SMT გადამუშავების სადგურები მათი კონსტრუქციის, გამოყენებისა და სირთულის მიხედვით შეიძლება დაიყოს 4 ტიპად: მარტივი ტიპის, რთული ტიპის, ინფრაწითელი ტიპის და ინფრაწითელი ცხელი ჰაერის ტიპი.
1. მარტივი ტიპი: ამ ტიპის გადამუშავების მოწყობილობა უფრო გავრცელებულია, ვიდრე დამოუკიდებელი შედუღების ხელსაწყოს ფუნქცია, შეუძლია აირჩიოს რკინის თავის სხვადასხვა სპეციფიკაციები კომპონენტის სპეციფიკაციების, სისტემის ნაწილისა და ფიქსირებული PCB ოპერაციული პლატფორმის მიხედვით, ძირითადად, ნახვრეტისთვის. კომპონენტის გათბობა, ჩიპის შედუღება და ჩიპის მოცილება და ა.შ.
2. კომპლექსური ტიპი: კომპლექსური ტიპის გადამუშავების მოწყობილობა და მარტივი ტიპის გადამუშავების მოწყობილობა, ორივესთან შედარებით, რომელსაც შეუძლია დაშალოს კომპონენტები, ლაქური საფარის შედუღების პასტა, სამონტაჟო კომპონენტები და შედუღების კომპონენტები. გამოშვების სისტემა და ა.შ. ამ ტიპის აღჭურვილობას ძირითადად აქვს GOOT გადამუშავების მოწყობილობა,BGA გადამუშავების სადგურიდა ა.შ.
3. ინფრაწითელი ტიპი: ინფრაწითელი ტიპის გადამუშავების მოწყობილობა ძირითადად არის ინფრაწითელი რადიაციული გათბობის ეფექტის გამოყენება კომპონენტების გადამუშავების დასასრულებლად, ინფრაწითელი გამოსხივების გათბობის ეფექტს აქვს ერთგვაროვნება, ადგილობრივი გაგრილების ფენომენი არ ხდება, როდესაც ცხელი ჰაერის გადინების გათბობა, ადრეული დათბობა ნელია, გვიან დათბობა სწრაფად, შეღწევადობის შედარებით ძლიერი, მაგრამ გადამუშავება რამდენჯერმე PCB ფორუმში არის ადვილი გამოიწვიოს delamination მეშვეობით ხვრელი არ მუშაობს.
4. ინფრაწითელი ცხელი ჰაერის ტიპი: ინფრაწითელი ცხელი ჰაერის ტიპის გადამუშავების მოწყობილობა ინფრაწითელი და თერმული ქვეგათბობის კომბინაციით გადამუშავებისთვის, ინფრაწითელი და ცხელი ჰაერის გადამუშავების აღჭურვილობის უპირატესობების კონცენტრაციით.თუ იყენებთ სრულ ინფრაწითელ უწყვეტ გათბობას, ადვილად იწვევს ტემპერატურის არასტაბილურობას, ინფრაწითელი გამაცხელებელი ზედაპირი შედარებით დიდი იქნება, მაშინ ჭურჭლის ზოგიერთი დაფა, თუ დაცული არ არის, გააკეთეთ BGA მიმდებარე ჩიპის ადიდებულმა თუნუქამდე, მაგალითად ლეპტოპის შეკეთება ზოგადად არა სრული ინფრაწითელი გათბობა, არამედ ინფრაწითელი ცხელი ჰაერის კომბინირებული გათბობის გამოყენება.
თვისებებინეოდენიBGA გადამუშავების სადგური
კვების წყარო: AC220V±10%, 50/60HZ
სიმძლავრე: 5.65 კვტ (მაქს); ზედა გამათბობელი (1.45 კვტ)
ქვედა გამათბობელი (1.2 კვტ), IR გამათბობელი (2.7 კვტ), სხვა (0.3 კვტ)
PCB ზომა: 412 * 370 მმ (მაქს); 6 * 6 მმ (მინ.)
BGA ჩიპის ზომა: 60*60 მმ (მაქს); 2*2 მმ (მინ.)
IR გამათბობელი ზომა: 285*375 მმ
ტემპერატურის სენსორი: 1 ც
მუშაობის მეთოდი: 7″ HD სენსორული ეკრანი
კონტროლის სისტემა: გათბობის მართვის ავტონომიური სისტემა V2 (პროგრამული საავტორო უფლებები)
ჩვენების სისტემა: 15″ SD სამრეწველო ეკრანი (720P წინა ეკრანი)
გასწორების სისტემა: 2 მილიონი პიქსელი SD ციფრული გამოსახულების სისტემა, ავტომატური ოპტიკური ზუმი ლაზერით: წითელი წერტილების ინდიკატორი
ვაკუუმის ადსორბცია: ავტომატური
გასწორების სიზუსტე: ±0.02 მმ
ტემპერატურის კონტროლი: K- ტიპის თერმოწყვილების დახურული მარყუჟის კონტროლი ±3℃ სიზუსტით
კვების მოწყობილობა: არა
განლაგება: V-ღარი უნივერსალური სამაგრით
გამოქვეყნების დრო: დეკ-09-2022