110 ცოდნის ქულა SMT ჩიპის დამუშავების ნაწილი 2
56. 1970-იანი წლების დასაწყისში ინდუსტრიაში არსებობდა SMD-ის ახალი ტიპი, რომელსაც ეწოდა “sealed foot less chip carrier”, რომელსაც ხშირად ცვლიდა HCC;
57. 272 სიმბოლოთი მოდულის წინაღობა უნდა იყოს 2.7K ohm;
58. 100nF მოდულის სიმძლავრე იგივეა, რაც 0.10uf;
63Sn + 37Pb ევტექტიკური წერტილი არის 183 ℃;
60. სმტ-ის ყველაზე ფართოდ გამოყენებული ნედლეული არის კერამიკა;
61. შემოდინების ღუმელის ტემპერატურის მრუდის ყველაზე მაღალი ტემპერატურაა 215C;
62. თუნუქის ღუმელის ტემპერატურა შემოწმებისას არის 245c;
63. SMT ნაწილებისთვის ხვეული ფირფიტის დიამეტრი არის 13 ინჩი და 7 ინჩი;
64. ფოლადის ფირფიტის გასახსნელი ტიპი არის კვადრატული, სამკუთხა, მრგვალი, ვარსკვლავისებური და სადა;
65. ამჟამად გამოყენებული კომპიუტერული გვერდითი PCB, მისი ნედლეულია: მინის ბოჭკოვანი დაფა;
66. რა სახის სუბსტრატის კერამიკული ფირფიტაა გამოსაყენებელი sn62pb36ag2-ის შედუღების პასტა;
67. როზინის საფუძველზე ნაკადი შეიძლება დაიყოს ოთხ ტიპად: R, RA, RSA და RMA;
68. SMT მონაკვეთის წინაღობა მიმართულია თუ არა;
69. ბაზარზე არსებულ გამაგრილებელ პასტას პრაქტიკაში მხოლოდ 4 საათი წებოვანი დრო სჭირდება;
70. ჰაერის დამატებითი წნევა, რომელიც ჩვეულებრივ გამოიყენება SMT მოწყობილობების მიერ არის 5 კგ/სმ2;
71. როგორი შედუღების მეთოდი უნდა იქნას გამოყენებული, როდესაც წინა მხარეს PTH არ გადის თუნუქის ღუმელში SMT-ით;
72. SMT-ის საერთო შემოწმების მეთოდები: ვიზუალური დათვალიერება, რენტგენოლოგიური და მანქანური ხედვის შემოწმება
73. ფეროქრომული სარემონტო ნაწილების თბოგამტარობის მეთოდია გამტარობა + კონვექცია;
74. ამჟამინდელი BGA მონაცემებით, sn90 pb10 არის თუნუქის პირველადი ბურთი;
75. ფოლადის ფირფიტის დამზადების მეთოდი: ლაზერული ჭრა, ელექტროფორმირება და ქიმიური ატრაქცია;
76. შედუღების ღუმელის ტემპერატურა: გამოიყენეთ თერმომეტრი მოქმედი ტემპერატურის გასაზომად;
77. SMT SMT ნახევარფაბრიკატების ექსპორტის დროს, ნაწილები ფიქსირდება PCB-ზე;
78. თანამედროვე ხარისხის მართვის პროცესი tqc-tqa-tqm;
79. ICT ტესტი არის ნემსის საწოლის ტესტი;
80. ელექტრონული ნაწილების შესამოწმებლად შესაძლებელია ისტ ტესტის გამოყენება და სტატიკური ტესტის შერჩევა;
81. შედუღების კალის თავისებურებებია ის, რომ დნობის წერტილი სხვა ლითონებთან შედარებით დაბალია, ფიზიკური თვისებები დამაკმაყოფილებელია და დაბალ ტემპერატურაზე სხვა ლითონებზე უკეთესი სითხე;
82. საზომი მრუდი უნდა გაიზომოს თავიდან, როდესაც იცვლება შედუღების ღუმელის ნაწილების პროცესის პირობები;
83. Siemens 80F/S ეკუთვნის ელექტრონულ მართვის დრაივს;
84. შედუღების პასტის სისქის საზომი იყენებს ლაზერულ შუქს გაზომვისთვის: შედუღების პასტის ხარისხი, შედუღების პასტის სისქე და პასტის ბეჭდვის სიგანე;
85. SMT ნაწილების მიწოდება ხდება რხევადი მიმწოდებლის, დისკის მიმწოდებლისა და დახვევის ღვედის მიმწოდებლის საშუალებით;
86. რომელი ორგანიზაციები გამოიყენება SMT აღჭურვილობაში: კამერის კონსტრუქცია, გვერდითი ბარის სტრუქტურა, ხრახნიანი სტრუქტურა და მოცურების სტრუქტურა;
87. თუ ვიზუალური შემოწმების განყოფილების ამოცნობა შეუძლებელია, უნდა დაიცვან BOM, მწარმოებლის დამტკიცება და ნიმუშის დაფა;
88. თუ ნაწილების შეფუთვის მეთოდია 12w8p, მრიცხველის პინტის სკალა ყოველ ჯერზე უნდა დარეგულირდეს 8მმ-მდე;
89. შედუღების აპარატების სახეები: ცხელი ჰაერით შედუღების ღუმელი, აზოტის შედუღების ღუმელი, ლაზერული შედუღების ღუმელი და ინფრაწითელი შედუღების ღუმელი;
90. ხელმისაწვდომი მეთოდები SMT ნაწილების ნიმუშების საცდელად: გამარტივებული წარმოება, ხელით საბეჭდი მანქანის დამონტაჟება და ხელით ბეჭდვის ხელით მონტაჟი;
91. ხშირად გამოყენებული ნიშნის ფორმებია: წრე, ჯვარი, კვადრატი, ბრილიანტი, სამკუთხედი, ვანზი;
92. იმის გამო, რომ SMT განყოფილებაში reflow პროფილი არ არის სწორად დაყენებული, ეს არის წინასწარ გახურების ზონა და გაგრილების ზონა, რომელსაც შეუძლია შექმნას ნაწილების მიკრო ბზარი;
93. SMT ნაწილების ორი ბოლო თბება არათანაბრად და ადვილად წარმოიქმნება: ცარიელი შედუღება, გადახრა და ქვის ტაბლეტი;
94. SMT ნაწილების სარემონტო სამუშაოებია: შედუღების უთო, ცხელი ჰაერის ამწე, თუნუქის თოფი, პინცეტი;
95. QC იყოფა IQC, IPQC,.FQC და OQC;
96. მაღალსიჩქარიან მაუნტერს შეუძლია დაამონტაჟოს რეზისტორი, კონდენსატორი, აისი და ტრანზისტორი;
97. სტატიკური ელექტროენერგიის მახასიათებლები: მცირე დენი და ტენიანობის დიდი გავლენა;
98. მაღალსიჩქარიანი მანქანისა და უნივერსალური მანქანის ციკლის დრო მაქსიმალურად უნდა იყოს დაბალანსებული;
99. ხარისხის ნამდვილი მნიშვნელობა პირველ ჯერზე კარგად კეთებაა;
100. განლაგების მანქანა ჯერ წვრილ ნაწილებს, შემდეგ კი დიდ ნაწილებს უნდა აკრას;
101. BIOS არის ძირითადი შეყვანის/გამოსვლის სისტემა;
102. SMT ნაწილები შეიძლება დაიყოს ტყვიად და უტყვიდ იმის მიხედვით, არის თუ არა ფეხები;
103. არსებობს აქტიური განთავსების მანქანების სამი ძირითადი ტიპი: უწყვეტი განლაგება, უწყვეტი განლაგება და მრავალი გადაცემის პლასტერი;
104. SMT შეიძლება დამზადდეს ჩამტვირთველის გარეშე;
105. SMT პროცესი შედგება კვების სისტემისგან, შედუღების პასტის პრინტერისგან, მაღალსიჩქარიანი მანქანისგან, უნივერსალური აპარატისგან, დენის შედუღებისა და ფირფიტების შემგროვებელი მანქანისგან;
106. ტემპერატურისა და ტენიანობის მგრძნობიარე ნაწილების გახსნისას ტენიანობის ბარათის წრეში ფერი ლურჯია და ნაწილების გამოყენება შესაძლებელია;
107. განზომილების სტანდარტი 20 მმ არ არის ზოლის სიგანე;
108. პროცესში ცუდი ბეჭდვის გამო მოკლე ჩართვის მიზეზები:
ა.თუ შედუღების პასტის ლითონის შემცველობა არ არის კარგი, ეს გამოიწვევს კოლაფსს
ბ.თუ ფოლადის ფირფიტის გახსნა ძალიან დიდია, კალის შემცველობა ძალიან დიდია
გ.თუ ფოლადის ფირფიტის ხარისხი ცუდია და თუნუქის ცუდი, შეცვალეთ ლაზერული ჭრის შაბლონი
დ. შაბლონის უკანა მხარეს არის ნარჩენი წებოვანი პასტა, შეამცირეთ სკრაპერის წნევა და შეარჩიეთ შესაბამისი ვაკუუმი და გამხსნელი
109. გადასამუშავებელი ღუმელის პროფილის თითოეული ზონის პირველადი საინჟინრო დანიშნულება შემდეგია:
ა.წინასწარ გახურების ზონა;საინჟინრო განზრახვა: ნაკადის ტრანსპირაცია შედუღების პასტაში.
ბ.ტემპერატურის გათანაბრების ზონა;საინჟინრო მიზანი: ნაკადის გააქტიურება ოქსიდების მოსაშორებლად;ნარჩენი ტენიანობის ტრანსპირაცია.
გ.რეflow ზონა;საინჟინრო დანიშნულება: შედუღების დნობა.
დ.გაგრილების ზონა;საინჟინრო განზრახვა: შენადნობის შედუღების სახსრის შემადგენლობა, ფეხის ნაწილი და ბალიშები მთლიანობაში;
110. SMT SMT პროცესში, შედუღების მძივის ძირითადი მიზეზებია: PCB ფენის ცუდი გამოსახვა, ფოლადის ფირფიტის გახსნის ცუდი გამოსახვა, განლაგების გადაჭარბებული სიღრმე ან წნევა, პროფილის მრუდის ძალიან დიდი აწევა დახრილობა, შედუღების პასტის კოლაფსი და პასტის დაბალი სიბლანტე. .
გამოქვეყნების დრო: სექ-29-2020