ჩიპის კომპონენტის ბალიშის დიზაინის დეფექტები

1. 0.5მმ სიმაღლის QFP ბალიშის სიგრძე ძალიან გრძელია, რაც იწვევს მოკლე ჩართვას.

2. PLCC სოკეტების ბალიშები ძალიან მოკლეა, რაც იწვევს ცრუ შედუღებას.

3. IC-ის ბალიშის სიგრძე ძალიან გრძელია და შედუღების პასტის ოდენობა დიდია, რაც იწვევს მოკლე ჩართვას ხელახალი გადინებისას.

4. ფრთების ჩიპების ბალიშები ძალიან გრძელია, რაც გავლენას ახდენს ქუსლის შედუღების შევსებაზე და ქუსლის ცუდად დასველებაზე.

5. ჩიპის კომპონენტების სიგრძე ძალიან მოკლეა, რაც იწვევს შედუღების პრობლემებს, როგორიცაა გადაადგილება, ღია წრე და შედუღების შეუძლებლობა.

6. ჩიპის კომპონენტების ბალიშების ძალიან გრძელი სიგრძე იწვევს შედუღების პრობლემებს, როგორიცაა დგომა ძეგლი, ღია წრე და ნაკლები კალის შედუღების სახსრებში.

7. ბალიშის სიგანე ძალიან ფართოა, რაც იწვევს დეფექტებს, როგორიცაა კომპონენტის გადაადგილება, ცარიელი შედუღება და არასაკმარისი კალა ბალიშზე.

8. ბალიშის სიგანე ძალიან ფართოა და კომპონენტის პაკეტის ზომა არ ემთხვევა ბალიშს.

9. შედუღების ბალიშის სიგანე ვიწროა, რაც გავლენას ახდენს გამდნარი შედუღების ზომაზე კომპონენტის შედუღების ბოლოზე და PCB ბალიშები ლითონის ზედაპირის დამატენიანებელი გავრცელების კომბინაციაში შეიძლება მიაღწიოს, იმოქმედოს შედუღების სახსრის ფორმაზე და ამცირებს შედუღების სახსრის საიმედოობას .

10.შედუღების ბალიშები პირდაპირ კავშირშია სპილენძის ფოლგის დიდ უბნებთან, რაც იწვევს დეფექტებს, როგორიცაა დგომა ძეგლები და ყალბი შედუღება.

11. შედუღების ბალიშის სიმაღლე არის ძალიან დიდი ან ძალიან მცირე, კომპონენტის შედუღების ბოლო არ შეიძლება გადახურდეს ბალიშის გადახურვასთან, რაც გამოიწვევს დეფექტებს, როგორიცაა დგომა ძეგლი, გადაადგილება და ცრუ შედუღება.

12. შედუღების ბალიშის მანძილი ძალიან დიდია, რაც იწვევს შედუღების სახსრების ფორმირების შეუძლებლობას.