე ან თხელ მოპირკეთებაზე.როგორც წესი, თუ გამონაბოლქვი შეინიშნება, ის გაგრძელდება საკმაოდ დიდი ხნის განმავლობაში;უმეტეს შემთხვევაში ის გაგრძელდება მანამ, სანამ სითბოს წყარო არ მოიხსნება.ეს შეიძლება გაგრძელდეს 1-2 წუთის განმავლობაში;ამ შემთხვევაში სიცხემ შეიძლება გამოიწვიოს დაფის მასალის გაუფერულება.ზოგადად, შეფასება შეიძლება განხორციელდეს წრედზე სითბოს გამოყენებიდან 30 წამში.
5. ტესტირების შემდეგ, დაფა შეიძლება გაიწმინდოს შესაფერის გამხსნელში, რათა ამოიღონ ტესტის პროცედურის დროს გამოყენებული ზეთი.ტესტი იძლევა სპილენძის ან კალის/ტყვიის საფარის ზედაპირის სწრაფ და ეფექტურ გამოკვლევას.ტესტი შეიძლება გამოყენებულ იქნას ნახვრეტებზე არათუნუქის/ტყვიის ზედაპირით;სხვა ორგანული საფარის შემთხვევაში, საფარების გამო ნებისმიერი ბუშტუკები შეწყვეტს რამდენიმე წამში.ტესტი ასევე იძლევა საშუალებას ჩაწეროთ შედეგები როგორც ვიდეოზე, ასევე ფილმზე მომავალი განხილვისთვის.

სტატია და სურათები ინტერნეტიდან, თუ რაიმე დარღვევა pls პირველ რიგში დაგვიკავშირდით წასაშლელად.
NeoDen გთავაზობთ SMT ასამბლეის ხაზის სრულ გადაწყვეტილებებს, მათ შორის SMT გადამუშავების ღუმელს, ტალღის შედუღების მანქანას, არჩევის და განთავსების მანქანას, შედუღების პასტის პრინტერს, PCB ჩამტვირთველს, PCB გადმომტვირთველს, ჩიპის სამაგრს, SMT AOI აპარატს, SMT SPI აპარატს, SMT რენტგენის აპარატს. SMT ასამბლეის ხაზის აღჭურვილობა, PCB წარმოების აღჭურვილობა SMT სათადარიგო ნაწილები და ა.შ. ნებისმიერი სახის SMT მანქანა, რომელიც შეიძლება დაგჭირდეთ, გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ დამატებითი ინფორმაციისთვის:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd

ვებ:www.neodentech.com 

ელფოსტა:info@neodentech.com