1. PCB არ არის პროცესის ზღვარი, პროცესის ხვრელები, ვერ აკმაყოფილებს SMT აღჭურვილობის დამაგრების მოთხოვნებს, რაც ნიშნავს, რომ იგი ვერ აკმაყოფილებს მასობრივი წარმოების მოთხოვნებს.
2. PCB ფორმის უცხოა ან ზომა ძალიან დიდი, ძალიან პატარა, იგივე ვერ აკმაყოფილებს აღჭურვილობის clamping მოთხოვნებს.
3. PCB, FQFP ბალიშები ოპტიკური პოზიციონირების ნიშნის გარეშე (Mark) ან მარკის წერტილი არ არის სტანდარტული, როგორიცაა მარკირების წერტილი შედუღების წინააღმდეგობის ფირის გარშემო, ან ძალიან დიდი, ძალიან პატარა, რის შედეგადაც მარკ წერტილის გამოსახულების კონტრასტი ძალიან მცირეა, მანქანა ხშირად სიგნალიზაცია არ მუშაობს გამართულად.
4. ბალიშის სტრუქტურის ზომა არ არის სწორი, მაგალითად, ჩიპის კომპონენტების მანძილი ძალიან დიდია, ძალიან მცირეა, საფენი არ არის სიმეტრიული, რაც იწვევს სხვადასხვა დეფექტებს ჩიპის კომპონენტების შედუღების შემდეგ, როგორიცაა დახრილი, მდგარი ძეგლი. .
5. ბალიშები ზედმეტად ნახვრეტით გამოიწვევს შედუღების დნობას ხვრელში ძირამდე, რაც გამოიწვევს ძალიან მცირე შედუღებას.
6. ჩიპის კომპონენტების ბალიშის ზომა არ არის სიმეტრიული, განსაკუთრებით მიწის ხაზთან, ბალიშის გამოყენების ნაწილის ხაზის გასწვრივ, ისე, რომგადამუშავების ღუმელიჩიპის კომპონენტების შედუღება ბალიშის ორივე ბოლოში არათანაბარი სიცხეში, გამაგრილებელი პასტა დნება და გამოწვეულია ძეგლის დეფექტებით.
7. IC pad დიზაინი არ არის სწორი, FQFP ბალიშში ძალიან ფართოა, რაც იწვევს ხიდის შედუღების შემდეგაც კი, ან კიდის შემდეგ ბალიშები ძალიან მოკლეა, რაც გამოწვეულია შედუღების შემდეგ არასაკმარისი სიძლიერით.
8. IC ბალიშები შუაში მოთავსებულ ერთმანეთთან დამაკავშირებელ სადენებს შორის, რომლებიც არ უწყობს ხელს SMA-ს შედუღების შემდგომ ინსპექტირებას.
9. ტალღის შედუღების მანქანაIC არ არის დიზაინის დამხმარე ბალიშები, რის შედეგადაც ხდება შედუღების შემდგომი ხიდი.
10. PCB სისქე ან PCB IC განაწილებაში არ არის გონივრული, PCB დეფორმაცია შედუღების შემდეგ.
11. ტესტის პუნქტის დიზაინი არ არის სტანდარტიზებული, ისე რომ ისტ-მა ვერ იმუშავოს.
12. უფსკრული SMD-ებს შორის არ არის სწორი და სირთულეები წარმოიქმნება მოგვიანებით შეკეთებისას.
13. გამაგრილებელი რეზისტენტობის ფენა და სიმბოლოების რუკა არ არის სტანდარტიზებული, ხოლო შედუღების წინააღმდეგობის ფენა და სიმბოლოების რუკა ეცემა ბალიშებზე, რაც იწვევს ცრუ შედუღებას ან ელექტრო გათიშვას.
14. დამაგრების დაფის არაგონივრული დიზაინი, როგორიცაა V- სლოტების ცუდი დამუშავება, რაც იწვევს PCB დეფორმაციას ხელახალი გადინების შემდეგ.
ზემოაღნიშნული შეცდომები შეიძლება მოხდეს ერთ ან რამდენიმე ცუდად შემუშავებულ პროდუქტში, რამაც შეიძლება გამოიწვიოს სხვადასხვა ხარისხის გავლენა შედუღების ხარისხზე.დიზაინერებმა არ იციან საკმარისად SMT პროცესის შესახებ, განსაკუთრებით კომპონენტების reflow soldering აქვს "დინამიური" პროცესი არ მესმის არის ერთ-ერთი მიზეზი ცუდი დიზაინი.გარდა ამისა, დიზაინი ადრეული იგნორირება პროცესი პერსონალი მონაწილეობა ნაკლებობა საწარმოს დიზაინი სპეციფიკაციები manufacturability, ასევე მიზეზი ცუდი დიზაინი.
გამოქვეყნების დრო: იან-20-2022