I. Solder Balls

1. ეკრანის დაბეჭდვის ხვრელი შედუღების ფირფიტასთან არ არის პოზიციონირებული და ბეჭდვა არ არის ზუსტი, რაც პლასტმასის პასტის ბინძურდება PCB– ზე.
2. შემდუღებელი პასტა ზემოქმედებს ზედმეტად ბევრ წყალში ჟანგვის გარემოში და შთანთქავს ძალიან ბევრ წყალს ჰაერში.
3. გათბობა არ არის ზუსტი, ძალიან ნელი და არათანაბარი.
4. გათბობის სიჩქარე ძალიან სწრაფია და წინასწარ გახურების ინტერვალი ძალიან გრძელია.
5. შემდუღებელი პასტა ძალიან სწრაფად გაშრეს.
6. ფლუქსის აქტივობა არ არის საკმარისი.
7. თუნუქის ფხვნილის ძალიან ბევრი მცირე ნაწილაკი.
8. ნაკადის ცვალებადობა არ არის შესაფერისი რეფლუქსის პროცესში. თუნუქის ბურთის ტექნიკური დამტკიცების სტანდარტია, რომ თუნუქის ბურთულის დიამეტრი არ უნდა აღემატებოდეს 0,13 მმ-ს, როდესაც დადნობის ფირფიტას ან დაბეჭდილ მავთულს შორის მანძილი 0,13 მმ-ია, ან თუნუქის ხუთზე მეტი ბურთი არ უნდა აღმოჩნდეს 600 მმ კვადრატულ დიაპაზონში.

II Ხიდის ​​მშენებლობა

ზოგადად რომ ვთქვათ, თუნუქის ხიდის მიზეზები არის ძალიან თხელი საჰაერო პასტა, მათ შორის დაბალი ლითონის ან მყარი შემცველობა პასტაში, დაბალი ხსნადობა შერევაში, ადუღებული პასტის მარტივი დაჭერით, ძალიან დიდი ზომის საყრდენი ნაწილაკების ზომა და მცირე ნაკადის ზედაპირული დაძაბულობა. ძალიან ბევრი შემდუღებელი პასტა ბალიშზე, ძალიან მაღალი პიკური ტემპერატურა

III ღია

1. არასაკმარისი შემდუღებელი პასტა.
2. კომპონენტის ქინძისთავების არასაკმარისი თანაბარი თვისებები.
3. თუნუქის საკმარისად სველი (არასაკმარისი დნობა, ცუდი ლიკვიდურობა), ძალიან გამხდარი ფენის პასტა იწვევს კალის დაკარგვას.

NeoDen გთავაზობთ სრულ SMT ასამბლეის ხაზის გადაწყვეტილებებს, მათ შორის SMT რეფოლტის ღუმელს, ტალღის შესაფუთ აპარატს, დახვედრასა და მოთავსების აპარატს, შემდუღებელი პასტის პრინტერს, Reflow ღუმელს, PCB მტვირთველს, PCB განტვირთვას, ჩიპების დამონტაჟებას, SMT AOI აპარატს, SMT SPI აპარატს, SMT X- სხივის აპარატი, SMT ასამბლეის ხაზის მოწყობილობა, PCB წარმოების მოწყობილობა SMT სათადარიგო ნაწილები და ა.შ. ნებისმიერი სახის SMT აპარატი, რომელიც დაგჭირდებათ, გთხოვთ, დაგვიკავშირდეთ დამატებითი ინფორმაციისთვის:

შპს Hangzhou NeoDen Technology Co.

ვებ: www.neodentech.com

ელ.ფოსტა: info@neodentech.com