ტალღური შედუღების უწყვეტი შედუღების მიზეზების ანალიზი

1. შეუსაბამო წინასწარ გათბობის ტემპერატურა.ძალიან დაბალი ტემპერატურა გამოიწვევს ნაკადის ან PCB დაფის ცუდ გააქტიურებას და არასაკმარის ტემპერატურას, რაც გამოიწვევს კალის არასაკმარის ტემპერატურას, ასე რომ, თხევადი შედუღების დამსველებელი ძალა და სითხე გახდება ცუდი, მიმდებარე ხაზები შემაერთებელ ხიდს შორის.

2. ნაკადის preheat ტემპერატურა ძალიან მაღალი ან ძალიან დაბალია, ზოგადად 100 ~ 110 გრადუსი, preheat ძალიან დაბალია, ნაკადის აქტივობა არ არის მაღალი.Preheat ძალიან მაღალი, შევიდა თუნუქის ფოლადის ნაკადი გაქრა, მაგრამ ასევე ადვილად კი კალის.

3. არანაირი ნაკადი ან ნაკადი არ არის საკმარისი ან არათანაბარი, კალის გამდნარი მდგომარეობის ზედაპირული დაძაბულობა არ იხსნება, რის შედეგადაც ადვილად თანაბარი კალის.

4. შეამოწმეთ შედუღების ღუმელის ტემპერატურა, აკონტროლეთ იგი დაახლოებით 265 გრადუსზე, უმჯობესია გამოიყენოთ თერმომეტრი ტალღის ტემპერატურის გასაზომად ტალღის დაკვრისას, რადგან მოწყობილობის ტემპერატურის სენსორი შეიძლება იყოს ბოლოში. ღუმელის ან სხვა ადგილების.არასაკმარისი preheating ტემპერატურა გამოიწვევს კომპონენტების ვერ მიაღწევს ტემპერატურას, შედუღების პროცესის გამო კომპონენტი სითბოს შთანთქმის, რის შედეგადაც ცუდი drag კალის, და ფორმირების კი კალის;შეიძლება იყოს თუნუქის ღუმელის დაბალი ტემპერატურა, ან შედუღების სიჩქარე ძალიან მაღალია.

5. არასწორი ექსპლუატაციის მეთოდი თუნუქის ხელით ჩაძირვისას.

6. რეგულარული ინსპექტირების გაკეთება კალის შემადგენლობის ანალიზი, შეიძლება იყოს სპილენძის ან სხვა ლითონის შემცველობა აღემატება სტანდარტს, რის შედეგადაც კალის მობილურობა მცირდება, ადვილად იწვევს კალის.

7. უწმინდური შედუღება, შედუღება კომბინირებულ მინარევებში აღემატება დასაშვებ სტანდარტს, შეიცვლება შედუღების მახასიათებლები, დასველება ან სითხე თანდათან გაუარესდება, თუ ანტიმონის შემცველობა 1.0-ზე მეტია, დარიშხანის 0.2%-ზე მეტი, იზოლირებულია მეტი. 0,15%, შედუღების სითხე შემცირდება 25%-ით, ხოლო დარიშხანის შემცველობა 0,005%-ზე ნაკლები იქნება დატენიანებული.

8. შეამოწმეთ ტალღის შედუღების ბილიკი კუთხე, 7 გრადუსი საუკეთესოა, ძალიან ბრტყელი ადვილად ჩამოკიდება თუნუქის.

9. PCB დაფის დეფორმაცია, ეს სიტუაცია გამოიწვევს PCB მარცხენა შუა მარჯვენა სამი წნევის ტალღის სიღრმის შეუსაბამობას და გამოწვეული კალის ღრმა ადგილას კალის ნაკადი არ არის გლუვი, ადვილად წარმოქმნილი ხიდი.

10. IC და ცუდი დიზაინის მწკრივი, ერთად, IC-ის ოთხი მხარე მკვრივი ფეხის მანძილი < 0.4 მმ, დაფაზე დახრის კუთხე არ არის.

11.pcb გაცხელებული შუა ნიჟარის დეფორმაცია გამოწვეული თუნდაც თუნუქით.

12. PCB დაფის შედუღების კუთხე, თეორიულად რაც უფრო დიდია კუთხე, შედუღების სახსრები ტალღაში ტალღიდან შედუღებამდე და შემდეგ ტალღიდან, როდესაც საერთო ზედაპირის შანსები უფრო მცირეა, ხიდის შანსები ასევე უფრო მცირეა.ამასთან, შედუღების კუთხე განისაზღვრება თავად შედუღების დამასველებელი მახასიათებლებით.ზოგადად რომ ვთქვათ, ტყვიით შედუღების კუთხე რეგულირდება 4°-დან 9°-მდე, PCB-ის დიზაინის მიხედვით, ხოლო უტყვიო შედუღება რეგულირდება 4°-დან 6°-მდე, მომხმარებლის PCB დიზაინის მიხედვით.უნდა აღინიშნოს, რომ შედუღების პროცესის დიდი კუთხით, PCB დიპლომატიური თუნუქის წინა ბოლო, როგორც ჩანს, ჭამს თუნუქის ნაკლებობას ამ სიტუაციაში, რაც გამოწვეულია PCB დაფის შუაზე გახურებით. ჩაზნექილი, თუ ასეთი სიტუაცია მიზანშეწონილია შედუღების კუთხის შესამცირებლად.

13. მიკროსქემის დაფის ბალიშები არ არის გათვლილი იმისათვის, რომ გაუძლოს გამაგრილებელ კაშხალს, დაბეჭდვის შემდეგ შეერთებულ გამაგრილებელ პასტაზე;ან მიკროსქემის დაფა თავისთავად შექმნილია იმისათვის, რომ გაუძლოს გამაგრილებელ კაშხალს / ხიდს, მაგრამ მზა პროდუქტში ნაწილებად ან მთლიანად გამორთულია, შემდეგ ასევე ადვილია თუნდაც კალის.