სუბსტრატი ან შუალედური ფენა არის BGA პაკეტის ძალიან მნიშვნელოვანი ნაწილი, რომელიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას წინაღობის კონტროლისთვის და ინდუქტორი/რეზისტორი/კონდენსატორის ინტეგრირებისთვის, გარდა ურთიერთდაკავშირების გაყვანილობისა.ამიტომ, სუბსტრატის მასალას უნდა ჰქონდეს მაღალი მინის გარდამავალი ტემპერატურა rS (დაახლოებით 175~230℃), მაღალი განზომილებიანი სტაბილურობა და დაბალი ტენიანობის შთანთქმა, კარგი ელექტრული შესრულება და მაღალი საიმედოობა.ლითონის ფილას, საიზოლაციო ფენას და სუბსტრატის საშუალებებს ასევე უნდა ჰქონდეს მაღალი ადჰეზიური თვისებები მათ შორის.
1. ტყვიით შეკრული PBGA-ს შეფუთვის პროცესი
① PBGA სუბსტრატის მომზადება
დაალაგეთ უკიდურესად თხელი (12~18μm სისქის) სპილენძის კილიტა BT ფისის/მინის ბირთვის დაფის ორივე მხარეს, შემდეგ გაბურღეთ ხვრელები და ნახვრეტული მეტალიზება.ჩვეულებრივი PCB plus 3232 პროცესი გამოიყენება გრაფიკის შესაქმნელად სუბსტრატის ორივე მხარეს, როგორიცაა სახელმძღვანელო ზოლები, ელექტროდები და შედუღების არეალის მასივები ბურთების დასამონტაჟებლად.შემდეგ ემატება გამაგრილებელი ნიღაბი და იქმნება გრაფიკა ელექტროდებისა და შედუღების ადგილების გამოსავლენად.წარმოების ეფექტურობის გასაუმჯობესებლად, სუბსტრატი ჩვეულებრივ შეიცავს მრავალ PBG სუბსტრატს.
② შეფუთვის პროცესის მიმდინარეობა
ვაფლის გათხელება → ვაფლის ჭრა → ჩიპის შეკვრა → პლაზმური გაწმენდა → ტყვიის შეკვრა → პლაზმური გაწმენდა → ჩამოსხმული შეფუთვა → შედუღების ბურთების აწყობა → ღუმელის ხელახალი შედუღება → ზედაპირის მარკირება → გამოყოფა → საბოლოო შემოწმება → სატესტო ბუნკერის შეფუთვა
ჩიპის შემაკავშირებელი იყენებს ვერცხლით სავსე ეპოქსიდურ წებოს IC ჩიპის სუბსტრატთან დასაკავშირებლად, შემდეგ ოქროს მავთულის შემაკავშირებელი გამოიყენება ჩიპსა და სუბსტრატს შორის კავშირის გასაცნობად, რასაც მოჰყვება ჩამოსხმული პლასტმასის კაფსულაცია ან თხევადი წებოვანი ქოთანი ჩიპის, შედუღების ხაზების დასაცავად. და ბალიშები.სპეციალურად შექმნილი დასაჭერი ხელსაწყო გამოიყენება 62/36/2Sn/Pb/Ag ან 63/37/Sn/Pb დნობის წერტილით 183°C და დიამეტრით 30 მილი (0,75 მმ) ბურთების დასაყენებლად. ბალიშები და ხელახალი შედუღება ხორციელდება ჩვეულებრივ ღუმელში, დამუშავების მაქსიმალური ტემპერატურა არაუმეტეს 230°C.შემდეგ სუბსტრატი ცენტრიფუგაურად იწმინდება CFC არაორგანული გამწმენდით, რათა ამოიღონ შეფუთვაზე დარჩენილი შედუღება და ბოჭკოვანი ნაწილაკები, რასაც მოჰყვება მარკირება, გამოყოფა, საბოლოო შემოწმება, ტესტირება და შესანახად შეფუთვა.ზემოაღნიშნული არის PBGA ტიპის ტყვიის შემაკავშირებელ შეფუთვის პროცესი.
2. FC-CBGA-ს შეფუთვის პროცესი
① კერამიკული სუბსტრატი
FC-CBGA-ს სუბსტრატი არის მრავალშრიანი კერამიკული სუბსტრატი, რომლის დამზადება საკმაოდ რთულია.იმის გამო, რომ სუბსტრატს აქვს გაყვანილობის მაღალი სიმკვრივე, ვიწრო მანძილი და ბევრი ნახვრეტი, ასევე მაღალია სუბსტრატის თანაპლელურობის მოთხოვნა.მისი ძირითადი პროცესია: პირველ რიგში, მრავალფენიანი კერამიკული ფურცლები თანაბრად იწვება მაღალ ტემპერატურაზე, რათა წარმოიქმნას მრავალშრიანი კერამიკული მეტალიზებული სუბსტრატი, შემდეგ კეთდება მრავალშრიანი ლითონის გაყვანილობა სუბსტრატზე, შემდეგ კეთდება მოპირკეთება და ა.შ. CBGA-ს აწყობაში. CTE შეუსაბამობა სუბსტრატსა და ჩიპსა და PCB დაფას შორის არის CBGA პროდუქტების უკმარისობის გამომწვევი მთავარი ფაქტორი.ამ მდგომარეობის გასაუმჯობესებლად, CCGA სტრუქტურის გარდა, შეიძლება გამოყენებულ იქნას სხვა კერამიკული სუბსტრატი, HITCE კერამიკული სუბსტრატი.
②შეფუთვის პროცესის ნაკადი
დისკის მუწუკების მომზადება -> დისკის მოჭრა -> ჩიპის ფლიპ-ფლოპი და რეფლოპური შედუღება -> თერმული ცხიმის ქვედა შევსება, დალუქვის შედუღების განაწილება -> დახურვა -> შედუღების ბურთულების აწყობა -> რეფლოპური შედუღება -> მარკირება -> გამოყოფა -> საბოლოო შემოწმება -> ტესტირება -> შეფუთვა
3. ტყვიის შემაკავშირებელ TBGA-ს შეფუთვის პროცესი
① TBGA გადამზიდავი ლენტი
TBGA-ს გადამზიდავი ლენტი, როგორც წესი, დამზადებულია პოლიმიდის მასალისგან.
წარმოებისას, გადამზიდავი ფირის ორივე მხარე ჯერ სპილენძის დაფარულია, შემდეგ ნიკელისა და ოქროთი მოოქროვილი, რასაც მოჰყვება ხვრელების და ხვრელების მეტალიზაცია და გრაფიკის წარმოება.იმის გამო, რომ ამ ტყვიით შეკრულ TBGA-ში, ჩაკეტილი სითბოს ჩამკეტი ასევე არის კაფსულირებული პლუს მყარი და მილის გარსის ბირთვის ღრუს სუბსტრატი, ასე რომ, გადამზიდავი ლენტი მიმაგრებულია გამათბობელთან წნევის მგრძნობიარე წებოს გამოყენებით ინკაფსულაციამდე.
② ინკაფსულაციის პროცესის ნაკადი
ჩიპის გათხელება→ჩიპის ჭრა→ჩიპის შეკვრა→წმენდა→ტყვიის შემაერთებელი→პლაზმის გაწმენდა→თხევადი დალუქვის ჭურჭელი→ შედუღების ბურთულების აწყობა→შედუღება → ზედაპირის მარკირება→განცალკევება→ საბოლოო შემოწმება → ტესტირება → შეფუთვა
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., დაარსებული 2010 წელს, არის პროფესიონალი მწარმოებელი, რომელიც სპეციალიზირებულია SMT არჩევისა და განთავსების მანქანებში, გადამუშავების ღუმელში, შაბლონის ბეჭდვის მანქანაში, SMT წარმოების ხაზსა და სხვა SMT პროდუქტებში.
ჩვენ გვჯერა, რომ დიდი ადამიანები და პარტნიორები NeoDen-ს დიდ კომპანიად აქცევენ და რომ ჩვენი ერთგულება ინოვაციების, მრავალფეროვნებისა და მდგრადობისადმი უზრუნველყოფს SMT ავტომატიზაციის ხელმისაწვდომობას ყველა ჰობისთვის ყველგან.
დამატება: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, ჩინეთი
ტელეფონი: 86-571-26266266
გამოქვეყნების დრო: თებ-09-2023